3、发泡法发泡法是一种通过向氧化铝陶瓷浆料中加入起泡剂,或者通过快速搅拌将气体引入到陶瓷坯体,然后再经过烧结获得多孔氧化铝陶瓷材料的方法。与有机泡沫浸渍法相比,发泡法可以制备出小孔径的闭口气孔,通过控制发泡剂的用量和发泡时间等因素,可以得到所需孔径尺寸的多孔氧化铝陶瓷。常用的发泡剂有碳化钙、氢氧化钙、双氧水等。图2多孔氧化铝陶瓷SEM图发泡法***是:工艺较为简单、成本也很低;缺点是:气体的产生不能精确控制,孔径大小不均匀,气孔密度无法控制。此外,由于热力学不稳定,气泡间易于相互结合形成较大的气泡以降低系统自由能。通常采用加入表面活性剂的方法来降低气-液界面能。4、颗粒堆积工艺颗粒堆积工艺利用小颗粒易于烧结,在高温下产生液相的特点,使氧化铝颗粒连接起来制备多孔陶瓷。在该工艺中,对于孔径尺寸的控制可以通过选择不同粒径的颗粒来实现,所得多孔氧化铝陶瓷中孔径大小与颗粒粒径成正比,氧化铝颗粒粒径越大,形成的孔径就越大;颗粒越均匀,产生的气孔分布越均匀。一般来说,原料颗粒的尺寸应为所需孔径尺寸的三至六倍。但是当需要获得大气孔时,就要选择较大的颗粒,容易造成烧结困难。为了降低烧结温度。它是机械制造领域中耐磨部件、密封件和刀具的重要材料。东莞氧化锆陶瓷片
对比例7对比例7的氧化铝陶瓷的制备过程与实施例1的氧化铝陶瓷的制备过程相似,区别在于:步骤(3)中,常压烧结的时间为1h,热等静压烧结的时间为4h。对比例8对比例8的氧化铝陶瓷的制备过程与实施例1的氧化铝陶瓷的制备过程相似,区别在于:步骤(3)中,常压烧结的时间为5h,热等静压烧结的时间为。对比例9对比例9的氧化铝陶瓷的制备过程与实施例1的氧化铝陶瓷的制备过程相似,区别在于:步骤(3)中,进行常压烧结,不进行热等静压烧结。对比例10对比例10的氧化铝陶瓷的制备过程与实施例1的氧化铝陶瓷的制备过程相似,区别在于:步骤(3)中,进行热等静压烧结,不进行常压烧结。对比例11对比例11的氧化铝陶瓷的制备过程与实施例1的氧化铝陶瓷的制备过程相似,区别在于:步骤(3)中,常压烧结的温度为1300℃,热等静压烧结的温度为1400℃。对比例12对比例12的氧化铝陶瓷的制备过程与实施例1的氧化铝陶瓷的制备过程相似,区别在于:步骤(3)中,常压烧结的温度为1600℃,热等静压烧结的温度为1200℃。采用gb-t25995-2010阿基米德排水法测试实施例1~实施例5和对比例1~对比例12的氧化铝陶瓷粉体材料的致密度。常州柱塞陶瓷批发医疗领域中,氧化铝陶瓷可制作人造关节、牙齿修复材料等,具有良好的生物相容性。
氧化铝陶瓷的技术日渐的成熟,但有些指标还有待改善,这需要大家共同的研究。同时,关于氧化铝陶瓷的一些性能参数,也希望大家明确的提出,让研究者和厂家可以根据用户的要求来研究设计,不至于没有目的。折叠编辑本段类别氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在,由于其烧结温度高达1650-1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚;利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。折叠编辑本段制作工艺折叠粉体制备将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm以下,若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在,还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。
通过干燥和排胶能够除去反应过程中的溶剂及粘结剂等有机试剂,以避免陶瓷在升温烧结过程中开裂,从而有利于提高陶瓷烧结的一致性。步骤s130:将陶瓷坯体先在1400℃~1500℃下进行常压烧结,然后在1300℃~1350℃、100mpa~200mpa下进行热等静压烧结,得到氧化铝陶瓷。其中,常压烧结的时间为2h~4h。热等静压烧结的时间为1h~3h。其中,热等静压烧结的过程中,以氩气或氮气作为加压介质。采用**行常压烧结,然后进行热等静压烧结的方式能够控制氧化铝的晶粒大小均匀,防止其异常长大,从而提高陶瓷的致密度。由于氧化铝的断裂韧性较低,这一因素将影响陶瓷轴承材料的使用寿命。一般情况下,陶瓷轴承中轴套要求高硬度、高耐磨性、耐化学腐蚀性,而陶瓷轴心要求硬度相对低,但具有高韧性、高耐磨、高的表面光洁度。一般轴套轴芯组合可以为sic-zro2、al2o3-zro2、al2o3-si3o4等,但是由于二者在高速、长时间运转情况下,二者接触面产生热量,二者热膨胀系数差异较大,使用时间长后出现轻微噪音的不良影响。而上述氧化铝陶瓷的制备方法至少具有以下***:(1)上述氧化铝陶瓷的制备方法以纳米级氧化铝粉末为基体,通过添加纳米zro2为增韧相,提高氧化铝的力学性能和断裂韧性。纺织工业中的导纱器、陶瓷剪刀等部件常采用氧化铝陶瓷,以提高耐磨性。
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途的陶瓷,因为其优越的性能,在现代社会的应用已经越来越,满足于日用和特殊性能的需要。中文名氧化铝陶瓷外文名aluminawhiteware主体氧化铝类型陶瓷材料应用厚膜集成电路特性较好的传导性、机械强度目录1基本资料2类别3制作工艺▪粉体制备▪成型方法4烧成技术5特点6烧结设备7技术指标8现状及趋势氧化铝陶瓷基本资料编辑氧化铝陶瓷的技术日渐的成熟,但有些指标还有待改善,这需要大家共同的研究。同时,关于氧化铝陶瓷的一些性能参数,也希望大家明确的提出,让研究者和厂家可以根据用户的要求来研究设计,不至于没有目的。[1]氧化铝陶瓷类别编辑氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚;利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种。这种陶瓷具有较高的密度,结构致密,能有效阻止气体和液体的渗透。云浮多孔陶瓷定制
它的耐高温性能好,可在高温环境下稳定工作,是许多高温工业领域的理想材料。东莞氧化锆陶瓷片
而实施例1采用的高纯氧化铝球为直径为3mm的高纯氧化铝球、直径为5mm的高纯氧化铝球、直径为8mm的高纯氧化铝球的混合物。对比例1本对比例1的黑色氧化铝陶瓷造粒粉的制备方法与实施例1基本相同,不同点在于:对比例1中采用氧化镁,而实施例1中采用氧化钙。对实施例1制得的黑色氧化铝陶瓷造粒粉进行扫描电镜观察,观察结果如图1所示,可知黑色氧化铝陶瓷造粒粉具有均匀的粒径且为非凹陷球,从而确保该黑色氧化铝陶瓷造粒粉制备的黑色氧化铝陶瓷具有较强的机械性能,同时避免了抛光后出现气孔多的问题。对实施例1-5及对比例1制得的黑色氧化铝陶瓷造粒粉进行性能测试,性能指标结果如表1所示。表1实施例1-5和对比例1的性能测试结果比较由表1数据中可看出,实施例1-4及对比例1的黑色氧化铝陶瓷造粒粉均具有良好的流动性、较高的松装密度、较高的生坯密度、较强的生坯强度、较好的色度值;而实施例5的黑色氧化铝陶瓷造粒粉的流动性较差、松装密度较低、生坯密度较低、生坯强度较低。这表明将三种不同直径的高纯氧化铝球混合使用可保证制得的黑色氧化铝陶瓷造粒粉的粉料性能优于单一直径的高纯氧化铝球。采用实施例1-4及对比例1制得的黑色氧化铝陶瓷造粒粉制备黑色氧化铝陶瓷。东莞氧化锆陶瓷片