TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮凭借其出色的研磨性能,在精密加工领域占据重要地位。
TOKYODIAMOND该砂轮选用质量金刚石和 CBN 磨料,赋予了其极高的硬度和锋利度,能够轻松应对超硬材料的加工挑战,如硬质合金、陶瓷、玻璃等。在半导体制造中,对于硅晶圆、碳化硅晶圆的精细磨削,东京钻石砂轮能确保加工表面达到极高的光洁度和精细的尺寸精度,满足半导体行业对加工精度近乎苛刻的要求。同时,东京钻石砂轮其稳定的品质也让生产过程更加可靠,有效降低次品率,为企业提升生产效益。无论是复杂的精密零部件加工,还是对表面质量要求极高的光学镜片研磨,TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能展现出***的性能,成为众多行业信赖的研磨工具。 TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮,磨削力强劲,高效加工硬质合金,提升生产效率。虹口区进口TOKYODIAMOND分类

高精度保持:在精密加工领域,TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮表现***。
TOKYODIAMOND 其采用的金刚石磨料颗粒均匀,形状规则,在磨削过程中,磨粒的尺寸、形状和形貌变化微小,能精确把控加工精度。例如在半导体制造行业的晶圆研磨工序中,可将晶圆的表面平整度控制在极小范围内,确保芯片制造的高精度要求。TOKYODIAMOND 独特的结合剂配方使磨粒与基体结合紧密,在高速磨削时,砂轮的形状保持性良好,不易变形,能够长时间维持高精度加工状态,无论是精细的凹槽加工还是精密切断加工,都能出色完成,为高精度加工需求提供可靠保障。 丰台区销售TOKYODIAMOND解决方案特殊磨粒排列技术,提升砂轮容屑空间 30%。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮应用范围极为***,在电子、光学、机械加工及珠宝加工等多个领域均有出色表现
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在电子行业,它是半导体元件磨削、倒角以及晶圆切割研磨的得力助手,能精细控制加工尺寸,保障电子元件的性能稳定。在光学领域,对于光学镜片、棱镜等的高精度磨削和抛光,TOKYODIAMOND 该砂轮能够使光学元件表面达到近乎完美的平整度,满足光学成像的严格要求。在机械加工中,硬质合金刀具、模具的加工离不开它高效的磨削能力,能快速去除材料余量,提升加工效率。在珠宝加工行业,面对钻石、宝石等珍贵材料,TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮可进行精细雕琢,在不损伤宝石的前提下,展现出宝石璀璨的光泽。不同行业的多样化需求,它都能凭借自身优势予以满足。
TOKYODIAMOND东京钻石砂轮在工艺上独树一帜。
钻石作为自然界**硬的物质,被巧妙运用到砂轮制作中。在 20 世纪后半叶合成钻石诞生后,如今工业用钻石多为合成品,TOKYODIAMOND 充分利用合成钻石和天然钻石的特性打造工具。仅次于钻石硬度的 CBN(立方氮化硼),虽常温下硬度略逊,但因其不含碳,适合加工铁基材料。通过依据被加工材料的不同,合理选用钻石和 CBN,TOKYODIAMOND东京钻石砂轮实现了充分发挥各自特性的加工,确保每一次打磨都精细、高效,为产品品质提供坚实保障,成为众多行业信赖的研磨工具 。 结合剂化学稳定性强,耐酸碱性介质腐蚀。

CITIUS” 系列作为 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的明星产品,在硬质合金刀具的重磨削方面性能出众。TOKYODIAMOND 在对硬质合金 / 碳化钨刀具进行深槽槽纹磨削时,相较于传统树脂结合剂砂轮, TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮能***缩短加工时间,减少磨损。同时,“CITIUS” 系列砂轮可实现稳定的切削性能、高精度以及高质量的表面粗糙度,减少切屑产生。此外,根据待磨削材料和使用场景的不同,还提供 “BI 30” 和 “MB” 系列树脂结合剂砂轮供客户选择,满足多样化加工需求TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮,在光纤材料加工时,低损伤,保障光纤传输性能。南京本地TOKYODIAMOND服务放心可靠
适用于航空航天复合材料加工,无分层无毛刺。虹口区进口TOKYODIAMOND分类
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮具有良好的切削性能,这使其在加工过程中能够保持稳定且强大的切削力,即便面对氧化铝、氮化硅等高硬度难磨削材料,也能实现高效率加工。
在新型材料加工领域,比如碳纤维增强复合材料(CFRP)的加工,普通砂轮容易出现纤维撕裂、分层等问题,而 TOKYODIAMOND 的特殊结合剂砂轮,通过优化的切削性能,能够有效避免这些情况的发生,实现对 CFRP 材料的高效、高质量加工。对于新型陶瓷如氮化硅、氧化锆等复杂形状和高精度要求的加工,TOKYODIAMOND 其金属结合剂和电镀结合剂砂轮,凭借良好的耐磨性和锋利度,满足了加工需求,推动了新型材料在各个领域的广泛应用,为工业生产的高效进行提供了有力支持。 虹口区进口TOKYODIAMOND分类