TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在半导体晶圆加工领域表现***。
TOKYODIAMOND以边缘磨削砂轮为例,其适用于硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体晶圆。TOKYODIAMOND独特的磨粒控制技术,能有效降低崩边和加工损伤的发生率。TOKYODIAMOND采用的高耐磨结合剂,确保了砂轮形状的高尺寸稳定性和长使用寿命。通过提升砂轮的几何精度,并针对化合物半导体晶圆研发优化的金属结合剂,在碳化硅晶圆边缘磨削过程中,TOKYODIAMOND砂轮寿命相较于其他厂商产品提升超 30%,为半导体晶圆高效、高质量加工提供了有力保障 。 东京钻石砂轮,90 年匠心积淀,为超硬材料精密磨削护航。东城区本地TOKYODIAMOND技术参数

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮凭借其出色的研磨性能,在精密加工领域占据重要地位。
TOKYODIAMOND该砂轮选用质量金刚石和 CBN 磨料,赋予了其极高的硬度和锋利度,能够轻松应对超硬材料的加工挑战,如硬质合金、陶瓷、玻璃等。在半导体制造中,对于硅晶圆、碳化硅晶圆的精细磨削,东京钻石砂轮能确保加工表面达到极高的光洁度和精细的尺寸精度,满足半导体行业对加工精度近乎苛刻的要求。同时,东京钻石砂轮其稳定的品质也让生产过程更加可靠,有效降低次品率,为企业提升生产效益。无论是复杂的精密零部件加工,还是对表面质量要求极高的光学镜片研磨,TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能展现出***的性能,成为众多行业信赖的研磨工具。 虹口区自动化TOKYODIAMOND质量保证金属结合剂寿命长,蓝宝石加工效率超传统三倍。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮中的 “DEX” 系列,专为高效铣削难切削材料而设计。TOKYODIAMOND 能够对制动衬片、建筑陶瓷材料、水泥二次产品、碳、玻璃钢(FRP)以及热固性树脂等难切削复合纤维材料进行深铣加工。该砂轮单位时间内去除的磨削材料量相对较大,可实现高效研磨。TOKYODIAMOND通过巧妙控制被磨削材料与砂轮的接触面积,不仅能有效降低磨削噪音,还能抑制主轴中的额外电流,为节能减排贡献力量。在追求高效生产与环保节能的现代工业中,TOKYODIAMOND “DEX” 系列砂轮无疑是理想之选 。
在显示器面板加工方面,TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮推出了独具特色的产品。
TOKYODIAMOND 其钻石复合砂轮可在同一砂轮上实现粗、中、精等多个加工工序,无需在一台机器上频繁更换工具,**缩短了加工时间。比如采用金属结合剂进行粗加工,树脂结合剂进行中加工和精加工的复合设计,充分发挥不同结合剂的优势。此外,针对玻璃基板的倒角加工,TOKYODIAMOND 东京钻石 的砂轮能高精度地加工出各种所需形状,适合高速进给且有助于维持基板强度 。 东京钻石多层砂轮,集粗磨精磨于一体,大幅提升加工效率。

广泛应用,满足多元需求
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的应用领域极为***,涵盖了众多行业。在珠宝加工领域,对于硬度极高的钻石、红宝石、蓝宝石等宝石的磨削和切割,其金刚石砂轮能够实现精细操作,切割面平整光滑,极大减少钻石损耗,同时有效控制磨削力,避免对宝石造成不必要的损伤,保证宝石的色泽和内部结构不受影响,助力打造璀璨夺目的珠宝首饰。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在医疗器械配件打磨中,该砂轮确保了表面光洁度,保障了医疗器械使用的安全性。在航空航天领域,对于高精度的航空发动机零部件的内圆磨削,能将零件内孔的尺寸精度控制在微米级,同时保证内孔表面的粗糙度极低。无论是哪个行业,TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能凭借其出色的性能,满足多元化的加工需求,成为各行业精密加工的得力伙伴 东京钻石砂轮产品类型丰富,无论是半导体硅片磨削,还是光学镜片研磨,都有适配产品,满足多元工业需求.上海正规TOKYODIAMOND特点
高效磨削硬质合金、玻璃等,大幅提升加工效率。东城区本地TOKYODIAMOND技术参数
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮的 “MB” 结合剂系列独具特色。
这是一款采用耐热树脂和金属填料的树脂结合剂砂轮,具有出色的形状保持性。在大切深的重载磨削中,TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮它不仅具有高锋利度,还能维持良好的形状精度。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮其通过电火花加工进行成型的能力,使得通常难以成型的不同形状磨粒层得以实现,非常适合在切入磨削中使用成型刀具进行加工。并且,“MB” 结合剂系列与金刚石砂轮和立方氮化硼(CBN)砂轮都能良好适配,拓宽了其应用范围。 东城区本地TOKYODIAMOND技术参数