有研究表明,硅负极材料在锂合金化过程中发生的体积膨胀,效率并不是固定的,而是与硅材料颗粒尺寸紧密相关[5]。纳米级尺寸的硅颗粒,由于其独特的表面效应和尺寸效应,可以缓解硅体积变化引发的颗粒破碎粉化[6]。另外,通过降低硅材料的颗粒尺寸,直接减少了锂离子的扩散距离,显著提高了硅与锂的合金化反应效率,而使硅纳米颗粒具有更快速的电子传输能力和更高的损伤容限[7]。目前主流的降低硅材料粒径的方式是采用球磨,但是在球磨的过程中部分硅材料容易发生氧化,另外在球磨后材料也容易重新团聚。高压微射流均质机是基于高压微射流技术开发的先进的纳米材料制备装备,它利用成熟稳定的液压技术,在柱塞泵的作用下将液体物料增压,凭借精确压力调节使物料压力增压到20Mpa至210Mpa之间设定的压力值。被增压的物料,流向具有固定几何形状的金刚石(或陶瓷)制作的微通道并产生高速微射流,高速微射流物料在特定几何通道下产生物理剪切、高能对撞、空穴效应等物理作用力,从而使得物料混合、分散、破碎等,在电池负极纳米硅材料的处理中能有--效降低粒径,防止过程氧化以及处理后团聚,具有明显的效果.迈克孚微射流均质机能够分散锂电池硅负极材料。北京进口微射流均质机用途
化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)技术具有独特的化学和机械相结合的效应,是在机械抛光的基础上,根据所要抛光的表面,加入相应的化学试剂,从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。化学机械抛光技术是迄今***可以提供整体平面化的表面精加工技术,它是从原子水平上进行材料去除,从而获得超光滑和**损伤表面,该技术广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。同时,CMP技术也是超精密设备向精细化、集成化和微型化发展的产物。北京进口微射流均质机用途利用迈克孚微射流均质机分撒石墨烯涂料,具有很好的导热效果。
烟酰胺单核苷酸(NMN,分子式C11H15N2O8P,分子量334.2192,图1)是烟酰胺磷酸核糖转移酶(Nicotinamidephosphateribosetransferase,Nampt)反应的产物,是NAD+的关键前体之一。NAD+是一种存在于所有活细胞中的辅酶。随着各种研究的深入,人们发现其在生物衰老方面的起着至关重要的调节作用,而他的前体烟酰胺单核苷酸(NMN)作为补救合成途径中主要原料,引起了人们***的兴趣。研究表明,NMN在生物新陈代谢、**老以及神经退行性疾病等方面起到重要作用,还可通过参与和调节机体的内分泌,起到保护和修复胰岛功能,增加胰岛素的分泌,防治糖尿病和肥胖等代谢性疾病的作用。
近年来,随着3C产品和新能源动力汽车的发展,锂离子电池凭借比能量高、循环寿命长、放电电压高、无记忆效应以及贮存寿命长等优点,迅速成为该市场的主要电池类型。但是新能源汽车对更高续航里程的要求,迫切需要更高能量密度的锂离子电池系统。目前主流的思路是从改进和探索新型的锂离子电池电极材料出发来提高电池系统的能量密度。而作为锂离子电池主要储锂部分,负极材料的比容量对锂离子电池的能量密度具有至关重要的作用。现阶段工业上大都采用石墨作为锂离子电池的负极材料,但因其较低的理论比容`量(372mAhg−1)限制了能量密度的进一步提升[1]。在众多负极材料中,硅材料由于具有较高的理论比容量(比较高4200mAhg−1),相比于石墨具有较高的嵌锂电位可以避免生成锂枝晶、适中的工作电压(0.4Vvs.Li/Li+)、含量丰富以及环境友好等特性,被公认为是**有前途的负极材料[2]。但是,硅材料在嵌锂过程中巨大的体积膨胀诱导极大的内应力产生,内应力的释放会导致硅颗粒破裂甚至粉化,破碎的硅颗粒与电极失去电接触,导致电池容量衰减[3]。另外,硅的本征电导率较差,限制了硅负极的倍率性能[4]。迈克孚微射流均质机的独特的线性产能放大特点可以减少后期生产的工艺调整和成本投入。
活性物输送体系是近年来重点发展的高新技术之一,通过输送体系的包埋作用,不仅可以降低储存期间外界环境对虾青素的不利影响,还可以控制虾青素释放速率及在生物体内的释放部位,从而提高了虾青素的生物利用度。脂质体是一种类似细胞膜结构的双分子层微小囊泡,虾青素被脂质体包裹后,可以提高稳定性,改善水溶性,增加生物利用度,同时也有缓释作用,是一种十分具有优势的活性物输送体系,并且将虾青素脂质体制备成纳米级别,会具有更***的表现。迈克孚微射流均质机的生产型多通道并列式微通道结构可线性放大研发工艺结果。北京进口微射流均质机用途
迈克孚微射流均质机能够很好的分散碳材料催化剂。北京进口微射流均质机用途
低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料(如三氧化二铝)共同烧结而成的多层结构。现代LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆和精密导体浆料印刷等工艺制出所设计的电路版图,并将多个元器件(例如:低容值电容、电阻、滤波器和耦合器等)埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可选用Ag、Cu和Au等金属材料,在小于1000℃的温度条件下烧结,**终制成3D的高密度集成电路,也可制成内置无源元件的3D电路基板,也可以在其表面贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块。这种方法有利于实现电路的小型化和高密度化,特别适合用于高频无线通讯领域。北京进口微射流均质机用途
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