东莞促裕新材料-化学退银剂

化学退银剂

一 、性能介绍

本无氰型化学退银剂， 可以有效快速剥除镍 、铜或铜合金上的银层， 但并不会伤及铜底 、镍底。适合 LED 、SMD 支架 、IC 、腔件 、端子 、充电桩配件等镀银件退银返工或含银工件的退银回收银使用， 此化学退银剂具有以下特点：

1.剥离速度快， 新配制退银液剥离速度约 0.5 微米/分钟。

2.退银液稳定性好， 退银液中银离子饱和后可以电解回收银， 工作液可以循环使用。

3.不含氰根， 使用安全。

二 、溶液组成及操作条件

注： 因化学退银剂是饱和溶液，如果储存温度偏低有析出的可能，沉淀物加温即可溶解，不影响使用效果。

三 、设备

1.槽体 PVC 或聚乙烯

2.冷却器 不锈钢或铁氟龙

3.过滤 连续或定期过滤

四 、开缸步骤 （10 升）

1.在清洗干净的槽子中加入 6 升水；

2.加入 2 升化学退银剂；

3.加入 2 升 50%含量的双氧水， （如果是 25%含量的双氧水即加 4 升）， 搅拌均匀， 即可退银。

五 、工作液维护

工作液中的双氧水会挥发和消耗，退镀速度下降时或长时间放置，应适量补充，常规长时间放置可能会挥发完， 应补充开缸量的 50%以上或 100% 。化学退银剂即依退银量适量补充， 常规应按开缸量的 10%-20%补充 。两种组份浓度越高退银速度越快， 也可依自身要求配置适合自身的浓度。

六 、注意事项

1.如果镀银件有很强的银保护膜， 比较好去除银保护膜后再行退镀， 不然会影响退镀速度和均匀性。

2.不可在没有冷却设备情况下连续大量地退银， 大量且剧烈的退银反应会造成快速升温沸腾溢出。