浦东新区本地TOKYODIAMOND共同合作

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮拥有广泛的应用领域，涵盖半导体、电子、光学、机械制造、汽车制造等多个行业，是各行业精密加工的得力助手。TOKYODIAMOND在半导体制造中，可用于硅片、蓝宝石片等的切割、研磨和抛光，为芯片制造提供高精度基础材料。以用于晶圆精磨的“VEGA”多孔陶瓷结合剂砂轮为例，通过超细微金刚石磨粒与粗细多孔结合结构的陶瓷结合剂搭配，实现更高表面粗糙度，适用于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶圆的中间加工和**终加工，可产生自发刃口，维持切割质量，实现稳定高质量表面加工，降低成本。TOKYODIAMOND在光学领域，可对光学玻璃、水晶等进行精密加工，制造高质量光学镜片、棱镜等元件。在对高硬度玻璃进行高效精细磨削时优势明显，砂轮内的气孔设计有效解决排屑和散热问题，在复杂曲面光学镜片磨削中，能精细控制加工精度，使镜片边缘崩边现象几乎消失，大幅提高产品合格率，满足**光学镜片生产需求。陶瓷结合剂散热快，半导体晶圆加工精度稳超 5μm。浦东新区本地TOKYODIAMOND共同合作

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮以其***的耐用性和稳定的磨削性能，在全球精密加工行业中备受赞誉。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮 采用先进的金刚石和 CBN 磨料技术，适用于硬质合金、半导体材料、特种陶瓷等高硬度材料的精密加工，能够确保高精度、高效率的加工效果。在模具制造、电子元件、精密机械等领域，凭借优异的耐磨性和一致性，它帮助企业减少了停机时间，显著提高了生产效率。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮其优化的磨粒分布和结合剂配方，不仅有效减少了砂轮磨损，延长了使用寿命，还降低了综合加工成本。无论是手动操作还是自动化生产线，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能提供稳定可靠的磨削性能，助力企业实现更高效的生产目标。 浦东新区本地TOKYODIAMOND共同合作独特气孔设计，光学玻璃磨削无崩边、表面光洁。

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮的 “DEX” 系列在难切削复合材料纤维材料加工中表现出色，如刹车衬片、建筑陶瓷材料、水泥二次产品、碳、FRP 和热固性树脂等。TOKYO DIAMOND 该系列砂轮能够对这些材料进行深铣削，单位时间内去除的磨削材料量相对较大，实现了高效磨削。TOKYO DIAMOND 通过巧妙控制被磨削材料与砂轮的接触面积，不仅降低了磨削噪音，还抑制了主轴中的额外电流，达到了节能的效果，TOKYO DIAMOND 为企业降低生产成本的同时，提升了生产效率。

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮在超硬合金加工领域表现***。

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮超硬合金质地坚硬，普通砂轮难以高效打磨。而东京钻石砂轮凭借其独特工艺，将***金刚石颗粒紧密结合在砂轮表面。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮这些金刚石颗粒硬度极高，在打磨超硬合金时，能轻松切削合金表面，迅速去除多余材料，**提高加工效率。同时，砂轮的耐磨性较好，在长时间**度的超硬合金打磨过程中，损耗极小，无需频繁更换，有效降低了生产成本，成为超硬合金加工企业的理想选择。 内部特殊气孔结构，可有效排出磨屑与热量，避免工件烧伤与砂轮磨损.

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，在半导体晶圆加工领域表现***。

TOKYODIAMOND其金属结合剂的钻石砂轮，适用于硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体晶圆的边缘研磨与倒角工序。独特的磨粒控制技术，有效降低崩边现象与加工损伤的发生几率。砂轮粒度范围为 #400 - #3000，外径比较大可达 202d，内径公差达 h6 标准。出色的动态平衡性能，保证了加工过程的稳定性。在碳化硅晶圆边缘研磨中，相较于其他厂商产品，TOKYODIAMOND 其砂轮寿命提升超过 30%，为半导体制造企业提高生产效率、降低成本提供有力支持。 金刚石磨粒强把持，光学镜片磨削达镜面级。西城区进口TOKYODIAMOND

强韧结合剂把持磨粒，耐磨寿命超普通产品 30%，适配多行业。浦东新区本地TOKYODIAMOND共同合作

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮在玻璃加工行业大放异彩。

玻璃材质脆且对表面光滑度要求极高。东京钻石砂轮针对玻璃加工特点设计，采用特殊的切割和研磨工艺。在切割玻璃时，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮其锋利的金刚石刃口能够快速切入玻璃，切口整齐、光滑，几乎无崩边现象。在研磨玻璃表面时，TOKYO DIAMOND 砂轮能均匀地对玻璃进行打磨，使玻璃表面达到出色的平整度和光洁度，无论是普通玻璃还是特种玻璃，都能通过东京钻石砂轮实现高质量加工。 浦东新区本地TOKYODIAMOND共同合作