INFRAMET热成像校准系统故障

VSB黑体是设计用来在环境温度为-173ºC至-33ºC的冷却真空室中工作时，模拟低/中温目标（-10℃至+200℃）的面源黑体。换句话说，VSB黑体是用于在太空环境条件下，模拟地球上的温度目标。VSB黑体的发射器面积尺寸从50x50mm到150x150mm。发射器的温度由紧贴发射器的加热元件阵列来调节。使用超准确算法进行温度稳定控制。VSB黑体针对长距离控制进行了优化，位于真空室内的黑体可以从位于真空室外的PC控制。此外，黑体经过优化，可与MRW-8轮集成配套使用。高效热成像，基数参数精确调校，让夜间监控无死角！INFRAMET热成像校准系统故障

SIM简易热像仪测试系统是一款经济、实用的手动切换靶标的图像投影系统，由5个模块组成：标准品质的CDT离轴反射式光管（不适用于长程热像仪），NSB40黑体，CNSB控制器，TP2靶标槽和一组红外靶标。SIM一般投射两种类型的目标的图像：a)十字靶标的图像(可提供两种尺寸)，b)USAF951年靶标的图像。CNSB控制器可控制NSB黑体的温度，从而调节投影图像的热对比度。由于NSB40中不是一个稳定的黑体，用户可以调节温度，但温度不稳定，且不能准确测量(只提供相对指示)。云南热成像校准系统原理科技护航，Inframet OPO 望远瞄准测试系统，基数参数精确，安全无忧！

OPO望远瞄准测试系统是一套用于测试光学瞄准系统的模块化多功能测试系统，OPO测试系统支持一系列重要参数的测试:分辨率，MTF(轴上，离轴)，放大率，畸变，视场，透过率，渐晕，出瞳距离，出瞳直径，屈光度范围，视差等。被测望远瞄准系统可以由这些参数来表征其性能。OPO测试系统对于望远瞄准系统的生产商，采购商或者维修站来说都是比较好的测试工具。OPO系统是人工由操作计算机系统的概念建立的，该系统可以对被测望远镜瞄准具生成的参考图像进行分析。简单的手工操作设计理念，模块化设计，可靠性高，使用寿命长。

TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。 用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。

优良的温度分辨率；时间稳定性；温度均匀性和温度不确定性。

黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 高效热成像，基数参数精确调校，夜间监控，一目了然！

SAFT是专业用来测量成像距离只有几米的短距热像仪的小型模块化设备。绝大多数的商用热像仪属于这一范畴SAFT不使用折射光管作为投射装置，所以分辨率片到被测成像仪的距离须比较短。所以SAFT一般推荐用来检测上面提到的小型短距，小口径，宽FOV的热像仪。如果需要测试大口径或者比较窄视野的热像仪时，我们也提供额外的折射光管供客户选择。

由于SAFT把一系列的分辨率片装在了电动光栅上所以它可以快速地测量热像仪的各种参数。一般SAFT由TCB-2D黑体，一组分辨率片，ARC-500屏蔽装置，PC，抓帧器，TAM软件，还有一些可选模块组成。SAFT可以直接投射不同的分辨率片到被测热像仪上，根据被测热像仪所产生的扭曲图像副本再结合软件或者主观判断我们可以衡量出该被测热像仪的性能，另外热像仪的一些重要参数也都包含在了测量项目中。 Inframet DT 热成像光电测试系统智能校准，热成像更精确，基数参数调整，让细节无所遁形！INFRAMET热成像校准系统故障

安全无死角，热成像校准系统，基数参数精确设定，守护更周全。INFRAMET热成像校准系统故障

FUT靶标为棋盘型靶标，采用大面积、均匀温度的辐射源，经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大，能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集，为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标，通常不能够进行调节高温度。操作较为简单，插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。

测试功能：FUT靶标可以用于以下测试：•对准误差（热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度）•旋转误差（热通道图像与可见通道图像之间的角度）•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图（与另一通道中的同一像素相比，像素的位移量和位移方向的信息）•热像仪分辨率测试 INFRAMET热成像校准系统故障