湖南无铅锡膏以客为尊

无铅锡膏

机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2:当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。 无铅锡膏的膏体颜色相对于有铅锡膏呈现为灰白色。湖南无铅锡膏以客为尊

无铅锡膏发展进程

1991和1993年:美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界强烈反对而夭折;1991年起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过2000万美元，目前仍在继续;

1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品;

1998年10月日本松夏公司批量生产的无铅电子产品问世;2000年6月:美国IPCLead-FreeRoadmap第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现无铅化; 教学用无铅锡膏诚信合作无铅锡膏在使用之前就被开封过导致密封性不好，松香水等溶剂被挥发。

无铅锡膏中有卤与无卤的区别我们都知道无铅锡膏分为无卤与有卤两种类型，但这两种类型的无铅锡膏，到底有什么区别呢？

在讲之前，我们先来了解下卤元素的作用。卤元素在锡膏中的运用主要是侵蚀作用，消除PAD表面的化合物，增强焊剂的活性。因此，无卤锡膏与有卤锡膏的区别主要有以下几点：

1.有卤锡膏能更好地焊接物表面接触，焊后效果比无卤锡膏好，但其残留物相对多些；

2.有卤锡膏的上锡能力强于无卤锡膏；

3.有卤锡膏焊接后的产品比无卤锡膏焊后产品更易漏电；

4.无卤锡膏比有卤锡膏更环保，价格更贵些。

无铅锡膏开封后的使用方法

焊锡使用方法(开封后):

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡言，不可与尚未使用的锡言共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡言开封后在室温下建议24小时内用完，

4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前”*未使用完的锡膏与新锡言以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印剧在基板后，建议于4-6小时内放置要件进入回焊炉完成着装

6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖.

7)锡膏连续印剧24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法

8)为确保印剧品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭

9)室内温度请控制与22-28%C，湿度RH30-60%为*好的作业环境.

10)欲擦拭印剧错误的基板，建议使用工业酒精或 无铅锡膏跟我们的生活是密切相关的。

无铅锡膏合金成分

据报道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217°C。这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分的抗拉强度，但其塑性远低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服强度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲劳寿命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，应该更靠近真正的共晶特性。另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有经济优势。 无铅锡膏是锡吗？与我们生活关系有关吗？常见的无铅锡膏条件

无铅锡膏存储环境的温度过低，将产生什么影响？湖南无铅锡膏以客为尊

锡膏的润湿性测试

2。锡膏叩刷量变化法试验主要评估锡膏对焊盘的润湿力和对焊盘表面氧化的处理能力收测试采用银言覆盖面积递减的形式和刷到厚盘上焊盘天寸对应的网板开由盘长度方向以小到大农此递增、直到100%，相今8盘得高印量按照5%次说减*印量为25%

回流后得理悍料在NIAu及OSP两种表面的盖情况将每个的覆盖佳况分别测量并与两种表面处理的全润温的盘进行比，测试使用FR-45制/板表面处理采用OSP和化学演NI/Au.模板厚度0.15mmPCB尺寸100mmx100mmPCB焊盘与模板开口设计如图回流后在显微镜下观察各种锡言试样在两种表面处理情况下的洞湿情况测量在的周量到多少时可以完全润混厚盘，根，我结果可以得到在不同表面处理佳况下言的润混性比较数据综合两种表面处理情况下各种锡膏的润湿性能可以评定出不同锡膏润湿性的好坏。

焊盘的表面建议采用与实际生产产品相同的法，再次回流的步爆进行，这样制作的煤盘氧化表面以技符合生产实际情况,同时也比技真实地博拟出双而再流悍“面再流煌时理盘的实际氧化情况。再流焊温度曲线按锡膏相对应的典型温度曲线设置。润湿能力的判别:再流焊后,标记出焊锡能扩散到整个焊盘边缘的*小锡膏印剧面积,锡膏印剧面积越小,说明润湿能力越强. 湖南无铅锡膏以客为尊