TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的边缘研磨与缺口研磨砂轮,已广泛应用于全球各大晶圆制造商的生产环节。
无论粗磨还是精磨,TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能依据目标粗糙度进行优化,确保产品质量上乘且价格具有竞争力。我们特别设计的金属 / 树脂结合剂钻石砂轮,在半导体及其他行业的石英 / 陶瓷加工流程中备受青睐。历经 90 多年发展,东京钻石工具制造公司在半导体、电子设备、医疗、汽车、建筑等行业积累深厚,以***的精密切割与研磨工具制造技术,TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮为各行业提供世界前列品质的产品。 TOKYODIAMOND 钻石砂轮,寿命长精度高,是全球制造信赖之选。进口TOKYODIAMOND解决方案

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮中的 “DEX” 系列,专为高效铣削难切削材料而设计。TOKYODIAMOND 能够对制动衬片、建筑陶瓷材料、水泥二次产品、碳、玻璃钢(FRP)以及热固性树脂等难切削复合纤维材料进行深铣加工。该砂轮单位时间内去除的磨削材料量相对较大,可实现高效研磨。TOKYODIAMOND通过巧妙控制被磨削材料与砂轮的接触面积,不仅能有效降低磨削噪音,还能抑制主轴中的额外电流,为节能减排贡献力量。在追求高效生产与环保节能的现代工业中,TOKYODIAMOND “DEX” 系列砂轮无疑是理想之选 。南京本地TOKYODIAMOND功能东京钻石砂轮工艺精湛,独特结合剂让磨粒把持力强,高速磨削更稳定。

广泛应用,满足多元需求
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的应用领域极为***,涵盖了众多行业。在珠宝加工领域,对于硬度极高的钻石、红宝石、蓝宝石等宝石的磨削和切割,其金刚石砂轮能够实现精细操作,切割面平整光滑,极大减少钻石损耗,同时有效控制磨削力,避免对宝石造成不必要的损伤,保证宝石的色泽和内部结构不受影响,助力打造璀璨夺目的珠宝首饰。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在医疗器械配件打磨中,该砂轮确保了表面光洁度,保障了医疗器械使用的安全性。在航空航天领域,对于高精度的航空发动机零部件的内圆磨削,能将零件内孔的尺寸精度控制在微米级,同时保证内孔表面的粗糙度极低。无论是哪个行业,TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能凭借其出色的性能,满足多元化的加工需求,成为各行业精密加工的得力伙伴
在全球砂轮市场竞争中,TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮凭借综合优势脱颖而出。
TOKYODIAMOND产品层面,其质量上乘,精度与耐用度表现优异,无论是面对难加工的航空航天复合材料,还是对精度要求极高的光学玻璃,都能稳定发挥性能,实现无分层、无毛刺的质量加工效果。服务方面,TOKYODIAMOND 为客户提供定制化解决方案,从产品选型阶段便深入了解客户需求,到使用过程中的技术支持,全程跟进,贴心服务。强大的品牌影响力也是其竞争利器,在行业内树立了良好口碑,产品远销全球多个国家和地区,持续**砂轮行业发展潮流,为各行业的精密加工提供坚实保障 。 90 年工艺积淀,适配多行业,稳定磨削降成本。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮,在半导体晶圆加工领域表现***。
TOKYODIAMOND其金属结合剂的钻石砂轮,适用于硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体晶圆的边缘研磨与倒角工序。独特的磨粒控制技术,有效降低崩边现象与加工损伤的发生几率。砂轮粒度范围为 #400 - #3000,外径比较大可达 202d,内径公差达 h6 标准。出色的动态平衡性能,保证了加工过程的稳定性。在碳化硅晶圆边缘研磨中,相较于其他厂商产品,TOKYODIAMOND 其砂轮寿命提升超过 30%,为半导体制造企业提高生产效率、降低成本提供有力支持。 金属结合剂寿命长,蓝宝石加工效率超传统三倍。进口TOKYODIAMOND解决方案
TOKYODIAMOND,树脂 / 金属结合可选,镜面研磨效果,适配陶瓷与硅片。进口TOKYODIAMOND解决方案
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮凭借其出色的研磨性能,在精密加工领域占据重要地位。
TOKYODIAMOND该砂轮选用质量金刚石和 CBN 磨料,赋予了其极高的硬度和锋利度,能够轻松应对超硬材料的加工挑战,如硬质合金、陶瓷、玻璃等。在半导体制造中,对于硅晶圆、碳化硅晶圆的精细磨削,东京钻石砂轮能确保加工表面达到极高的光洁度和精细的尺寸精度,满足半导体行业对加工精度近乎苛刻的要求。同时,东京钻石砂轮其稳定的品质也让生产过程更加可靠,有效降低次品率,为企业提升生产效益。无论是复杂的精密零部件加工,还是对表面质量要求极高的光学镜片研磨,TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能展现出***的性能,成为众多行业信赖的研磨工具。 进口TOKYODIAMOND解决方案