自动光学检测的光源分为两类:可见光检测和X光检测
AOI检测分为两部分:
光学部分和图像处理部分,通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。
灯光变化的智能控制
人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为量,反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说,灯光是认识影响的关键因素,但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响,不能维持不变的光源,因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。
焊点检测原理
AOI是X、Y平面(2D)检测,而焊点是立体的,因此需要3D检测焊点高度(Z)。
3D检测的方法有
当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时,元件部分灯光反射到camera,而焊点部分光线反射出去。与此相反,用底部(水平)灯光照射时,元件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。 深圳半导体AOI检测设备维保光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。
AOI:硬件主要包括:图像采集系统、运动控制系统、计算机。摄像头主要特性有:CCD像素、CCD尺寸、扫描方式、颜色、传输方式等等。目前AOI中使用的摄像头的CCD像素从几十万到几百万,在相同分辨率的条件下,像素越高视场范围越大。PAL标准为752X582像素,约43万像素,是目前AOI使用的较低标准,CCD尺寸一般有1/3”、1/2”、2/3”等,CCD尺寸越大图像越清晰。扫描方式有一维扫描和二维扫描之分,一维扫描速度比较快,但扫描控制要求比较高,二维扫描对机械要求较低,但整体扫描速度较慢,目前大部分AOI使用面阵CCD。颜色方面有黑白、彩色之分,彩色图像感觉比较直观,实际上在AOI图像处理中大部分使用灰度图象处理,CCD颜色对AOI性能影响较小。在传输方面有模拟和数字之分,模拟传输摄像头噪声较大,对工作环境要求较高。数字传输摄像头在传输过程不会引入噪声,图像比较清晰,尤其在工作环境比较恶劣的条件下优点更为突出。
AVI:即音频视频交错格式。是将语音和影像同步组合在一起的文件格式。它对视频文件采用了一种有损压缩方式,但压缩比较高,尽管画面质量不是太好,但其应用范围仍然非常较广。AVI支持256色和RLE压缩。
AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点,能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求,在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。
AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术,在产品生产过程中,可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简单地说,AOI模拟和拓展了人类眼、脑、手的功能,利用光学成像方法模拟人眼的的视觉成像功能,用计算机处理系统代替人脑执行数据处理,随后把结果反馈给执行或输出模块。
以AOI检测应用较广的PCB行业为例,中低端AOI检测设备的误判过筛率约为70%,即捕捉到的不良品中其实有70%的成品是合格的。拥有了训练成熟的AI技术加持后,AIAOI检测系统不断学习,能够自行定义瑕疵范围,进一步有效判别未知的瑕疵图像。AI视觉辨识技术能辅助AOI检测能够大幅提升检测设备的辨识正确率,有效降低误判过筛率,加速生产线速度。这就是智能制造。 AOI工作的原理对比,欢迎了解详情。
在 SMT 中,AOI 主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。
1. 印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、 精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB 加工不良等。通过 AOI 可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。
2. 元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、 极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA 元件的焊盘上的焊膏。
3. 在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。
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