国产40层高多层板进阶：“盘中孔+沉金” 双工艺良率95%

随着AI服务器、高级医疗设备对PCB“层数+精度”的需求陡升，国产高多层板近日迎来关键突破，本土PCB企业宣布，其自主研发的40层高多层板实现“盘中孔+沉金”双工艺量产，良率稳定在95%以上，不仅填补了国产40层板在高级工艺上的空白，还将产品成本较进口同类降低30%，为下游AI、医疗产业提供更具性价比的重要部件选择。

高多层板需求井喷，国产曾陷“层数+工艺”双重瓶颈

近年来，AI服务器单台需承载8-16颗GPU，高级医疗影像设备要同时处理多通道信号，这些场景对PCB的层数和互联密度提出了“超24层”的要求。此前，国内主流高多层板以24-32层为主，40层板长期依赖进口，且存在两大痛点。

进口40层板不仅单价高达300元/片，交付周期还得45天，遇到供应链波动时根本没法保障生产。更关键的是进口板的“盘中孔工艺”专属被国外企业垄断，国内企业想自主生产，常面临技术壁垒。

行业数据显示，2024年国内40层及以上高多层板市场规模达56亿元，其中80%依赖进口。而国产尝试突破时，又面临“良率坎”，40层板需经过12次层压、上千次钻孔，层间错位、孔壁镀层不均等问题频发，早期试产良率普遍低于80%，根本无法满足量产需求。

40层板比32层多了8层，层压时的压力和温度控制难度呈指数级增长。加上盘中孔要在焊盘中心钻孔，精度差0.02mm就会导致焊盘脱落，两项工艺叠加，良率能到85%就已是行业前列水平。

双工艺突破：激光定位解“孔难题”，脉冲电镀保“金均匀”

量产的40层板，重要突破在于同时掌握“盘中孔”和“沉金”两大工艺，且做到了稳定性。

在盘中孔工艺上，团队摒弃了传统的机械钻孔，改用“激光定位+分步钻孔”方案。先通过激光扫描确定焊盘中心，精度控制在±0.01mm，再用直径0.1mm的钻针分两次钻孔——前列次钻至板厚的50%，冷却后再钻剩余部分。这样能避免一次钻孔导致的焊盘变形，不良率从20%降到3%。

沉金工艺则攻克了“高多层板孔壁镀层不均”的行业难题。40层板有上千个过孔，孔壁深处容易出现“镀层薄、空洞”，影响信号传输。采用“脉冲电镀+恒温38℃控制”，让电流以10ms为周期交替强弱，带动镀液在孔内充分流动，蕞终实现孔壁镀层厚度差≤0.5μm，均匀度达92%。

传统沉金的40层板，孔壁镀层薄处只有1.5μm，信号传输时衰减率达12%；我们的板镀层蕞薄处也有2μm，衰减率降到8%。通过这两项工艺，40层板的信号延迟比32层板降低20%，完全满足AI服务器多GPU互联的需求。

良率攻坚：从75%到95%，靠“检测+优化”双管齐下

这款40层板的良率并非一蹴而就，用了8个月才从初期的75%提升到95%。

蕞大的难点是层压环节，40层板要分4次层压，每次层压后都可能出现气泡或错位。引入了“压力闭环监控系统”，实时监测层压时的压力变化，一旦压力波动超过±0.5kg/cm²就自动停机，避免批量不良；同时在每层基材上做“定位标记”，层压后用X光检测定位偏差，将错位率从5%压到0.3%。

此外，全流程AOI（自动光学检测）也起到关键作用：钻孔后检测孔位精度，电镀后检测镀层厚度，层压后检测层间气泡，甚至在成品前还要做“冷热冲击测试”（-40℃至125℃循环50次），确保板材在极端环境下稳定。“现在每片板要过8道检测关，不良品早在生产中就被剔除，量产良率才能稳定在95%。”

应用放量，推动供应链自主

目前，40层高多层板月产能已达3万片，主要供应国内AI服务器厂商和医疗设备企业。某头部AI服务器厂商测试显示，采用该40层板后，其GPU互联延迟从10ms降至8ms，主板承载的模块数量从12个增至18个，且单块板成本比进口低90元，整机重要部件成本下降15%。

在医疗领域，这款板也表现亮眼。某医疗影像设备企业负责人表示，40层板的高信号精度让CT设备的图像分辨率提升10%，且沉金工艺的耐腐蚀性强，设备使用寿命从5年延长到7年。

国产40层板突破，不仅是层数的提升，更是工艺自主的体现。此前进口板在盘中孔、沉金等关键工艺上的专属壁垒，曾让国内企业处处受限，如今双工艺量产，标志着国产高多层板从“能做”向“做好、做稳”迈进，未来有望进一步抢占进口市场份额。