深圳10oz厚铜高多层板攻克互联难题 赋能新能源大功率器件

随着新能源汽车向800V高压平台、超快充（5C及以上）方向升级，IGBT功率模块、电池管理系统（BMS）等重要部件对PCB的“大电流承载+高散热”需求愈发迫切。近日，深圳研发团队传出突破，10oz厚铜高多层批量板通过行业测试，不仅攻克了厚铜层间互联易开裂、电流分布不均的行业难题，还将PCB的电流承载能力提升至传统5oz厚铜板的1.8倍，为新能源汽车大功率器件提供了关键载体支撑。

大功率器件倒逼厚铜PCB升级，传统板材陷“双难困境”

新能源汽车的高压快充和电机驱动，需要PCB承载更大电流：以800V平台的电机控制器为例，峰值电流可达200A以上，传统5oz厚铜（约175μm）PCB在满负荷运行时，线路发热会升至85℃，不仅导致信号传输稳定性下降，还可能因高温加速PCB老化，缩短器件寿命。

“厚铜PCB的重要矛盾在于‘厚度’与‘互联’的平衡。”行业测试机构工程师解释，铜箔越厚（如10oz对应350μm），电流承载和散热能力越强，但层间结合难度会呈指数级上升。传统工艺生产10oz厚铜高多层板时，常出现两大问题：一是层压时厚铜区域与基材间易产生气泡，导致层间剥离；二是导通孔电镀时，厚铜线路的电流聚集效应会让孔壁镀层不均，出现“厚边薄中”现象，在大电流下容易烧蚀。

此前，国内新能源车企若需10oz厚铜PCB，多依赖进口，不仅单价高达400元/片，交付周期长达60天，还面临规格定制受限的问题。行业数据显示，2024年国内新能源汽车高压部件所需的10oz及以上厚铜PCB，进口依赖度仍超65%，成为制约本土车企大功率技术落地的瓶颈之一。

三重工艺突破，破译厚铜互联重要痛点

此次深圳研发团队推出的10oz厚铜高多层板，通过“层压参数优化+电镀工艺改良+导通孔结构设计”，针对性解决了传统工艺的短板。

在层压环节，研发团队摒弃了传统的“恒温层压”模式，采用“阶梯式升温加压”方案：先以80℃、15kg/cm²的低温低压预处理30分钟，让厚铜与基材初步贴合；再逐步升温至180℃、30kg/cm²，分阶段排出层间空气。测试显示，这种工艺让厚铜区域的层间气泡率从传统的8%降至0.5%以下，层间剥离强度达到1.8N/mm，远超行业1.5N/mm的标准。

电镀工艺上，创新采用“脉冲反向电镀”技术：通过10ms周期的正向电流（沉积铜层）与2ms周期的反向电流（溶解凸起部分）交替进行，解决了厚铜线路周边的电流聚集问题。行业测试数据显示，该工艺下导通孔壁的镀层厚度差控制在2μm以内，均匀度达95%，比传统直流电镀提升30%，即便在250A峰值电流下，孔壁温度也只比线路主体高5℃，避免了局部过热烧蚀。

针对厚铜线路的散热问题，研发团队还在PCB内层设计了“网格状导热带”，在厚铜线路之间预留0.2mm宽的导热通道，配合基板中的高导热填料（导热系数1.2W/m·K），将PCB的散热效率提升25%。实测显示，搭载该PCB的IGBT模块，在200A电流运行时，表面温度从传统5oz厚铜板的85℃降至60℃，接近风冷散热的理想效果。

批量测试达标，适配多场景大功率需求

目前，这批10oz厚铜高多层板已完成批量测试：在连续1000小时的老化测试中（模拟新能源汽车5年使用周期），PCB的线路阻抗变化率小于3%，层间绝缘电阻保持在10¹²Ω以上，无任何开裂、鼓包现象；在-40℃至125℃的冷热冲击测试（循环500次）后，导通孔的连接可靠性仍达99.8%，完全满足新能源汽车极端工况需求。

从应用场景看，该PCB已展现出多维度适配性：在超快充BMS中，能稳定承载5C快充的300A峰值电流，让电池充电时间从1小时缩短至12分钟；在电机控制器中，配合厚铜的低阻抗特性，可将电机驱动效率提升3%，对应新能源汽车续航增加约20公里；在高压配电盒中，其高绝缘性能能有效避免800V平台的漏电风险，提升整车安全性。

某新能源车企的预测试反馈显示，采用该10oz厚铜PCB后，高压部件的故障率从传统方案的2.1%降至0.6%，同时因散热效率提升，部件体积可缩小15%，为车身轻量化腾出更多空间。

国产突破提速，推动供应链成本优化

此次10oz厚铜高多层板的批量突破，不仅填补了国内厚铜高多层PCB的量产空白，还将推动新能源汽车大功率器件供应链的成本重构。据行业测算，该国产PCB的单价约280元/片，比进口产品低30%，交付周期缩短至25天，能大幅降低车企的采购成本和库存压力。

更关键的是，国产厚铜PCB的突破打破了国外在厚铜互联工艺上的技术垄断。此前，进口板在层压参数、电镀配方等重要环节设置技术壁垒，国内企业难以获得适配800V平台的定制化方案；如今，深圳研发团队的工艺方案可根据车企需求，灵活调整铜箔厚度（8oz-12oz）和层数（12层-24层），适配不同功率等级的器件需求。

行业行家指出，随着10oz厚铜PCB的量产落地，国内新能源汽车在800V高压平台、超快充等技术上的推进速度将进一步加快，预计2025年国内10oz及以上厚铜PCB的进口依赖度将降至40%以下，助力新能源汽车重要部件供应链的自主可控。目前，深圳研发团队已启动12oz厚铜高多层板的研发，计划进一步提升PCB的电流承载能力，适配未来1000V高压平台的技术需求。