随着近年来商显行业的迅猛发展,LED显示屏作为其中不可或缺的一环,其技术革新日新月异。在众多技术中,SMD(Surface Mount Device)封装技术和COB(Chip on Board)封装技术尤为引人注目。这里,跟随中迪一起,我们就来深入浅出地解析这两种技术的区别,带您领略它们各自的魅力。首先,让我们从技术的方面说起。SMD封装技术是一种电子元器件封装形式。SMD,全称Surface Mounted Device,意为表面贴装器件。它是一种在电子制造业中普遍使用的技术,用于封装集成电路芯片或其他电子元件,以便直接安装在PCB(印刷电路板)的表面上。COB显示屏可应用于商场、写字楼等商业场所,提升品牌形象。河南室内COB显示屏工作原理
COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上,因此发光点都在同一个基准点上,从而照出的光斑更加均匀,然而SMD是一个个贴上在PCB板上的,肯定会有高有低,从而光斑不均匀,以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。COB有更好的光品质。从下图可见:右图的SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板,形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题,从图上明显看出;而COB是集成式封装,是面光源,不仅有优点1的大视角,还能减少光折射的损失。河南室内COB显示屏工作原理COB显示屏在安防监控领域,提高监控效率。
COB显示屏和LED屏的区别:一,维护层面的不同,因为COB显示屏采用了封装一体化,维修的时候可能需要更换整个模组,然后模组进行返厂维修,维修成本可能会高,但是在日常的使用中,其故障率更低。LED显示屏采用的是SMD封装,如果因为潮气、磕碰或者电气故障导致的灯珠问题,能够对单个灯珠进行维修与更换,维修相对比较简单,但是长时间使用,掉灯的概率可能会更高。二,制造成本,COB显示屏生产,在前期的时候可能会投入比较高哪些因素会影响COB显示屏价格,因为封装工艺跟生产设备的要求会比较高,但是长期维护成本会比较低。LED显示屏生产的初期成本相对较低,生产工艺以及生产流程目前也已经比较成熟,但是需要考虑到长期使用的维护以及可能出现的频繁维修,因此总成本需要进行综合考量。
COB显示屏价格,不难看出,COB显示屏跟LCD显示屏各有千秋,用户到底应该选择哪种方案作为自己的显示载体,主要根据项目的实际需求、显示性能、应用环境条件以及项目整体预算进行。COB(chip-on-board)即板上芯片封装,它是基于点胶的固晶平面技术+SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩,该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接,COB显示屏产品将传统的点光源变成了面光源。COB显示屏具有高刷新率,避免动态画面拖影现象。
LED显示屏中什么是COB封装技术?COB封装定义,想象一下,如果我们把LED芯片比作一颗颗璀璨的宝石,那么COB封装技术就像是巧手的工匠,将这些宝石直接镶嵌在PCB(印刷电路板)这块“宝石底座”上,无需额外的灯珠封装步骤。简单来说,COB封装技术,全称Chip-on-Board,即板上芯片封装技术。它是一种将LED芯片直接集成在印刷电路板(PCB)上的封装方式,省去了传统封装中灯珠的制作步骤,实现了芯片与基板的直接连接。这种封装方式不仅简化了生产流程,还提升了LED显示屏的整体性能。高度一致性,保证显示屏整体效果。河南室内COB显示屏工作原理
适用于智能交通系统,实现信息交互。河南室内COB显示屏工作原理
近年来,COB封装技术的快速发展推动了小间距LED显示屏市场的深刻变革。在多重技术突破的共同作用下,COB面板的生产成本持续走低,市场价格呈现快速下降趋势。其中,封装工艺的良品率和直通率明显提升,重要元器件如芯片、PCB和驱动IC等成本不断优化,芯片微缩技术的进步,以及通过创新工业设计降低元器件规格要求等因素,都为COB技术的成本下降提供了有力支撑。目前,在P1.2、P1.5等主流点间距规格上,COB产品的价格已接近传统SMD技术,而在更小间距的P0.9规格上,COB甚至实现了价格反超。这种价格优势直接带动了COB产品市场渗透率的明显提升,使其在小间距LED显示屏领域的市场份额持续扩大,展现出强劲的市场竞争力。河南室内COB显示屏工作原理