高频高速国产突破！112Gbps传输PCB量产 替代进口产品

在数据中心400G/800G交换机、5G毫米波基站等高频高速场景中，PCB作为信号传输重要载体，长期依赖进口产品。近期，深圳地区实现112Gbps传输速率PCB规模化量产，这款国产高频高速PCB在信号完整性、传输效率上达到进口同类产品水平，同时将采购成本降低25%、交付周期缩短60%，成功打破海外品牌在该领域的垄断，为国内数字新基建提供重要部件国产化保障。

高频高速场景“卡脖子”，进口PCB痛点凸显

随着数字经济加速推进，数据中心单机柜带宽从100G升级至800G，5G毫米波基站信号频率突破28GHz，对PCB的传输速率和信号稳定性提出“超高速、低损耗”要求。此前，国内市场上能满足112Gbps传输需求的PCB，90%以上来自日韩企业，不仅采购成本高，还面临交付周期长、技术支持滞后等问题。

“之前采购进口112Gbps PCB，单片成本要180元，而且蕞少要等45天才能交货。”某数据中心设备厂商采购负责人透露，更棘手的是进口PCB的技术参数“封闭”——当设备调试需要调整阻抗匹配时，海外厂商往往要2-3周才会提供支持，导致新产品研发周期延长1-2个月。此外，进口PCB在极端温度下的稳定性也存在短板：在-40℃低温测试中，部分进口板的信号衰减率会从常温下的5%升至12%，无法满足高海拔地区5G基站的使用需求。

行业数据显示，2024年国内112Gbps及以上高频高速PCB市场规模达83亿元，进口产品占据78%的份额。受全球供应链波动影响，2023年曾出现进口PCB交货延迟超60天的情况，直接导致部分数据中心扩容计划搁置，凸显出重要部件国产化的迫切性。

国产PCB破局：三层技术优化达112Gbps传输标准

此次量产的国产112Gbps PCB，通过基材革新、布线工艺升级、信号完整性优化三大技术突破，实现性能对标进口产品。

在基材选择上，摒弃传统FR-4基材，采用国产低介损PTFE（聚四氟乙烯）基材。“进口高频基材的介损（Df值）约0.0025，我们自主研发的PTFE基材Df值控制在0.0022以下，在112Gbps传输速率下，信号每10cm的衰减率只3.2%，比进口基材还低0.8个百分点。”行业技术人员介绍，这种国产基材还解决了进口材料“低温脆化”问题——在-40℃低温环境中，信号衰减率只上升1.5%，远优于进口板的7%，完全适配高海拔、严寒地区的设备需求。

布线工艺上，采用“微带线差分对设计+阻抗精确控制”技术。为避免112Gbps高速信号出现“串扰”，将差分对线路间距严格控制在0.2mm±0.01mm，同时通过调整线路铜厚（从1oz增至2oz）和基材厚度，把阻抗偏差控制在±5Ω以内。某5G设备厂商测试显示，该国产PCB的串扰值（ NEXT）为-35dB，与进口PCB的-34dB基本持平，完全满足400G交换机的信号传输要求。

信号完整性优化则聚焦“过孔设计”。高速信号通过过孔时易产生反射，国产PCB采用“无铅化电镀+树脂塞孔”工艺，过孔孔径缩小至0.1mm，孔壁铜厚均匀度达95%以上，比进口PCB的88%更优。实际传输测试中，112Gbps信号通过该过孔的反射损耗（RL）为-28dB，低于进口PCB的-25dB，信号传输的稳定性更胜一筹。

量产能力落地：月产2万片，成本交付双优势

这款国产112Gbps PCB不仅性能达标，还实现了稳定量产，目前月产能达2万片，良率保持在90%以上，远超行业初期试产时的75%良率水平。

量产攻坚阶段，研发团队重点解决了“基材压合气泡”和“过孔电镀空洞”两大难题。针对PTFE基材压合易产生气泡的问题，采用“分步升温压合”工艺，将压合温度从200℃分三阶段升至380℃，同时控制压力从15kg/cm²增至30kg/cm²，气泡率从12%降至1.5%；针对过孔电镀空洞，优化电镀电流密度（从2A/dm²调整为1.5A/dm²），并延长电镀时间10分钟，空洞率从8%降至0.3%。

量产带来的成本优势十分明显：国产112Gbps PCB单片售价约135元，比进口产品低25%；交付周期从进口的45天缩短至15天，紧急订单可实现72小时加急出货。某超算中心近期采购5000片该国产PCB，不仅采购成本节省22.5万元，还提前20天完成了超算节点扩容，运算效率提升30%。

国产化意义：从“替代”到“超越”，支撑数字新基建

这款112Gbps传输PCB的量产，不仅实现了“进口替代”，更在部分性能和成本上形成“反超”，为国内数字新基建降本增效提供关键支撑。目前，该产品已批量应用于400G/800G数据中心交换机、28GHz毫米波基站、高级服务器等场景，累计出货量突破10万片，替代进口产品金额超1.2亿元。

随着5G-A、AI算力中心等场景对更高传输速率（224Gbps）的需求显现，研发团队已启动下一代高频高速PCB的研发，计划采用国产很低介损基材（Df≤0.0018），进一步提升信号传输效率。行业分析师指出，高频高速PCB的国产化突破，标志着国内PCB产业从“中低端量产”向“高级突破”迈进，未来有望在全球高频高速市场占据更多份额，为数字经济发展筑牢重要部件根基。