F3-CS:
Filmetrics的F3-CS 专门为了微小视野及微小样品测量设计, 任何人从**操作到研&发人员都可以此簡易USB供电系统在數秒钟内测量如聚对二甲苯和真空镀膜层厚度.
我们具專利的自動校正功能大幅缩短测量设置並可自动调节仪器的灵敏度, 使用免手持测量模式時, 只需简单地將样品面朝下放置在平台上测量样品 , 此時该系统已具備可测量数百种膜层所必要的一切设置不管膜层是否在透明或不透明基底上.
快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层(包括C,N和HT型聚对二甲苯)的光学常数(n和k),厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者,可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能. F50-XT测厚范围:0.2µm-450µm;波长:1440-1690nm。导电膜膜厚仪值得买

技术介绍:
红外干涉测量技术, 非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。
产品简介:FSM 413EC 红外干涉测量设备
适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
硅片厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
导电膜膜厚仪值得买利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。

F30包含的内容:集成光谱仪/光源装置光斑尺寸10微米的单点测量平台FILMeasure 8反射率测量软件Si 参考材料FILMeasure **软件 (用于远程数据分析)
额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划
型号厚度范围*波长范围
F3-s 980:10µm - 1mm 960-1000nm
F3-s1310:15µm - 2mm 1280-1340nm
F3-s1550:25µm - 3mm 1520-1580nm
*取决于薄膜种类
样品视频包括硬件和照相机的F20系统视频。视频实时显示精确测量点。 不包括SS-3平台。SampleCam-sXsX探头摄像机包含改装的sX探头光学配件,但不包含平台。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 样品平台,具有SS-3镜头与38mm的精密XY平移聚焦平台。能够升级成电动测绘与自动对焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全电动样品平台。可以进行100mm高精度XY平移,包括自动焦距调节。SS-Microscope- UVX-1显微镜(15倍反射式物镜)及X-Y平台。 包含UV光源与照明光纤。SS-Microscope- EXR-1显微镜包含X- Y平台及照明光纤. 需另选购物镜. 通常使用显微镜内建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或弯曲表面的透射平台,包括光纤,和 F10-AR 一起使用。 波长范围 250nm -2500nm。T-1SS-3 平台的透射测量可选件。包括光纤、平台转接器和平台支架。 用于平坦的样品。WS-300用于小于 300mm 样品的平移旋转平台。产品名称:红外干涉厚度测量设备。

硬涂层厚度测量Filmetrics 系统在汽车和航空工业得到广泛应用,用于测量硬涂层和其他保护性薄膜的厚度。F10-HC 是为弯曲表面和多层薄膜 (例如, 底涂/硬涂层) 而专门设计的。
汽车前灯在汽车前灯组件的制造中需要进行多点测量,因为涂层厚度对于品质至关重要。 外侧硬涂层和聚碳酸酯镜头内侧的防雾层以及反射器上的涂层的厚度都是很重要的。 这些用途中的每一项是特殊的挑战,而 Filmetrics 已经开发出软件、硬件和应用知识以便为用户提供正确的解决方案。
测量范例带HC选项的F10-AR收集测量厚度的反射率信息。这款仪器采用光学接触探头,它的设计降低了背面反射。接触探头安置在亚克力表明。FILMeature软件自动分析收集的光谱信息,给出涂层厚度。在这个例子中,亚克力板上还有一层与硬涂层折射率非常近似的底漆。 F30测厚范围:15nm-70µm;波长:380-1050nm。导电膜膜厚仪值得买
所有的 Filmetrics 型号都能通过精确的光谱反射建模来测量厚度 (和折射率)。导电膜膜厚仪值得买
非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在, 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的,必须有精确的厚度测量。 测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。
Filmetrics 设备提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数, 并且“一键”出结果。
测量范例多晶硅被***用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变,这些特性随之改变,所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间,加入二氧化硅层,以增加光学对比,其薄膜厚度和光学特性均可测得。F20可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数,以及二氧化硅夹层厚度。Bruggeman光学模型被用来测量多晶硅薄膜光学特性。
导电膜膜厚仪值得买