流体内有气泡怎么办?原因:点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间,会有可能将空气渗入液体内,造成气泡的产生。 解决方法:降低流体压力并使用锥形斜式针头。出胶大小不一致怎么办?原因:点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定,导致出胶不均匀,大小不一致。解决方法:应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。检查出胶时间,若小于15/1000秒会造成出胶不稳定,出胶时间越长出胶越稳定。工业电气,电容,变压器,继电器,按钮等的粘接灌封;龙岗手动点胶控制器的原理
在作业实践中,针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2左右,点胶过程中,应依据产品巨细来选取点胶针头。巨细相差悬殊的产品要选取不同针头,这样既能够确保胶点质量,又能够进步出产效率。进行点胶时,点胶针头与电路板的间隔以及针头内径是**重要的参数。假如针头和基板之间的间隔不正确的话,操作人员将无法得到正确的点胶成果。在其他参数不变的情况下,点胶针头与电路板的间隔越大,胶点直径就越小,胶点高度就越高;点胶针头与电路板的间隔越小,胶点直径就越大,胶点高度就越低。龙华视觉点胶控制器维修方法通常情况下是用电子尺来对活塞的运动轨迹进行测量;
印制电路板(PCB线路板),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是**减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。使用红胶、导电性环氧树脂胶体,可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升,材料成本的大幅节省。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上,以保证安全的电气接地和芯片的散热。导电胶可以点或细线的方式点胶,为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。
点胶机的应用,都是跟现在行业的发展有关系,现在发展越好,点胶机的效果体现的就越明显,但是呢,现在应用到点胶机的做工,主要有针头大小,点胶量的大小,针头与工作面之间的距离,点胶压力,胶水的粘度,固化温度曲线,胶水温度,胶水中的气泡,以及需要特殊设定的流体等等。点胶量的大小一般认为直径为产品间距的一半,这样既保证有充足的胶水来粘结组件又避免浪费胶水。时间长短决定着点胶量的多少,因此要根据温度和胶水的特性确定点胶时间。粘接、封装、涂层、密封、充填、点形涂布、线形涂布等。
如何有效解决点胶拉丝问题?如果您现有的自动点胶机出现点胶拉丝现象,而对产品质和美观度要求高的情况下,不妨从出胶阀即点胶阀考虑问题。通常使用的点胶阀能适应各类型的胶水,却无可避免胶水拉丝问题;通常情况下点胶阀带有z轴运动,这也是影响点胶拉丝的因素之一。为了使点胶工艺更精致,不妨考虑更换点胶阀,使用无z轴运动的喷射阀,无需与产品表面接触点胶,喷射式点胶,可避免胶水拉丝问题。 如何有效解决点胶拉丝问题?欧力克斯非接触式喷射阀以气动工作原理点胶,稳定性高,适合精密点胶且点胶速度超乎点胶阀,喷射阀具有高精度控制系统,点胶**小剂量可至2nL,频率可达280Hz,粘度10万Mpas,高速高精度不拉丝点胶喷射阀。 解决点胶拉丝只是喷射阀其中一个优势,快速、无接触式点胶才是喷射阀真正的优势所在,这些都是传统点胶阀所不能实现的功能。胶机主要包括一个压缩空气源;自动点胶控制器ic-t
但是与大型点胶机不同的是,小型点胶机在使用工厂的气压时,将会导致出气不稳的情况。龙岗手动点胶控制器的原理
我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的,这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的,对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢?金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中,不可避免地会被氧化,产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面,氧化层较厚,就不能直接用溶剂清洗和化学处理,可以先进行机械处理。通常经过处理后的金属表面具有高度活性,但也容易再度受到灰尘、湿气等的污染。为此,处理后的金属表面应尽可能快地用点胶机进行胶接。龙岗手动点胶控制器的原理
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