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    现阶段通常用于金属层蚀刻的铜酸蚀刻溶液主要成分为过氧化氢和一些添加剂；过氧化氢用于对金属进行氧化，而添加剂则主要将氧化物酸化成离子态，使其溶解于溶液中，并且维持蚀刻特性要求。由于过氧化氢同时具有氧化性和还原性，其可以将铜氧化，也可以被金属离子催化发生歧化分解反应，生成氧气。如果此反应速度过快，则会生热乃至引起等安全事故。与此同时，二价铜离子也具有一定的氧化性，当蚀刻时间较长，所述铜酸蚀刻溶液体系内的铜离子含量较高时，溶液的蚀刻特性会发生变化，以至于蚀刻达不到要求，所述铜酸蚀刻溶液不能够再进行蚀刻，即达到蚀刻寿命。基于以上两个方面，过氧化氢体系的铜酸蚀刻溶液寿命较低，一般为当铜酸溶液中铜离子的浓度达到4000-8000百万分比浓度，则不能再使用；并且加入使用新的铜酸蚀刻溶液需要投入更多的成本。苏州博洋化学股份有限公司，专业的BOE蚀刻液生产商。浙江技术密集BOE蚀刻液推荐厂家

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    Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反应：FeCl3＋3H2O→Fe(OH)3↓＋3HClCuCl2＋2H2O→Cu(OH)2↓＋2HCl生成的氢氧化物很不稳定，受热后易分解：2Fe(OH)3→Fe2O3↓＋3H2OCu(OH)2→CuO↓＋H2O结果生成了红色的氧化铁和黑色的氧化铜微粒，悬浮于蚀刻液中，对抗蚀层有一定的破坏作用。2.影响蚀刻速率的因素Fe3+的浓度和蚀刻液的温度蚀刻液温度越高，蚀刻速率越快，温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则。Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加，对铜的蚀刻速率相应加快。当所含Fe3+超过某一浓度时，由于溶液粘度增加，蚀刻速率反而有所降低。

PCB行业制作工序中产生大量微蚀液、蚀刻液、硝酸铜等含有不同浓度的铜等金属，回收价值高，且外排废水中也会有少量的铜重金属存在，如不能合理的进行环保处理，一方面造成资源的严重浪费，另一方面重金属排放后渗入至土壤及水源之中，即会对我们赖以生存的自然环境及自身的健康产生严重的污染和危害。近年来随着环保意识的增强，法规对于印制电路板工厂排放废水的各项指标限制日趋严谨，因此，印制电路板产业废水处理为达到铜离子的稳定达标排放标准，均以大量加药的手段来获得解决。但传统的加化学药剂，操作成本高，且造成大量铜污泥产生及排放废水导电度过高（溶解性盐类造成），导致废水回用难度加大或者根本无法回收使用的后续问题。苏州BOE蚀刻液公司哪家好？

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