帕克威乐TS 500-X2：精确解决光通信设备散热重要难题

当前光通信行业正加速向400G/800G高速率、小型化、高密度方向迭代，光模块、光交换机等重要设备的功率密度持续攀升，散热效率与元件防护已成为制约传输速率提升、保障设备长期稳定运行的关键瓶颈。

帕克威乐新材料(深圳)有限公司推出的可固型单组份导热凝胶TS 500-X2，凭借对光通信设备用胶需求的深度适配，成为行业解决散热难题的重要选择，同时为5G通讯、消费电子等领域提供高效散热支撑。

靶向光通信痛点 重要性能精确匹配

光通信设备对导热材料的重要诉求集中于“高精度散热+元件防护+量产适配”三大维度，TS 500-X2通过参数设计实现多方面覆盖。

在散热效率上，该产品导热率高达12.0 W/m·K，热阻低至0.49 ℃·cm²/W，这一性能指标精确匹配400G/800G光模块中激光器、探测器等重要发热部件的散热需求——此类部件单通道功率可达10W以上，传统材料难以快速疏导热量，而TS 500-X2能实现热量的瞬时传导，有效控制重要部件工作温度在85℃以下，避免高温导致的信号衰减、误码率升高问题。

针对光通信设备的精密性，TS 500-X2的低挥发、低渗油特性形成关键防护。其挥发性有机物D4~D10含量低于100ppm，远优于行业平均水平，可避免在设备长期运行过程中释放挥发物附着于光学镜片、光接口等精密部件表面，防止出现光信号反射损耗、接口腐蚀等故障；低渗油设计则能杜绝胶层出油污染PCB板电路，保障设备在-40℃~85℃的宽温工作环境下性能稳定，适配电信机房、数据中心等复杂运行场景。

在结构适配与量产效率上，TS 500-X2同样展现出光通信行业定制化优势。

20 psi压力下胶层厚度是0.27mm，可精确填充光模块内部芯片与散热基板之间的微小缝隙，很好适配光通信设备“小型化、高密度封装”的结构趋势；115g/min的高挤出速率配合100℃/30min的固化条件，能无缝对接光模块自动化组装生产线，解决传统导热材料挤出效率低、固化周期长导致的量产瓶颈。

此外，产品通过UL94-V0阻燃认证，在光通信设备封闭的机箱环境中形成多重安全保障。

全场景深度渗透 赋能光通信产业升级

从重要器件到终端设备，TS 500-X2已在光通信产业链多环节实现深度应用。

在高速光模块领域，针对相干光模块、硅光模块等先进产品，其高导热率与低挥发特性的组合，为激光器阵列、AWG波分复用器等重要组件提供定制化散热方案，助力国内头部光模块企业实现800G产品的稳定量产；在光交换机领域，面对设备背板端口密度提升带来的集中散热压力，TS 500-X2通过超薄胶层的大面积均匀涂布，实现交换机芯片组的高效散热，保障设备在满负载运行时的端口转发速率稳定；在光传输设备中，其宽温适应性与抗老化性能，有效解决了户外光传输节点设备的散热难题，降低极端环境下的设备故障率。

聚焦细分场景 彰显技术迭代实力

作为导热材料领域的深耕者，帕克威乐此次推出的TS 500-X2，并非简单的参数升级，而是基于光通信行业五年技术演进趋势的前瞻性研发。

通过与国内高校智库和各大实验室联合攻关，帕克威乐精确捕捉到高速率设备的散热痛点，很终形成“高导热+低污染+高精度”的产品特性组合。

目前，TS 500-X2已通过行业主要企业的验证测试，将批量应用于400G光模块量产线及5G承载网光传输设备中，市场反馈良好。

除光通信领域外，TS 500-X2在5G基站射频单元、消费电子快充设备等场景也展现出强劲适配能力。

未来，帕克威乐将持续聚焦光通信、5G等先进领域的散热需求，进一步优化产品导热效率与环境适应性，为行业技术升级提供更具针对性的材料解决方案。