浦东新区使用TOKYODIAMOND优势

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在半导体晶圆加工领域表现***。TOKYODIAMOND其金属结合剂金刚石砂轮，专为硅、碳化硅、氮化镓等半导体晶圆的边缘研磨与倒角而设计。TOKYODIAMOND砂轮粒度范围从 #400 至 #3000，外径可达 202d，内径公差精细控制在 h6 。TOKYODIAMOND独特的磨粒控制技术，有效降低了崩边和加工损伤的发生率。同时，采用具有出色耐磨性的结合剂，确保了砂轮形状的高尺寸稳定性和长使用寿命。通过提升砂轮的几何精度，以及研发针对化合物半导体晶圆优化的金属结合剂，在碳化硅晶圆边缘研磨工艺中，其砂轮寿命相比其他制造商的产品提高了 30% 以上，展现出了强大的性能优势。独特结合剂技术，高速磨削稳，磨粒不易脱落。浦东新区使用TOKYODIAMOND优势

TOKYODIAMOND 东京钻石 “CITIUS” 系列钻石砂轮在硬质合金刀具的重磨削应用中大放异彩。

相比传统树脂结合剂砂轮，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮 能***缩短加工时间，减少磨损。在硬质合金 / 碳化钨刀具的深槽刃沟磨削中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮展现出了出色的性能，可实现稳定的切削表现、高精度加工以及质量的表面粗糙度，同时减少切屑的产生。此外，根据待磨削材料和使用场景，TOKYODIAMOND 东京钻石 还提供 “BI 30” 和 “MB” 系列树脂结合剂砂轮，为用户提供多样化选择 。 浦东新区使用TOKYODIAMOND优势采用金刚石磨料，磨削力强劲，能加工硬质合金、陶瓷等难加工材料，大幅提升加工效率。

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮在玻璃加工行业大放异彩。

玻璃材质脆且对表面光滑度要求极高。东京钻石砂轮针对玻璃加工特点设计，采用特殊的切割和研磨工艺。在切割玻璃时，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮其锋利的金刚石刃口能够快速切入玻璃，切口整齐、光滑，几乎无崩边现象。在研磨玻璃表面时，TOKYO DIAMOND 砂轮能均匀地对玻璃进行打磨，使玻璃表面达到出色的平整度和光洁度，无论是普通玻璃还是特种玻璃，都能通过东京钻石砂轮实现高质量加工。

在半导体行业，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮发挥着不可替代的作用。

TOKYODIAMOND 东京钻石其边缘磨削和缺口磨削砂轮已被全球主要晶圆制造商***采用，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮具备长寿命和低崩边的特性。无论是粗砂轮还是细砂轮，都能针对目标粗糙度进行优化，提供高质量产品的同时保持价格竞争力。此外，专为半导体及其他行业的石英 / 陶瓷加工工艺设计的特殊金属 / 树脂结合金刚石砂轮，也深受世界各大制造商青睐，助力半导体生产迈向更高精度与效率。 凭借先进工艺制造的 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，切削性能优越，值得信赖。

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮 

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮独特设计，应对难切削材料：“DEX” 钻石砂轮专为高效铣削难切削材料而生，可对制动衬片、建筑陶瓷材料、水泥二次产品、碳、FRP 和热固性树脂等难切削复合纤维材料进行深铣。TOKYODIAMOND东京钻石砂轮其单位时间去除的磨削材料量相对较大，实现了高效磨削。通过巧妙控制磨削材料与砂轮的接触面积，降低了磨削噪音，抑制了主轴的额外电流，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮为节能做出贡献，助您在难切削材料加工中提升效率、降低成本。 DEX 系列专攻难切削材，高效节能，噪音更低。浦东新区供应TOKYODIAMOND技术指导

TOKYODIAMOND，树脂 / 金属结合可选，镜面研磨效果，适配陶瓷与硅片。浦东新区使用TOKYODIAMOND优势

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮***的材料适用性：

无论是硬质合金、超硬合金，还是玻璃、陶瓷、水晶、石英等硬脆材料，亦或是新型的碳纤维增强复合材料等，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能轻松应对。

针对不同材料的特性，TOKYODIAMOND 研发出了多种类型的砂轮，如金属结合剂砂轮适用于硬质合金的高效磨削，树脂结合剂砂轮则在光学元件等对表面质量要求高的材料加工中表现出色。TOKYODIAMOND 在玻璃加工行业，能对平面玻璃进行精磨，消除表面瑕疵，达到理想的平整度与光洁度；在新型材料加工中，能有效避免碳纤维增强复合材料出现纤维撕裂、分层等问题，实现高效、高质量加工，满足各行业多样化的加工需求 。 浦东新区使用TOKYODIAMOND优势