提高反应体系的稳定性。当体系中加入过氧化氢后有助于提高过氧化氢的稳定性,避免由于过氧化氢分解而引发的,提高生产的安全性。具体实施方式下面结合实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。一种酸性铜蚀刻液的生产工艺,所述工艺包括以下步骤:第一步:将纯水进行低温处理,使纯水温度≤10℃在纯水罐中备用;纯水罐中设有通过电路控制的电磁阀,当纯水温度高于10℃时,电磁阀无法打开。第二步:配制和准备原料,将亚氨基二乙酸、氢氟酸和乙醇酸分别投入对应的原料罐中,经过过滤器循环过滤,备用;将hno3、四甲基氢氧化铵、h2o2分别投入对应的原料罐,备用。亚氨基二乙酸、氢氟酸和乙醇酸需要稀释后使用,hno3、四甲基氢氧化铵、h2o2无需调配可直接用于制备蚀刻液。第三步:根据混酸配制表算出各个原料的添加量,按照纯水→亚氨基二乙酸→氢氟酸→hno3→四甲基氢氧化铵→乙醇酸的顺序依次将原料加入调配罐,将上述混料充分搅拌,搅拌时间为3~5h。第四步:在第三步的混料中再添加h2o2,继续搅拌混匀,搅拌时间为3~5h,用磁力泵将混合液通过过滤器循环过滤。蚀刻液的主要成分是什么?安庆铝钼铝蚀刻液蚀刻液销售厂家
并利用水滴的表面张力现象防止水滴由该复数个宣泄孔121落下造成该基板20的蚀刻不均等异常现象,确实达到保有原始挡液板的挡液效果,以及增加透气性以破除真空以减少因真空吸板而导致该基板20刮伤或破片风险等主要优势。该蚀刻设备1可进一步设置有一喷洒装置50,该喷洒装置50设置于该挡液板结构10的一端部,且该基板20设置于该挡液板结构10的下方约8毫米至15毫米之间,其中该喷洒装置50用以喷洒一药液51至该基板20上,以对该基板20进行一湿式蚀刻制程;由上述的说明,挡液板结构10的设置即是为了避免喷洒装置50的药液51继续对已经完成蚀刻步骤的基板20再进行蚀刻制程,故仍旧会有少量的药液51喷洒在挡液板结构10上而留下该药液51的水滴,而该药液51的水滴亦不能落入该基板20上,以避免该基板20的蚀刻不均的现象产生。该输送装置30设置于该基板20的下方,该输送装置30包括有至少一滚轮31,其中该滚轮31与该基板20接触以运行该基板20;在本实用新型其一较佳实施例中,该输送装置30用以承载并运送至少一该基板20于该湿式蚀刻机内运行,并接受湿式蚀刻的喷洒装置50的制程运作,故该输送装置30具有一驱动机构(图式未标示)以驱动该滚轮31转动,例如:顺时针旋转。深圳铝钼铝蚀刻液蚀刻液供应商质量好的蚀刻液的公司联系方式。
影响ITO碱性氯化铜蚀刻液蚀刻速率的因素:1、Cu2+离子浓度的影响:Cu2+是氧化剂,所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明:在0~82g/L时,蚀刻时间长;在82~120g/L时,蚀刻速率较低,且溶液控制困难;在135~165g/L时,蚀刻速率高且溶液稳定;在165~225g/L时,溶液不稳定,趋向于产生沉淀。2、氯化铵含量的影响:通过蚀刻再生的化学反应可以看出:[Cu(NH3)2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在,如果溶液中缺乏NH4Cl,大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生,蚀刻速率就会降低,以致失去蚀刻能力。所以,氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行,要不断补加氯化铵。
可用于银镍合金、银铜合金以及纯银的蚀刻,蚀刻后板面平整光滑。剂对油墨没有影响,可用于花纹蚀刻处理。三、使用方法:1、原液使用,不须加水,操作温度可以是25℃-60℃,温度越高,速度越快。2、将银板浸泡在银蚀刻剂中。用软毛刷来回轻轻刷动,使药水与银充分均匀反应;或者也可以用摇床,使药水来回动运,使板蚀刻速度加快。但不能超声波,以免破坏(感光)油墨。参考数据:50℃→5分钟→0.1毫米深度。30℃→20分钟→0.1毫米深度。3、水洗后做后续处理。哪家的蚀刻液的价格优惠?
将hno3、四甲基氢氧化铵、h2o2分别投入对应的原料罐,备用;第三步:根据混酸配制表算出各个原料的添加量,按照纯水→亚氨基二乙酸→氢氟酸→hno3→四甲基氢氧化铵→乙醇酸的顺序依次将原料加入调配罐,将上述混料充分搅拌,搅拌时间为3~5h;第四步:在第三步的混料中再添加h2o2,继续搅拌混匀,搅拌时间为3~5h,用磁力泵将混合液通过过滤器循环过滤。作为推荐的技术方案,所述磁力泵出口压力≤,过滤器入口压力≤。根据制备铜蚀刻液的原料确定磁力泵的出口压力和过滤器的入口压力,包装原料可以被充分过滤。作为推荐的技术方案,所述调配罐内的温度设定在30~35℃。调配罐的温度不能超过35℃,由于过氧化氢的密度随温度的升高而减小,因此保证交底的反应温度有助于保证原料体系的稳定作为推荐的技术方案,所述过滤器的微滤膜孔径为~μm。作为推荐的技术方案,第三步中各种原料在~,调配罐内填充氮气,搅拌速度为30~50r/min。作为推荐的技术方案,原料罐和调配罐大拼配量不超过罐容积的80%。本发明的优点和有益效果在于:本发明在制备酸性铜蚀刻液的过程中,用低温纯水(10℃)替代常温纯水(25℃),将低温纯水加入反应体系中,降低反应体系的反应温度。铜蚀刻液的配方是什么?安庆铝钼铝蚀刻液蚀刻液销售厂家
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负的值表示厚度减小。上述蚀刻液组合物以在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜为特征,上述氧化物膜推荐包含sio2,上述氮化物膜推荐包含sin。上述蚀刻液组合物用于3dnand闪存制造工序,能够使上述氮化物膜去除工序中发生的副反应氧化物的残留和氧化物膜损伤不良问题**少化。本发明的蚀刻液组合物包含如上选择的添加剂,在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻氮化物膜时,能够使因副反应氧化物的残留时间变长而氮化物膜未被完全去除的不良(参照图2)以及氮化物膜虽被完全去除但也造成氧化物膜损伤(damage)的工序不良(参照图3)的发生**少化。因副反应氧化物的残留时间变长而氮化物膜未被完全去除的不良在添加剂的防蚀能力强于适宜水平时发生,氧化物膜不良在添加剂的防蚀能力弱于适宜水平时发生。以下,对于本发明的蚀刻液组合物中所包含的磷酸、作为添加剂的硅烷(silane)系偶联剂以及进行更详细的说明。(a)磷酸本发明的蚀刻液组合物中所包含的上述磷酸(phosphoricacid)作为主氧化剂可以在使氮化物膜氧化时使用。相对于组合物总重量,上述磷酸的含量为50~95重量%,推荐为80~90重量%。在上述磷酸的含量处于上述含量范围内的情况下。安庆铝钼铝蚀刻液蚀刻液销售厂家
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