苏州纳米分散微射流均质机改造

工作原理的区别微射流均质机是高压流体在加压状态下通过细孔模块时压力急剧下降而形成超声波流速此时的流体内会发生粒子冲击，空化和消流，剪切，应力作用体细胞的破坏，雾化，乳化，分散。高压流体在分散单元的狭小缝隙间快速通过，此时流体内压力的急剧下降而形成的超声速流速，流体内的粒子碰撞，空化及漏流，剪切力作用于劈开纳米大小的细微分子以完全的均质的状态存在。高压均质机是物料通过柱塞泵吸入并加压，在柱塞作用下进入压力大小可调节的阀组中，经过特定宽度的限流缝隙（工作区）后，瞬间失压的 物料以极高的流速（1000 至 1500 米/秒）喷出，碰撞在阀组件之 一的碰撞环上，操作人员需要接受专业培训，熟悉设备的操作流程和安全注意事项。苏州纳米分散微射流均质机改造

微射流高压均质机利用成熟稳定的液压技术，在柱塞泵的作用下将液体物料增压，凭借精确压力调节使物料压力增压到20Mpa至300Mpa之间设定的压力值。被增压的物料，流向具有固定几何形状的金刚石（或陶瓷）制作的微通道并产生高速微射流，高速微射流物料在特定几何通道下产生物理剪切、对撞、空穴效应等物理作用力，从而对物料起到乳化、均一化、达到将粒径有效减小到纳米级，并分布均匀分散的效果。近日，有客户在迈克孚利用微射流均质机制备了DHA纳米脂质体。绍兴超高压纳米微射流均质机品牌迈克孚微射流均质机包裹化妆品活性物白藜芦醇，使其生物利用度**增加。

例如陈琼玲等人使用高压微射流法制备了白藜芦醇纳米脂质体，其比较好制备工艺为卵磷脂/VE=10∶1，卵磷脂/白藜芦醇=11.6∶1，卵磷脂/胆固醇=10.5∶1，微射流压力18366PSI，循环次数3次。在此条件下制得白藜芦醇纳米脂质体的包封率为87.74%±1.01%，平均粒径为78.31nm±1.37nm，Zeta电位为－55.5mV。该方法制得的白藜芦醇纳米脂质体包封率高、粒径小、分布范围窄，且体系稳定（陈琼玲，刘红芝，刘丽，王强－高压微射流法制备白藜芦醇纳米脂质体［J］．JournalofNuclearAgriculturalSciences，2015，29(5):0916～0924）。迈克孚微射流^®高压均质机是利用百微米左右孔道形成两束超音速射流相互对撞进行极强烈的剪切，空穴作用，从而实现微粒化，具有对活性物损伤小、颗粒均匀度高、批次放大稳定性好等优点，高压微射流也是目前制药行业用于制备注射脂质体的主要设备。

    油脂在护肤品中的主要作用包括：①改善肤感，不同的油脂能带来非常不一样的肤感，这是化妆品肤感调节方面重要的一部分；②滋润肌肤，改善肌肤弹性；③减少皮肤水分经皮流失，具有保湿的功效；④可以减少皱纹的出现，增加细胞的周转率；⑤作为活性物的溶剂；⑥增稠污水、水包油和油包水配方；⑦一些油脂可以作为主要的功效成分，如青刺果油作为***成分被薇诺娜广泛应用于产品中，小麦胚芽油被用于保湿产品中，高分子量的硅油被用于护发产品中，具有顺滑、保护毛鳞片的作品。然而在一些透明和半透明产品中，使用较高含量的油脂是非常困难的，比如爽肤水、精华液、精华乳、精华面膜、透明啫喱、以及透明洗发水等。主要原因是：油脂不溶于水，因而不能直接添加；通过少量表面活性剂乳化后添加，产品呈乳白色外观，不能满足很多产品需求；通过增溶剂溶解油脂后添加，需要的增溶剂含量较高，会造成产品发粘，难以在一些夏季使用的产品中使用；油滴粒径偏大，肤感不佳，尤其是很多植物油分子量较大，涂抹后容易产生油腻感；为了达到油脂的保湿效果，精华液等产品中常常需要添加一些小分子醇类，这可能存在潜在的安全性问题。 微射流均质机是一种先进的设备，用于实现液体的均质化处理。

  例如陈琼玲等人使用高压微射流法制备了白藜芦醇纳米脂质体，其比较好制备工艺为卵磷脂/VE=10∶1，卵磷脂/白藜芦醇=11.6∶1，卵磷脂/胆固醇=10.5∶1，微射流压力18366PSI，循环次数3次。在此条件下制得白藜芦醇纳米脂质体的包封率为87.74%±1.01%，平均粒径为78.31nm±1.37nm，Zeta电位为－55.5mV。该方法制得的白藜芦醇纳米脂质体包封率高、粒径小、分布范围窄，且体系稳定（陈琼玲，刘红芝，刘丽，王强－高压微射流法制备白藜芦醇纳米脂质体［J］．JournalofNuclearAgriculturalSciences，2015，29(5):0916～0924）。迈克孚微射流™高压均质机是利用百微米左右孔道形成两束超音速射流相互对撞进行极强烈的剪切，空穴作用，从而实现微粒化，具有对活性物损伤小、颗粒均匀度高、批次放大稳定性好等优点，高压微射流也是目前制药行业用于制备注射脂质体的主要设备。随着科技的进步，微射流均质机的性能将不断提高，应用领域也将进一步扩大。江苏美国微射流均质机订购

微射流均质机的工作原理基于流体力学和颗粒动力学的原理。苏州纳米分散微射流均质机改造

化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技术具有独特的化学和机械相结合的效应，是在机械抛光的基础上，根据所要抛光的表面，加入相应的化学试剂，从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。化学机械抛光技术是迄今为止可以提供整体平面化的表面精加工技术，它是从原子水平上进行材料去除，从而获得超光滑和**损伤表面，该技术广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。同时，CMP技术也是超精密设备向精细化、集成化和微型化发展的产物。苏州纳米分散微射流均质机改造