东莞促裕新材料-电解退银粉

无氰电解退银粉

一 、性能介绍

本无氰型电解退银粉， 可以有效退除镍 、铜或铜合金上的银层， 但并不破坏基底材料 。适合LED,SMD 支架， IC， 腔件等制程或金属上回收银使用， 此电解退银粉具有以下特点：

1） 退镀速度快；

2） 镀液寿命长， 可连续循环使用；

3） 镀液稳定性好；

4） 废水处理简单。

二 、溶液组成及操作条件

适用于：滚镀、挂镀、高速镀

在工艺表现上，电镀银退粉的特性也贴合工业化生产的实际要求：其银层退除速率能够匹配常规产线节奏；镀液的服役周期较长，可连续循环运行，减少了频繁更换镀液的成本；体系稳定性良好，能降低因镀液波动导致的工艺偏差风险；而配套的废水处理流程相对简便，也让运维环节的压力有所减轻。

三 、设备

1.槽体 PVC 或聚乙烯

2.加热器 不锈钢或特氟龙

3.过滤 连续或定期过滤

4. 阴极材料 不锈钢或炭

四 、开缸步骤（10L）

1.在清洗干净的槽子中加入 5L 纯水；

2.加入 500g 氢氧化钾， 搅拌溶解完全；

3.加入 1000g 退银粉， 搅拌溶解完全；

4.加纯水至 10L 。（检查溶液 pH 是否在工艺范围）

五 、分析方法

1.用移液管移取 5ml 退镀银工作液于 250ml 锥形瓶；

2.加入 5ml 20％氢氧化钾溶液；

3.加入 50ml 纯水， 摇量测定匀；

4.用 0.1N AgNO3 溶液滴定， 直到溶液由无色变成淡棕色悬浊液计算： 退银粉（ g/L）＝4.0 ×ml（AgNO3）

对于追求工艺稳定性与成本可控性的生产企业而言，电镀银退粉的无氰属性、多场景适配性，或许能为银层退除环节提供更均衡的解决方案。