选择性波峰焊为何使用氮气?
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发布时间:2025-12-02
在选择性波峰焊的高精度焊接场景中,氮气的应用已成为保障焊接质量的关键环节,其**价值源于对焊接环境的优化与焊锡性能的保护。选择性波峰焊作为点对点的高精端焊接技术,主要用于复杂电路板上特定区域的精细焊接,对焊点的可靠性、一致性要求极高,而氮气作为惰性气体,能从根本上解决焊接过程中面临的氧化问题,为焊接质量提供**保障。
选择性波峰焊使用氮气的**目的是实现惰性气体保护,具体通过气体弥散技术将氮气均匀注入焊料池,使氮气在波峰表面形成一层致密的保护氛围,隔绝空气与熔融焊锡的接触。焊锡在高温熔融状态下极易与空气中的氧气发生氧化反应,生成大量锡渣,不仅造成焊锡原料的浪费,还可能导致波峰形态不稳定、焊点沾锡不良等问题。实际生产数据显示,不使用氮气时,八小时内产生的锡渣量是充氮焊接的百倍之多,而充氮环境下几乎可实现无锡渣生成,这一差异直接影响焊接效率与生产成本控制。上海桐尔在为电子制造企业提供工艺支持时,也会根据客户的焊接精度需求,建议是否采用氮气保护方案。
除了减少锡渣、节省焊锡成本外,氮气保护还能***提升焊点品质。氧化反应会导致焊点表面形成氧化层,影响焊锡的浸润性与附着力,进而引发虚焊、冷焊、桥连等缺陷,尤其在高密度元件、细间距引脚的焊接中,这类缺陷的影响更为严重。氮气环境能有效抑制氧化层生成,确保焊锡与元件引脚、电路板焊盘充分浸润融合,形成结构致密、导电性优良的焊点,大幅提升焊接的可靠性与稳定性,延长电子设备的使用寿命。
需要注意的是,选择性波峰焊使用氮气也需承担相应成本,包括氮气的采购费用、**设备的前期投资以及设备运行过程中的能耗支出。因此,企业在决定是否采用氮气保护时,需综合考量焊接产品的精度要求、生产批量、成本预算等因素,对于普通插件元件的批量焊接,若对焊点精度要求不高,可选择不使用氮气;而对于高精度、高可靠性要求的电子产品,如医疗设备、航空航天元器件等,氮气保护则是提升焊接质量的必要手段。