重庆多功能TOKYODIAMOND性能

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的耐磨性，在精密加工领域堪称**。其采用高纯度金刚石磨粒与***韧性结合剂，经千次高温烧结工艺锻造而成，每一颗磨粒都能承受超高压磨削冲击。在连续 72 小时的碳化硅晶圆研磨测试中，砂轮损耗量*为普通产品的 15%，即便面对莫氏硬度 9 级的超硬陶瓷材料，仍能保持稳定的磨削精度。无论是航空发动机叶片的曲面打磨，还是半导体硅片的镜面抛光，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能以极低的磨损率持续作业，大幅减少更换频次。东京钻石砂轮这种超凡耐磨性不仅降低了设备停机时间，更让单件产品的研磨成本降低 40% 以上，成为**制造企业降本增效的**利器。东京钻石砂轮，凭借高抗磨性，实现长寿命、高精度加工。重庆多功能TOKYODIAMOND性能

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮中的 “DEX” 系列，专为高效铣削难切削材料而设计。TOKYODIAMOND 能够对制动衬片、建筑陶瓷材料、水泥二次产品、碳、玻璃钢（FRP）以及热固性树脂等难切削复合纤维材料进行深铣加工。该砂轮单位时间内去除的磨削材料量相对较大，可实现高效研磨。TOKYODIAMOND通过巧妙控制被磨削材料与砂轮的接触面积，不仅能有效降低磨削噪音，还能抑制主轴中的额外电流，为节能减排贡献力量。在追求高效生产与环保节能的现代工业中，TOKYODIAMOND “DEX” 系列砂轮无疑是理想之选 。江西原装进口TOKYODIAMOND牌子砂轮磨削力强，轻松应对各类难加工材料，表现超出色。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，在半导体晶圆加工领域表现***。

TOKYODIAMOND其金属结合剂的钻石砂轮，适用于硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体晶圆的边缘研磨与倒角工序。独特的磨粒控制技术，有效降低崩边现象与加工损伤的发生几率。砂轮粒度范围为 #400 - #3000，外径比较大可达 202d，内径公差达 h6 标准。出色的动态平衡性能，保证了加工过程的稳定性。在碳化硅晶圆边缘研磨中，相较于其他厂商产品，TOKYODIAMOND 其砂轮寿命提升超过 30%，为半导体制造企业提高生产效率、降低成本提供有力支持。

在全球研磨砂轮市场，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮占据重要地位。

尤其在晶圆减薄砂轮细分领域，TOKYODIAMOND 作为全球**供应商之一，与日本迪思科株式会社（DISCO）、日本旭金属工业株式会社（ASAHI）等企业共同**行业发展。TOKYODIAMOND 其生产的用于半导体晶圆边缘研磨的砂轮，通过独特的磨粒控制技术，大幅降低了加工过程中芯片的崩边与损伤几率。同时，采用高耐磨性结合剂，保证了砂轮形状的高尺寸稳定性与超长使用寿命。在碳化硅（sic）晶圆边缘研磨工艺测试中，相比其他制造商产品，其砂轮寿命提升超 30%。凭借技术优势与可靠品质，东京钻石砂轮深受全球**制造企业信赖，随着半导体产业向亚洲转移及各行业对精密加工需求的增长，其市场份额有望进一步扩大 。 砂轮磨损量小，单件磨削量高达 5 吨，减少更换频率。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的边缘研磨与缺口研磨砂轮，已广泛应用于全球各大晶圆制造商的生产环节。

无论粗磨还是精磨，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能依据目标粗糙度进行优化，确保产品质量上乘且价格具有竞争力。我们特别设计的金属 / 树脂结合剂钻石砂轮，在半导体及其他行业的石英 / 陶瓷加工流程中备受青睐。历经 90 多年发展，东京钻石工具制造公司在半导体、电子设备、医疗、汽车、建筑等行业积累深厚，以***的精密切割与研磨工具制造技术，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮为各行业提供世界前列品质的产品。 适用于光学镜头曲面研磨，精密控制曲率半径误差。河南工业TOKYODIAMOND型号

磨粒尺寸均匀，在精密磨削时，能把控精度，满足半导体、光学元件等行业严苛需求。重庆多功能TOKYODIAMOND性能

独特的结合剂技术是 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的一大亮点。

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮 其采用特殊工艺调配的结合剂，在高速运转时能确保砂轮的稳定性，极大地减少振动和热损伤。这不仅延长了砂轮的使用寿命，还使得加工过程更加平稳、精细。以汽车零部件制造为例，在对发动机曲轴、凸轮轴等关键部件进行磨削时，稳定的砂轮运转能保证轴颈圆柱度精度，降低表面粗糙度，减少因振动和热变形带来的加工误差。对于刀具制造行业，在对硬质合金刀具磨削过程中， TOKYODIAMOND结合剂良好的把持力可使磨粒不易脱落，保证刀具的刃口精度和锋利度，从而提升刀具的使用寿命和切削性能，为相关行业的高效生产提供有力支撑。 重庆多功能TOKYODIAMOND性能