5G 终端 PCB 成本控制：高密度互联与量产经济性博弈

5G终端的PCB，一边要靠高密度互联实现多功能，比如手机要装5G射频、多摄像头、65W快充模块，就得用细线路、多盲埋孔的HDI板；一边又要面对量产经济性压力，终端市场价格战激烈，PCB成本每降1美元，整机利润就能多1个百分点。对 PCB行业人员来说，做好成本控制，关键是在高密度需求和量产省钱之间找平衡，这需要从工艺、材料、设计三方面精打细算。

5G终端PCB的高密度，不是想做就能做，每多一项高密度设计，成本就往上涨：首先是HDI层数。4G手机多用水准HDI，成本约5美元；5G手机要容纳多射频模块，得升级到任意层HDI，层数翻倍，成本也涨20%-30%，因为层数多了，层压次数从2次增到4次，加工时间长，良率还容易降。5G 终端的元件密度比4G高30%，盲埋孔数量得从200 个/ 板涨到400 个/ 板，激光钻孔的次数翻倍，加工费就多了15%。而且孔越小越贵，0.1mm 的盲埋孔比 0.15mm 的每孔成本高 8%，但 5G 射频信号需要小孔减少干扰，又不得不做。还有基材选择。普通 4G PCB 用 FR-4 就行，成本约 80 元 /㎡；5G 终端的射频区要低介损，得用改良 FR-4，成本涨到120 元 /㎡，要是毫米波终端，还得用 PTFE 基材，成本直接飙到 300 元 /㎡，是普通 FR-4 的 3 倍多。

想在量产时把成本降下来，行业里有三个成熟办法，既不丢高密度性能，又能控费：前列招是工艺优化降良损。比如用 mSAP替代传统SAP工艺做细线路，传统SAP做50μm线路，良率 82%；mSAP 能做到 35μm 线路，良率还能升到 88%，线路细了，PCB 面积能缩 10%，材料用量少了，同时良率提升减少废品，单块PCB成本能降10%。第二招是材料分级替代。不是所有区域都要贵价基材：把PCB分成重要区和普通区，重要区用低介损改良FR-4，普通区仍用普通FR-4，这样基材成本能降 8%。第三招是设计整合减面积。把多个功能模块的线路整合，减少PCB面积，比如把WiFi 6和蓝牙5.3的线路合并到同一区域，共享接地铜箔，PCB 面积能缩 15%，材料成本跟着降。

现在5G终端开始向毫米波发展，比如毫米波手机、AR 眼镜，PCB需要10层以上HDI，还得用 PTFE 低介损基材，成本又会上涨。行业正在探索新的省钱方向：比如用混合基材，或者通过大规模量产摊薄成本。对行业人员来说，5G 终端的成本控制不是一刀切，而是精确取舍，知道哪些高密度设计不能省，哪些地方能通过工艺、设计优化省钱，才能在博弈中找到蕞优解。