在精密机械领域,航实陶瓷生产的全陶瓷轴承组件正逐步替代传统金属轴承。该组件采用氮化硅陶瓷内外圈与氧化锆陶瓷滚动体,具有无磁、耐酸碱、高速运转无发热等优势,极限转速可达每分钟 5 万转。在数控机床主轴应用中,相比金属轴承,加工精度提升 0.002mm,设备运行噪音降低 15 分贝;在化工泵体中,可耐受强腐蚀介质,使用寿命延长 3 倍以上。目前产品已供应德国、日本等国的机械制造商,成为部分装备国产化的重要配套。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数,或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例,欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网,解锁更多专业内容!氧化铝陶瓷的耐高温特性使其在航天工业中得到广泛应用。南昌轴承陶瓷

智能手机、平板电脑等电子设备的小型化、高性能化趋势,推动了电子元件对精密陶瓷的需求,航实陶瓷在此领域的布局精确且深入。公司生产的电子类陶瓷结构件,兼具高效导热与高频绝缘双重优势,作为散热元件可快速导出芯片产生的热量,避免设备因过热导致性能衰减;而在高频电路中,其优异的绝缘性与低介电损耗能保障信号传输的稳定性。针对电子行业对零部件轻量化的要求,航实陶瓷通过优化材料配方与结构设计,在保证强度的前提下减轻产品重量,适配了电子设备小型化的发展方向,成功渗透到消费电子与工业电子的多个细分场景。湛江氧化锆陶瓷供应无论是产品咨询、技术支持还是售后维修,我们都将竭诚为客户提供较成熟的帮助和支持。

半导体封装向高密度、薄型化演进,推动航实陶瓷在陶瓷封装件领域的技术突破。公司生产的多层陶瓷封装基座(LTCC),通过精确控制层间对位精度,实现微米级布线密度,满足 Chiplet 先进封装技术需求。该产品采用低介电常数陶瓷复合材料,介电损耗低于 0.002,可保障高频信号稳定传输。针对射频器件封装需求,还开发出气密封装陶瓷外壳,气密性达 1×10⁻¹⁰Pa・m³/s,已批量供应通信设备制造商,助力 5G 基站小型化升级。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数,或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例,欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网,解锁更多专业内容!
光伏单晶炉的高温环境对热场部件提出严苛要求,航实陶瓷研发的碳化硅陶瓷坩埚,以其优异的耐高温与抗热震性,成为替代石墨坩埚的理想选择。该产品可承受 1600℃以上高温,热膨胀系数低于 2.5×10⁻⁶/℃,在快速升降温过程中无开裂风险,使用寿命是石墨坩埚的 3 倍以上。使用该坩埚生产的单晶硅棒,杂质含量降低 30%,电池转换效率提升 0.5 个百分点。2024 年产品在光伏热场市场渗透率达 45%,成为隆基、晶科等企业的关键供应商。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数,或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例,欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网,解锁更多专业内容!氧化铝陶瓷行业的发展将带动相关产业链的协同发展,促进经济增长。

在工业制造个性化需求日益凸显的当下,定制化能力成为衡量陶瓷企业实力的关键指标,航实陶瓷对此有着深刻的行业洞察。公司组建专业技术团队,依托先进生产设备,构建了从需求沟通、设计研发到生产交付的全流程定制体系。无论是机械领域的高精度定位销、电子行业的绝缘陶瓷片,还是光伏产业的石墨舟陶瓷组件,都能根据客户提供的参数指标精确开发。针对复杂结构的带孔陶瓷、大型陶瓷件等特殊需求,技术团队通过优化粉末配比与成型工艺,攻克了易开裂、精度难把控等行业痛点,实现了 “按需定制、精确适配” 的服务承诺,赢得了多领域客户的认可。模具的设计和制造精度决定了氧化铝陶瓷制品的形状精度。茂名绝缘陶瓷
我们始终将客户的需求放在靠前的,致力于为客户提供比较好质的产品和服务。南昌轴承陶瓷
为响应环保政策要求,航实陶瓷各方面升级烧结工艺,引入微波烧结技术替代传统电阻炉烧结。该技术通过微波能直接作用于陶瓷坯体,实现内外同时加热,烧结温度降低 150-200℃,能耗下降 40% 以上,生产周期缩短 70%。在氧化铝陶瓷生产中,微波烧结产品的致密度提升至 98%,机械强度增加 20%,且无明显晶粒长大现象。目前公司已建成 5 条微波烧结生产线,年减排二氧化碳超 3000 吨,获评 "宜兴市绿色制造示范企业"。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数,或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例,欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网,解锁更多专业内容!南昌轴承陶瓷