由于氢氟酸溶解氧化物的能力，它在铝和铀的提纯中起着重要作用。氢氟酸也用来蚀刻玻璃，可以雕刻图案、标注刻度和文字。随着电子产品的发展，对产品的纯度也越来越高。一般称之为湿电子化学品。等级从EL级到UPSSS级不等。不同行业作用也有差异。随着大规模集成电路技术的发展，虽然图形加工的线宽越来越细，对转移图形的重视精度和尺寸的要求越来越高，形成精细图形的刻蚀多采用干法刻蚀，但 越来越复杂的器件结构和新材料的引入对独特刻蚀工艺的要求使其必须采用湿法刻蚀或干湿相结合的刻蚀。多栅结构的器件大都采用稀释氢氟酸刻蚀栅氧来尽可能减小对硅基片的损伤，提高器件的性能。氢氟酸应该只在开放区域或专业实验室中使用。北京无水氢氟酸采购
氢氟酸（HF）是一种无色液体，具有刺激性气味。它是一种极强的酸，可以溶解许多金属和无机化合物。以下是氢氟酸的一些物理性质：密度：氢氟酸的密度为1.15 g/cm³。沸点：氢氟酸的沸点为19.5 °C。熔点：氢氟酸的熔点为-83.6 °C。溶解性：氢氟酸是一种极易溶于水的液体，与水形成氢键结合，形成氢氟酸溶液。极性：氢氟酸是一种极性分子，其中氢原子带正电荷，氟原子带负电荷。挥发性：氢氟酸具有较高的挥发性，可以从溶液中蒸发出来。腐蚀性：氢氟酸是一种强酸，具有强烈的腐蚀性，可以腐蚀许多材料，包括玻璃、金属等。水解性：氢氟酸可以与水反应，生成氢氟酸溶液，释放出大量的热量。毒性：氢氟酸对人体有毒，可引起严重的灼伤和中毒症状。北京无水氢氟酸采购氢氟酸的分子之间存在着氢键作用力，使其具有较高的沸点和熔点。
浓度低时因形成氢键具有弱酸性，但浓时（5mol/L以上）会发生自偶电离，此时氢氟酸就是酸性很强的酸了。液态氟化氢是酸性很强的酸，酸度与无水硫酸相当，但较氟磺酸弱。 [3] 腐蚀性强，对牙、骨损害较严重。对硅的化合物有强腐蚀性。应在密闭的塑料瓶内保存。用HF（氟化氢）溶于水而得。用于雕刻玻璃、清洗铸件上的残砂、控制发酵、电抛光和清洗腐蚀半导体硅片（与HNO3的混酸）。因为氢原子和氟原子间结合的能力相对较强，使得氢氟酸在水中不能完全电离。氢氟酸能够溶解很多其他酸都不能溶解的玻璃（主要成分：二氧化硅），生成气态的四氟化硅反应方程式如下：SiO2(s)+4HF(aq)=SiF4(g)↑+2H2O(l)。
电子级氢氟酸是集成电路行业中的关键辅助材料之一，用于晶圆表面清洗、芯片加工过程的清洗和腐蚀等。其纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响。根据纯度和洁净度，可将其分为EL、UP、UPS、UPSS、UPSSS等5个级别，其中UPSS、UPSSS是目前纯度的两个级别。英文名 Hydrofluoric Acid,分子式HF,为无色透明液体 ,相对密度1.15～1 .18,沸点 112 . 2 ℃,在空气中发烟 ,有刺激性气味 ,剧毒。能与一般金属、 金属氧化物以及氢氧化物发生反应 ,生成各种盐类。腐蚀性极强 ,能侵蚀玻璃和硅酸盐而生成气态的四氟化硅。易溶于水、醇 ,难溶于其他有机溶剂。高纯氢氟酸为强酸性清洗、 腐蚀剂 ,可与硝酸、冰醋酸、 双氧水及氢氧化铵等配置使用。氢氟酸可以与金属氧化物反应，生成相应的氟化物和水，这些氟化物在材料科学和电子工业中具有重要的应用。
氢氟酸（HF）的制备方法主要有以下几种：氟化钙和硫酸反应：将氟化钙（CaF2）与浓硫酸（H2SO4）反应生成氢氟酸和硫酸钙（CaSO4）。CaF2 + H2SO4 → 2HF + CaSO4氟化铵和浓硫酸反应：将氟化铵（NH4F）与浓硫酸反应生成氢氟酸和硫酸铵（NH4HSO4）。NH4F + H2SO4 → HF + NH4HSO4氟化钾和浓硫酸反应：将氟化钾（KF）与浓硫酸反应生成氢氟酸和硫酸钾（KHSO4）。KF + H2SO4 → HF + KHSO4氟化钠和浓硫酸反应：将氟化钠（NaF）与浓硫酸反应生成氢氟酸和硫酸钠（NaHSO4）。NaF + H2SO4 → HF + NaHSO4需要注意的是，氢氟酸是一种强酸，具有强腐蚀性和剧毒性，制备和操作时需要采取严格的安全措施。氢氟酸可以用于制备金属的氟化物，如氟化铝和氟化钛等。北京无水氢氟酸采购
使用氢氟酸处理物品前，必须进行全方面清洁和检查。北京无水氢氟酸采购
氟化氢是一种有毒气体，溶于水形成氢氟酸。氢氟酸是一种弱酸，具有特殊腐蚀性，所谓特殊腐蚀性，是指它能腐蚀其他强酸所不能腐蚀的玻璃、单晶硅等半导体材料。在半导体生产工艺中有重要应用。氢氟酸的生产并不困难，其主要原料是萤石，而我国萤石的探明储量与南非并列世界一位，按说是具有得天独厚优势的。但应用于半导体生产的氢氟酸可不是普通的氢氟酸，是超净高纯的电子级氢氟酸。普通工业级氢氟酸，洗个玻璃还行，用来洗半导体，基本上只能生产出废品来。因为普通工业级氢氟酸，含有大量杂质，这些杂质对芯片生产是致命的。北京无水氢氟酸采购