当该风刀装置40的***风刀41与该第二风刀42为了减少该基板20上所残留的药液51而吹出该气体43时,该气体43碰到该挡液板结构10后部分会往该复数个宣泄孔121流动,并朝向该第二挡板12的该上表面123宣泄而出,除了保有原有挡液板的防止该药液51喷溅而造成的蚀刻不均现象,亦可达到以破真空的原理避免该气体43在该基板20附近形成涡流而造成真空吸引问题;此外,为了避免由该喷洒装置50喷洒而出的药液51滴入该基板20上而造成蚀刻不均的问题,因此,该复数个宣泄孔121的孔径a0必须要足够小,例如:孔径a0小于3mm,即可因毛细现象的作用,亦即该水滴于该宣泄孔121孔洞内的夹角θ等于该水滴与该第二挡板12的该上表面123所夹的接触角θ4,而达到防止位于该第二挡板12的该上表面123的药液51水滴经由该复数个宣泄孔121滴下至该基板20上。由上述的实施说明可知,本实用新型的挡液板结构与以之制备的蚀刻设备与现有技术相较之下,本实用新型具有以下优点。本实用新型的挡液板结构与以之制备的蚀刻设备主要借由具有复数个宣泄孔的挡液板结构搭配风刀装置的硬体设计,有效使风刀装置吹出的气体得以经由宣泄孔宣泄,并利用水滴的表面张力现象防止水滴由宣泄孔落下造成基板蚀刻不均等异常现象。蚀刻液的技术指标哪家比较好?无锡BOE蚀刻液蚀刻液费用
所述有机硫化合物具有作为还原剂及络合剂(chelate)的效果。作为所述硫酮系化合物,例如可举出硫脲、N-烷基硫脲、N,N-二烷基硫脲、N,N'-二烷基硫脲、N,N,N'-三烷基硫脲、N,N,N',N'-四烷基硫脲、N-苯基硫脲、N,N-二苯基硫脲、N,N'-二苯基硫脲及亚乙基硫脲等。烷基硫脲的烷基并无特别限制,推荐为碳数1至4的烷基。这些硫酮系化合物中,推荐使用选自由作为还原剂或络合剂的效果及水溶性优异的硫脲、二乙基硫脲及三甲基硫脲所组成的群组中的至少一种。作为所述硫醚系化合物,例如可举出甲硫氨酸、甲硫氨酸烷基酯盐酸盐、乙硫氨酸、2-羟基-4-(烷硫基)丁酸及3-(烷硫基)丙酸等。烷基的碳数并无特别限制,推荐为碳数1至4。另外,这些化合物的一部分也可经取代为氢原子、羟基或氨基等其他基。这些硫醚系化合物中,推荐为使用选自由作为还原剂或络合剂的效果优异的甲硫氨酸、乙硫氨酸及3-(甲硫基)丙酸所组成的群组中的至少一种。有机硫化合物的浓度并无特别限制,推荐为%至10重量%,更推荐为%至5重量%。在有机硫化合物的浓度小于%的情况下,无法获得充分的还原性及络合效果,有钛的蚀刻速度变得不充分的倾向,若超过10重量%则有达到溶解极限的倾向。无锡铝钼铝蚀刻液蚀刻液什么价格哪家公司的蚀刻液的口碑比较好?
silane)系偶联剂和水,上述硅烷系偶联剂使上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以。此外,提供一种选择硅烷系偶联剂的方法,其是选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的硅烷系偶联剂的方法,其特征在于,选择上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以。发明效果本发明的蚀刻液组合物提供即使不进行另外的实验确认也能够选择在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻氮化物膜的效果和防蚀能力优异的硅烷系偶联剂的效果。此外,本发明的蚀刻液组合物提供在不损伤氧化物膜的同时*选择性蚀刻氮化物膜的效果。附图说明图1是示出3dnand闪存(flashmemory)制造工序中的一部分的图。图2和图3是示出制造3dnand闪存时氮化物膜去除工序(湿法去除氮化物(wetremovalofnitride))中所发生的工序不良的图。图4是示出能够将3dnand闪存制造工序中发生的副反应氧化物的残留以及氧化物膜损伤不良**少化的、硅烷系偶联剂适宜防蚀能力范围的图。图5是示出硅烷系偶联剂的aeff值与蚀刻程度。
如上所述的挡液板结构,其中宣泄孔的孔径小于3毫米(millimeter,mm)。如上所述的挡液板结构,其中宣泄孔为千鸟排列或矩阵排列等其中的一种排列方式。如上所述的挡液板结构,其中宣泄孔为直通孔或斜锥孔等其中的一种态样或两者的混合。如上所述的挡液板结构,其中宣泄孔具有一***壁面,以及一第二壁面,且第二挡板具有一下表面,当宣泄孔为斜锥孔态样时,***壁面与下表面的***夹角不同于第二壁面与下表面的第二夹角。如上所述的挡液板结构,其中当宣泄孔为斜锥孔态样时,宣泄孔的上孔径与下孔径不相等。如上所述的挡液板结构,其中当宣泄孔为斜锥孔态样时,宣泄孔的上孔径小于下孔径。如上所述的挡液板结构,其中当宣泄孔为斜锥孔态样时,宣泄孔由第二挡板的下表面朝向上表面的方向渐缩。此外,为了达到上述的实施目的,本实用新型另提出一种蚀刻设备,设置于一湿式蚀刻机的一槽体内,蚀刻设备至少包括有一如上所述的挡液板结构、一基板、一输送装置,以及一风刀装置;基板设置于挡液板结构的下方;输送装置设置于基板的下方,输送装置包括有至少一滚轮,其中滚轮与基板接触以运行基板;风刀装置设置于挡液板结构的一端部,风刀装置包括有一设置于基板上方的***风刀。哪家蚀刻液质量比较好一点?
如前文所述,必须避免由该喷洒装置50喷洒而出的药液51滴入该基板20上而造成蚀刻不均的问题,因此,该复数个宣泄孔121的孔径a0必须要足够小,例如:孔径a0小于3mm,即可因毛细现象的作用,亦即该水滴于该宣泄孔121孔洞内的夹角θ等于该水滴与该第二挡板12的该上表面123所夹的接触角θ4,而达到防止位于该第二挡板12的该上表面123的药液51水滴经由该复数个宣泄孔121滴下至该基板20上(如图9所示)。再者,请再参阅图10至图12所示,为本实用新型蚀刻设备其二较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图、其三较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图,以及宣泄孔的表面张力局部放大图,其中该宣泄孔121为直通孔与斜锥孔混合的态样(如图10所示),或是全部为斜锥孔的态样(如图11所示),其中该宣泄孔121具有一***壁面1211与一第二壁面1212,且该第二挡板12具有一下表面122,当该宣泄孔121为斜锥孔的态样时,该***壁面1211与该下表面122的***夹角θ1不同于该第二壁面1212与该下表面122的第二夹角θ2,亦即该***壁面1211与该第二壁面1212可不互相平行,但应避免该***夹角θ1与该第二夹角θ2差距过大而造成毛细现象破除;此外,当该宣泄孔121为斜锥孔态样时。天马微电子用的哪家的蚀刻液?无锡BOE蚀刻液蚀刻液费用
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上述硅烷系偶联剂的选择方法的特征在于,选择上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)形态的分子量之后乘以。以下,通过实施例更加详细地说明本发明。但是,以下的实施例用于更加具体地说明本发明,本发明的范围并不受以下实施例的限定。实施例和比较例的蚀刻液组合物的制造参照以下表1(重量%),制造实施例和比较例的蚀刻液组合物。[表1]参照以下表2和图5,利用实施例和比较例的蚀刻液组合物,对于包含作为氧化物膜sio2和作为上述氧化物膜上的氮化物膜sin的膜的、总厚度的膜进行如下处理。在160℃用硅烷系偶联剂%对上述膜处理10,000秒的情况下,可以确认到,aeff值与蚀刻程度(etchingamount,e/a)呈线性相互关系。具体而言,可以判断,作为硅烷系偶联剂,包含aeff值处于~14的蚀刻程度(etchingamount,e/a)优异,从而阻止氧化物膜损伤不良和因副反应氧化物的残留时间变长而氮化物膜未被完全去除的不良的效果优异。另一方面,可以判断,作为硅烷系偶联剂,包含aeff值不处于~11的蚀刻程度不佳,从而发生氧化物膜损伤不良。[表2]例如,参照以下表3,包含双。无锡BOE蚀刻液蚀刻液费用
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