玻璃刻字：先在玻璃瓶上涂一层石蜡，再用锐器刻上字，再用氢氟酸在刻字的石蜡上涂抹一遍，.稍等片刻字迹即可显现出来。原理：氢氟酸能够腐蚀二氧化硅（SiO2）。接触氢氟酸后的初始救护措施通常包括在接触部位涂上葡萄糖酸钙凝胶。如果接触范围过广，又或者延误时间太长的话，医护人员可能会在周围组织中注射钙盐溶液。但无论如何，接触氢氟酸后必须得到及时并且专业的护理。即使能得到及时防治，身体表面少于10%的面积暴露在氢氟酸中也会是致命的。身体少于2%的面积暴露在氢氟酸中也有可能是致命的。氢氟酸的使用应当由至少两个经验丰富的专业人士共同完成。无水氢氟酸价位
氢氟酸（HF）的制备方法主要有以下几种：氟化钙和硫酸反应：将氟化钙（CaF2）与浓硫酸（H2SO4）反应生成氢氟酸和硫酸钙（CaSO4）。CaF2 + H2SO4 → 2HF + CaSO4氟化铵和浓硫酸反应：将氟化铵（NH4F）与浓硫酸反应生成氢氟酸和硫酸铵（NH4HSO4）。NH4F + H2SO4 → HF + NH4HSO4氟化钾和浓硫酸反应：将氟化钾（KF）与浓硫酸反应生成氢氟酸和硫酸钾（KHSO4）。KF + H2SO4 → HF + KHSO4氟化钠和浓硫酸反应：将氟化钠（NaF）与浓硫酸反应生成氢氟酸和硫酸钠（NaHSO4）。NaF + H2SO4 → HF + NaHSO4需要注意的是，氢氟酸是一种强酸，具有强腐蚀性和剧毒性，制备和操作时需要采取严格的安全措施。北京氢氟酸采购氢氟酸的储存温度应当在至℃之间。
通过相关资料了解到，国内外相关产品各标准在相同项目的测定方法基本是一致的。如氢氟酸含量采用以酚酞为指示剂，以氢氧化钠标准滴定溶液为滴定剂的酸碱中和滴定法；氟硅酸含量的测定采用在钾盐存在下使其生成氟硅酸盐后分离，沉淀溶解后用氢氧化钠标准滴定溶液滴定。对于低含量的氟硅酸的测定，一般采用硅钼蓝分光光度法进行测定；硫酸含量的测定是将氢氟酸分离后，用氢氧化钠标准滴定溶液滴定。日本标准中规定的灼烧残渣含量的测定为700℃下灼烧后稳重的方法。相关资料了解，日本标准JIS K1405－1995《氢氟酸》相对于其它国外标准，技术要求、指标项目、试验方法等方面均处于先进水平。但由于日本标准主要是针对本国的生产、使用要求而制定的，与我国对氢氟酸的要求存在一定的差异。但对我国标准有借鉴作用。
氢氟酸在玻璃制造中有多种应用，以下是其中一些常见的应用：玻璃清洗：氢氟酸可以用来清洗玻璃表面的杂质和污垢。它可以溶解玻璃表面的硅酸盐和氧化物，使玻璃表面变得更加光滑和透明。玻璃刻蚀：氢氟酸可以用来刻蚀玻璃，制作出复杂的图案和纹路。刻蚀是通过将氢氟酸和玻璃表面接触一段时间，使其溶解掉一部分玻璃来实现的。玻璃蚀刻：氢氟酸也可以用来蚀刻玻璃，制作出磨砂效果。蚀刻是通过将氢氟酸和玻璃表面接触一段时间，使其表面变得粗糙和不透明来实现的。玻璃粘接：氢氟酸可以用来处理玻璃表面，使其变得更容易粘接。处理后的玻璃表面可以与其他材料更牢固地粘合在一起。氢氟酸被称为较危险的化学物质之一。
电子级氢氟酸的生产壁垒在于对金属离子含量的高标准。半导体中的金属离 子杂质会影响半导体中少子的寿命、表面的导电性、门氧化物的完整性和稳定性 等参数，且金属离子杂质在高温下或电场下会向半导体本体扩散或在表面扩大分 布，导致半导体性能下降，因此氢氟酸对其中的金属离子含量有比较严格的要求， 且适用的晶圆半径越大，制程越好，对金属离子含量的要求越高。半导体用的氢 氟酸所有单项金属杂质的质量分数≤0.1μg/L，对应 SEMI 为 G4 以上等级的氢氟 酸，对应国内行业标准则是 UP-SS 及以上等级的氢氟酸。对于现在国际上主流的 12 寸晶圆，其制造过程中需要金属离子含量低于 0.0001μg/L，对应 SEMI G5 或者 UP-SSS 标准。氢氟酸的储存应当使用专业容器进行，并避免阳光直射。四川55%氢氟酸公司
氢氟酸的分子式为HF，是氢原子和氟原子的化合物。无水氢氟酸价位
氢氟酸与有机物反应会产生氟化有机物。氢氟酸（HF）是一种强酸，具有强烈的腐蚀性和剧毒性。它在与有机物反应时，主要是通过氟离子（F-）的作用来进行的。氢氟酸与有机物反应的典型例子是酯的氟化反应。在这个反应中，氢氟酸可以将酯中的醇基（-OH）取代为氟原子（F），从而形成相应的氟化酯。这个反应是通过氟离子攻击酯中的醇基，将其取代而实现的。除了酯的氟化反应，氢氟酸还可以与其他有机物发生多种反应。例如，它可以与烃类发生芳烃的氟化反应，将芳烃中的氢原子取代为氟原子，从而形成氟代芳烃。此外，氢氟酸还可以与醇、醚、醛、酮等有机化合物发生不同类型的反应，如醇的脱水反应、醚的裂解反应等。无水氢氟酸价位