MINIMO C2213 搭载智能芯片控制系统,依托直流稳压输出方案实现 1–30V 全程无级平滑调速,摒弃传统档位式调速的动力断层问题,毫秒级采集手柄负载数据并自动匹配输出扭矩,加工压力变化时动力同步自适应调整,杜绝工件过抛、研磨不均等常见缺陷。设备自带手柄自动识别功能,接入不同型号 MINIMO 打磨手柄后,系统自动匹配比较好动力曲线,比较大化释放研磨工具原有性能,加工精度可稳定管控在 ±2 微米区间。C2213 依托稳定纯净的直流供电输出,工件表面粗糙度可由 Ra3.2μm 精加工至 Ra0.1μm 镜面级别,模具骨位、深沟槽、细微纹路等难加工区域均可均匀抛光。C2213 对比传统气动打磨设备,振动幅度更低、出力持续稳定,工件加工良率由 89% 提升至 98.7%,有效削减工件返修成本。双启动模式设计,快启模式 1.1 秒直达设定转速,大幅度缩短工序等待时间,适配批量精密抛光、微量去毛刺常态化生产作业P30 超声波电源稳压输出稳定,适配 US21 手柄,模具镜面抛光精度出众。全新minimo厂家供应

MINIMO C2213 作为第三代精密研磨**电源控制器,***升级前代 C2212 产品架构,在体积、操控、布局层面完成***优化升级。整机尺寸优化至 W144×D221×H116mm,C2213 净重* 2.5kg,机身体积相较旧款缩减一倍,摆放于操作台不会占用过多工位空间,小型加工车间、桌面省模工位均可灵活布置。设备将调速旋钮前置布局,摒弃传统侧边调节模式,操作人员无需侧身即可实时更改转速数值,搭配高清数码显示屏,电压、转速、负载数值直观可视化。C2213 外壳选用航空级铝合金搭配阳极氧化处理,壳体硬度达到 HRC30,可抵御车间日常磕碰、打磨粉尘侵蚀,-10℃至 50℃宽幅温域内运行状态稳定。内部绕组采用高纯铜线搭配高精度轴承,经过数万小时耐久测试,长期使用性能衰减低于 5%,模块化内部结构大幅简化检修流程,降低企业后期维保投入,适配手持研磨手柄长时间连续作业需求,是日系精工紧凑型供电设备的**产品浙江全新minimo基础C2213 适配全系列 MINIMO 手柄,一机多用兼容新旧型号,降低设备升级投入成本。

MINIMO P30+US21 超声波研磨系统,由 P30 控制器与 US21 超声手柄组成,依托 25KHz 高频压电振动,针对模具窄槽、深腔、复杂曲面实现精密研磨、去毛刺与镜面抛光。MINIMO P30+US21 超声波研磨机 整机搭载三模式可调输出,US21 手柄* 215g 轻量化机身,单手即可操作,MINIMO P30+US21 超声波研磨机 兼顾粗加工强力去除与微加工精细修饰,***用于模具省模、放电硬化层处理、精密零件去毛刺、珠宝雕刻等场景,解决传统工具难以抵达狭小型腔的加工痛点。
MINIMO P30 超声波研磨控制器,功率升级,三模式自由切换,负载振幅自动补偿,加工稳定有力。LED 数显直观可视,宽电压适配,机身轻巧省空间。轻松处理模具深槽、狭缝、EDM 白层去除、精密去毛刺,粗磨精抛一机兼顾,大幅提升精密抛光作业效率。适用于模具 EDM 白层去除、型腔窄槽抛光、精密零件去毛刺、陶瓷、贵金属加工,兼顾粗研磨到镜面精抛全工序,是精密模具车间的推荐超声加工设备。***用于塑胶模具、硬质合金、电子零部件、珠宝工艺品的抛光、去毛刺与微切削作业
P30 可搭配 US21 振动手柄组成整套超声抛光系统,轻松攻克深槽、狭缝、曲面等手工打磨盲区。

源自日本 MINITOR 株式会社的 MINIMO 精密电动工具,拥有近 60 年精密加工技术积淀,是微型精细研磨抛光领域的**产品。整套系统由智能电源控制器与轻量化手持主机组成,采用高精度无刷电机结构,转速可实现大范围精细调节,比较高可达 60000 转 / 分钟,兼顾高速作业与稳定扭矩输出,有效降低机身震动,保障微米级加工精度。MINIMO产品线多达五千余种,适配金属、陶瓷、玻璃、塑胶、半导体材料等多种材质,可完成模具镜面抛光、细微去毛刺、精细雕刻、窄缝修整、微孔打磨等复杂工序。手柄符合人体工学设计,体积小巧轻盈,支持手控开关、脚踏开关等多种操控方式,单手即可灵活操作,深入型腔、凹槽等难加工区域。同时搭载过载、过热多重防护机制,延长整机寿命,广泛应用于模具制造、航空零部件、医疗器件、电子精密元件及珠宝首饰加工行业,为**精细加工提供稳定可靠的解决方案。MINIMO P30 搭配 US21 手柄,三模式自由切换,兼顾粗磨与镜面精抛。北京库存minimo方式
25kHz 高频超声振动,MINIMO P30 深入窄缝深腔,轻松去除放电硬化层。全新minimo厂家供应
MINIMO P30+US21 超音波研磨机覆盖多行业高精度表面处理需求。塑胶、压铸、冲压模具车间用于去除线切割、放电加工白层、纹路修整、型腔镜面抛光,复杂筋位、倒扣死角无需拆解模具即可精细化打磨;3C 半导体、PCB 行业处理微型元件毛刺、电路板开槽修整,无尘作业无粉尘污染, P30+US21 适配精密治具加工;陶瓷、硬质合金工件依托超声微震温和切削,避免硬脆材料崩边破损;珠宝、贵金属雕刻与首饰抛光,精细处理雕花纹路、内孔倒角,提升成品光洁度;医疗器械微小零件、精密五金轴类去除细微飞边,保障装配公差。一机完成粗磨、精磨、镜面抛光全工序, P30+US21 大幅减少人工打磨工时,解决传统工具无法处理深窄型腔、微型细小结构的加工痛点,是精密制造车间标准化精加工工具。
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