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TOKYODIAMOND 东京钻石 “CITIUS” 系列钻石砂轮在硬质合金刀具的重磨削应用中大放异彩。

相比传统树脂结合剂砂轮，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮 能***缩短加工时间，减少磨损。在硬质合金 / 碳化钨刀具的深槽刃沟磨削中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮展现出了出色的性能，可实现稳定的切削表现、高精度加工以及质量的表面粗糙度，同时减少切屑的产生。此外，根据待磨削材料和使用场景，TOKYODIAMOND 东京钻石 还提供 “BI 30” 和 “MB” 系列树脂结合剂砂轮，为用户提供多样化选择 。 东京钻石砂轮采用烧结工艺，结合紧密不脱粒，为机械加工提供可靠研磨解决方案。松江区TOKYODIAMOND参数

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在蓝宝石晶圆加工领域也有独***献。

随着全球节能趋势下 LED 的广泛应用，降低蓝宝石晶圆成本成为行业需求。TOKYODIAMOND 东京钻石工具制造有限公司聚焦于金属结合剂在硅晶圆斜切中存在的磨粒变化问题，通过优化磨粒类型与结合剂硬度的组合，解决了磨粒因材料过硬而失效的 “钝化” 问题，以及工件材料磨削粉尘粘附在磨粒表面的 “堵塞” 问题。TOKYODIAMOND 东京钻石优化后的砂轮，在蓝宝石晶圆连续加工过程中，能稳定维持直径变化和定向平面的线性度，使用寿命约为传统砂轮的三倍 。 江西原装进口TOKYODIAMOND分类磨粒尺寸均匀，在精密磨削时，能把控精度，满足半导体、光学元件等行业严苛需求。

在显示器面板加工方面，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮推出了独具特色的产品。

TOKYODIAMOND 其钻石复合砂轮可在同一砂轮上实现粗、中、精等多个加工工序，无需在一台机器上频繁更换工具，**缩短了加工时间。比如采用金属结合剂进行粗加工，树脂结合剂进行中加工和精加工的复合设计，充分发挥不同结合剂的优势。此外，针对玻璃基板的倒角加工，TOKYODIAMOND 东京钻石 的砂轮能高精度地加工出各种所需形状，适合高速进给且有助于维持基板强度 。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮广泛应用于多个行业，展现出***的性能。

在半导体制造行业，TOKYODIAMOND 其用于晶圆研磨工序的砂轮表现尤为突出。凭借高精度的加工能力，可将晶圆的表面平整度控制在极小范围内，确保芯片制造的高精度要求得以满足。例如，在晶圆的开槽工序中，能保证加工精度达到极小的公差范围，槽形公差可控制在 ±1 度以内，跳动精度优于 5μm，为半导体芯片制造提供了可靠保障。在超硬合金模具加工方面，采用多孔树脂与钻石及 CBN 混合的镜面研磨砂轮，可达到出色的镜面效果，有效降低表面粗糙度。对于陶瓷、玻璃等硬脆材料的切割与开槽，东京钻石砂轮同样游刃有余，可实现省力且高精度的加工。在各个应用场景中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都以其高效、精细的特性，助力企业提升生产效率与产品质量。 选用金刚石原料，东京钻石砂轮耐磨抗损，长时间作业仍保持稳定研磨精度。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮以其***的耐用性和稳定的磨削性能，在全球精密加工行业中备受赞誉。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮 采用先进的金刚石和 CBN 磨料技术，适用于硬质合金、半导体材料、特种陶瓷等高硬度材料的精密加工，能够确保高精度、高效率的加工效果。在模具制造、电子元件、精密机械等领域，凭借优异的耐磨性和一致性，它帮助企业减少了停机时间，显著提高了生产效率。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮其优化的磨粒分布和结合剂配方，不仅有效减少了砂轮磨损，延长了使用寿命，还降低了综合加工成本。无论是手动操作还是自动化生产线，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能提供稳定可靠的磨削性能，助力企业实现更高效的生产目标。 独特结合剂技术，高速磨削稳，磨粒不易脱落。江西定做TOKYODIAMOND功能

金刚石磨粒加持，高效加工半导体晶圆，精度达微米级。松江区TOKYODIAMOND参数

在全球砂轮市场竞争中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮凭借综合优势脱颖而出。

TOKYODIAMOND产品层面，其质量上乘，精度与耐用度表现优异，无论是面对难加工的航空航天复合材料，还是对精度要求极高的光学玻璃，都能稳定发挥性能，实现无分层、无毛刺的质量加工效果。服务方面，TOKYODIAMOND 为客户提供定制化解决方案，从产品选型阶段便深入了解客户需求，到使用过程中的技术支持，全程跟进，贴心服务。强大的品牌影响力也是其竞争利器，在行业内树立了良好口碑，产品远销全球多个国家和地区，持续**砂轮行业发展潮流，为各行业的精密加工提供坚实保障 。 松江区TOKYODIAMOND参数