清远直销SPI检测设备原理

      在SPI技术发展中，科学家们发现莫尔条纹光技术可以获得更加稳定的等间距，平行条纹光，从而极大提高高精度测量中的稳定性，韩国科漾（高永）SPI率先采用新的技术-莫尔条纹光技术，经市场的反复的验证，莫尔条纹光在高精度测量领域有着独特的技术优势。

      全球首先开发SPI开发商美國速博Cyberoptical已将原来的激光技术改良为莫尔条纹光（光栅）技术。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光条纹光技术，Cyber-Optical产品QX-500,已由激光改良为的白色选通照明装置（即莫尔条纹/光栅）。 在线3D－SPI锡膏测厚仪？清远直销SPI检测设备原理

3D结构光(PMP)锡膏检测设备(SPI)及其DLP投影光机和相机

一、SPI的分类：

从检测原理上来分SPI主要分为两个大类，线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。

1）激光扫描式的SPI通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单，技术比较成熟，但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长，单次取样，杂讯干扰等，所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪，桌上型SPI等。

2）结构光栅型SPIPMP，又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息，来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点，这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。

      但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移，在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化，相移误差与随机误差，它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差，但要解决相移过程中的随机相移误差问题，还存在一定的困难。 清远直销SPI检测设备原理为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪？

SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来的效益：

1.节省人员：由2人检测改为1人检测。

2.提高效率：首件检测提速2倍以上，测试过程无需切换量程，无需人工对比测量值。

3.可靠性：FAI-JDS将BOM，坐标及图纸进行完美核对，实时显示检测情况，避免漏检，可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定，对多贴，错料，极性和封装进行方便检查；传统方式完全依靠人员，容易出错。

4.可视性：FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像，将实物放大几十倍，清晰度高，容易识别和定位；传统方式作业员需要核对BOM，元件位置图以及非LCR背光丝印，容易视觉疲劳，导致容易出错。

5.可追溯性：自动生成首件检测报告，并可还原检测场景。

6.更加准确：使用高精度LCR测试仪代替万用表。

7.工艺图纸：可同时生成SMT首件工艺图纸，方便品管或维修人员使用。

8.扩展性：软件支持单机版和网络版，网络版按用户数量授权，可以多个用户同时使用。

AOI检测误判的定义及存在原困、 检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困误判的三种理解及产生原因可以分为以下几点：

1、元件及焊点本来有发生不良的倾向，但处于允收范围。如元件本来发生了偏移，但在允收范围内；此类误判主要是由于阙值设 定过严造成的，也可能是其本身介于不良与良品标准之间，AOI与MV(人工目检)确认造成的偏差，此类误判是可以通过调整及 与MV协调标准来降低。

2、元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。

3、由于AOI依靠反射光来进行分析和判定，但有时光会受到一些随机因素的干扰而造成误判。如元件焊端有脏物或焊盘侧的印制 线有部分未完全进行涂敷有部分裸露，从而造成搜索不良等。并且检测项目越多，可能造成的误报也会稍多。此类误报属随机误 报，无法消除。 应用于3DSPI/AOI领域的DLP结构光投影模块编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代，光源主要起到什么作用？

PCBA工艺常见检测设备

ICT检测：In—Circuit—Tester即自动在线测试仪

      ICT是自动在线测试仪，适用范围广，操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。

      ICT自动在线测试仪是现代电子企业必备的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）生产的测试设备，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。2． ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力) SPI为什么会逐渐取代人工目检？清远直销SPI检测设备原理

检测误判的定义及存在原困误判，欢迎了解详细情况。清远直销SPI检测设备原理

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