杨浦区制造TOKYODIAMOND型号

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮***的磨削效率：

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮采用质量金刚石磨料，其硬度极高，赋予了砂轮强大的磨削能力。TOKYODIAMOND在面对硬质合金、玻璃、陶瓷等高硬度难加工材料时，普通砂轮往往效率低下，而东京钻石砂轮却能快速去除材料，***缩短加工时间。以陶瓷材料加工为例，TOKYODIAMOND磨削速度相较于普通砂轮提升数倍，极大地提高了生产效率。并且，TOKYODIAMOND砂轮的磨粒分布经过精心设计，保证在磨削过程中每个磨粒都能充分发挥作用，持续稳定地提供高效磨削，助力企业在单位时间内完成更多生产任务，提升整体产能。 针对不同加工需求，东京钻石砂轮提供多规格型号，轻松应对复杂曲面与精细抛光。杨浦区制造TOKYODIAMOND型号

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮在工艺上独树一帜。

钻石作为自然界**硬的物质，被巧妙运用到砂轮制作中。在 20 世纪后半叶合成钻石诞生后，如今工业用钻石多为合成品，TOKYODIAMOND 充分利用合成钻石和天然钻石的特性打造工具。仅次于钻石硬度的 CBN（立方氮化硼），虽常温下硬度略逊，但因其不含碳，适合加工铁基材料。通过依据被加工材料的不同，合理选用钻石和 CBN，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮实现了充分发挥各自特性的加工，确保每一次打磨都精细、高效，为产品品质提供坚实保障，成为众多行业信赖的研磨工具 。 松江区全新TOKYODIAMOND以客为尊TOKYODIAMOND 砂轮，适配半导体、汽车业，实现高精度低损伤磨削。

精细研磨，适用多种材料：

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮是超硬合金、精密陶瓷、玻璃等易碎性材料加工的理想选择。TOKYODIAMOND东京钻石砂轮我们的切割和开槽钻石砂轮，可用于硬质合金、玻璃、陶瓷合金、石墨、半导体及其他非金属材料的切割与开槽；TOKYODIAMOND东京钻石砂轮镜面研磨效果的钻石砂轮，将多孔树脂与钻石及 CBN 混合，在研磨超硬合金模具、陶瓷、硅片和合金钢时，能达到出色的镜面效果，省力且精度高，为您的加工过程带来高效与质量体验。

CITIUS” 系列作为 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的明星产品，在硬质合金刀具的重磨削方面性能出众。TOKYODIAMOND 在对硬质合金 / 碳化钨刀具进行深槽槽纹磨削时，相较于传统树脂结合剂砂轮， TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮能***缩短加工时间，减少磨损。同时，“CITIUS” 系列砂轮可实现稳定的切削性能、高精度以及高质量的表面粗糙度，减少切屑产生。此外，根据待磨削材料和使用场景的不同，还提供 “BI 30” 和 “MB” 系列树脂结合剂砂轮供客户选择，满足多样化加工需求东京钻石砂轮，高锋利高耐磨，高效加工陶瓷、半导体等硬脆材料。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在蓝宝石晶圆加工领域也有独***献。

随着全球节能趋势下 LED 的广泛应用，降低蓝宝石晶圆成本成为行业需求。TOKYODIAMOND 东京钻石工具制造有限公司聚焦于金属结合剂在硅晶圆斜切中存在的磨粒变化问题，通过优化磨粒类型与结合剂硬度的组合，解决了磨粒因材料过硬而失效的 “钝化” 问题，以及工件材料磨削粉尘粘附在磨粒表面的 “堵塞” 问题。TOKYODIAMOND 东京钻石优化后的砂轮，在蓝宝石晶圆连续加工过程中，能稳定维持直径变化和定向平面的线性度，使用寿命约为传统砂轮的三倍 。 强韧结合剂把持磨粒，耐磨寿命超普通产品 30%，适配多行业。嘉定区销售TOKYODIAMOND服务放心可靠

陶瓷结合剂散热快，半导体晶圆加工精度稳超 5μm。杨浦区制造TOKYODIAMOND型号

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮广泛应用于多个行业，展现出***的性能。

在半导体制造行业，TOKYODIAMOND 其用于晶圆研磨工序的砂轮表现尤为突出。凭借高精度的加工能力，可将晶圆的表面平整度控制在极小范围内，确保芯片制造的高精度要求得以满足。例如，在晶圆的开槽工序中，能保证加工精度达到极小的公差范围，槽形公差可控制在 ±1 度以内，跳动精度优于 5μm，为半导体芯片制造提供了可靠保障。在超硬合金模具加工方面，采用多孔树脂与钻石及 CBN 混合的镜面研磨砂轮，可达到出色的镜面效果，有效降低表面粗糙度。对于陶瓷、玻璃等硬脆材料的切割与开槽，东京钻石砂轮同样游刃有余，可实现省力且高精度的加工。在各个应用场景中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都以其高效、精细的特性，助力企业提升生产效率与产品质量。 杨浦区制造TOKYODIAMOND型号