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    背压越高及频率越低补液量越大，频率太高时背压将无法快速推动液体流进喷口的喷口密闭段，无疑将需要更高的背压才行。进一步：撞针的构造是一体化的或者是分体构造；分体构造是通过一个外径大于撞针塞部的连接接节来连接撞针杆部与撞针塞部，或将撞针塞直接插入撞针杆部与中心的轴向孔洞内来完成结合。本发明的有益效果：完全摆脱了撞针与喷嘴实体的硬碰硬，而是撞针与液状胶体的直接冲撞，在本发明的技术路线下，制造成本及使用成本都将极大地下降，而且**堵塞喷口，噪音极小。[附图说明]图1针塞撞击式喷射点胶阀构造示意图图2一种具有密闭段和导向段的喷嘴构造示意图标号说明：补液开口导向构造供液口供液腔支架体撞针塞部撞针杆部塞杆结合部喷嘴喷嘴喷口电磁铁行程调节螺母弹簧挡片弹簧喷射胶滴控制电缆密封圈喷口密闭段喷口导向段[实施案例]以下结合附图就较佳实施例对本发明作进一步说明：如图1、图2所示：针塞撞击式喷射点胶阀构造是由：支架体(5)固定着供液腔(4)、喷嘴(9)、电磁铁(11)或气缸或压电陶瓷等位移驱动元件，来驱动撞针往复撞击喷嘴喷口(10)，喷嘴喷口(10)分为下部的喷口密闭段(18)及上部的喷口导向段(19)：是只保留下部**底端的开口与外界相通外。福建MUSASHI定量阀代理。上海油阀方案

    工作原理详述：当上一次喷胶完成之后，撞针的塞杆结合部从堵住喷口的位置上提起，当撞针塞部的下端运行在喷口的喷口密闭段时，喷口密闭段的喷口管道将吸进空气来补充所腾出的空间；接着，撞针塞部的下端运行在喷口的喷口导向段时，通过与供液腔联通的锥状倒角或补液开口向喷口密闭段补充胶液，因而供液腔需要一定的预置压力(背压)；之后位移驱动元件使得撞针再次下移，撞针塞部推动所补充的胶液，获得一定速度的一滴喷射胶滴；循环往复。撞针塞部作为活塞在活塞缸部的行程决定着每一次撞击过程的排胶量，行程越大排胶量越大；撞针塞部撞击喷嘴喷口的速度越高，所获得的喷口的喷射胶滴的速率越大；撞针的行程越大，一次撞击过程所获得的排胶量越大。喷嘴喷口与撞针塞部是滑动配合关系，配合间隙一般不大于撞针塞部直径的10％，也就是—；由于液体的粘稠性及附着性的制约，使用过程中喷嘴喷口与撞针塞部的不断摩擦，会导致实际的配合间隙将趋于一致，与原始间隙关系不大。对于确定的结构参数，一滴喷射胶滴的体积及初速度与撞针的**大速率及背压、频率相关，一般来讲：喷射胶滴的初速度单值依赖于撞针的**大末端速率，一滴喷射胶滴的体积却是背压及频率的符合函数。北京回吸阀方案湖北轴心定量阀代理。

    苏州辛普洛工业科技有限公司的产品主要有气动喷**密点胶系列、压电喷**密点胶系列、精密涂覆阀系列、螺杆精密点胶系列、热熔胶喷射系列和焊膏压电喷印系列产品等等。公司集研发、生产、销售、服务于一体，专注于电子封装中的流体精密控制解决方案，为客户提供流体精密点胶设备及其相关配套产品和服务。公司的产品主要用于**制造业中的点胶密封、涂层涂覆、定点灌封、高精度非接触喷射及其填充等作业。公司产品应用行业遍布SMT/EMS、生命科学、光电板/太阳能、消费电子、汽车电子、医疗器械等。公司秉承“开拓、创新、发展”的企业精神，致力于压电驱动与控制技术、微电子封装领域的研究，并以多项国家重点科研项目和具有完全自主知识产权的研究成果为基础，以实现压电驱动技术的产业化为目标，力争创建国内**、世界前列的微电子封装设备研发生产型企业。公司的宗旨是提供给客户**精密的设备，回馈给客户的利润。我们是一个专业、专注、诚实、自信的大家庭，期待与您的合作。

    点胶阀的应用是用于加强胶水的控制作用与方式，关于胶量控制方式主要分为两种，，对于高粘度点胶阀或低粘度点胶阀的话都存在不同的控制方式，本次介绍的旋转式点胶阀属于适用高粘度胶水的控制阀，其对胶量控制的质量和效率主要从应用方面体现，下面将说明应用在圆盘涂胶以及硅胶圈点漆时的适用性。对较大的圆盘进行涂胶主要是将固定螺丝的边缘涂防松胶进行二次加固，使圆盘的固定强度得到进一步提升，而防松胶属于较高粘度与流动性差的粘固胶，要用特殊的胶量控制方式驱动以及更换胶阀等配件进行针对性使用，对高粘度点胶阀的需求由此而增加，所以对圆盘的螺丝涂胶加固除了要用到自动点胶机控制外还要用使用高粘度胶水的点胶阀，旋转式点胶阀对圆盘涂胶的适用性相对均匀，通过气压调整实现对胶水流出的胶量控制方式相对简单快速，硅胶圈点漆时的特殊胶料的胶量控制用旋转式点胶阀控制亦可进行。前面提到关于圆盘涂胶的固定需要用较大的气压挤压胶水，并使用合适的高粘度点胶阀进行控制如旋转式点胶阀，而针对硅胶圈点漆考虑其具有一定的流动性，这种带有流动性的漆料胶量控制方式推荐用具备回吸式的气压式点胶机控制出胶，具备回吸功能防止流动性胶水造成的漏出等问题影响。湖北刀派克定量阀代理。

    本实用新型涉及胶水、粘贴剂、封装液等易固化液体的控制技术领域，当然也包括非易固化液体的控制，具体为一种自塞点胶阀。背景技术：随着各大行业的发展，如3c消费类电子产品、汽车电子及部件、光电行业、生化行业、光伏太阳能行业、表面贴装半导体制造行业、lcd/led、电子元器件行业、半导体封装、pcb电子零件固定及保护、lcd玻璃机板封装粘接、手机板涂布或按键点胶、扬声器点胶、电池盒点胶封合、五金零件涂布接著定量气体、液体填充涂布、芯片绑定等，人们对点胶品质工艺的要求越来越高。现有的普通点胶阀存在以下主要问题：1、抗高压性差；2、耐腐蚀性差；3、泄漏现象多，密封圈更换频繁,随液体压场强增加，泄漏现象更为严重；4、功能不***，如抗高压但不带回吸或带回吸但不抗高压；5、阀体使用一段时间后，流量慢慢变大，调节不均匀。技术实现要素：针对上述问题，本实用新型提供了一种自塞点胶阀，新阀注胶口和高低压场强密封方式等结构改进，提高了阀体的综合性能，同时具备抗高压、带回吸（回吸量大小可调节），稳定的流量大小调节、极微泄漏、使用寿命长、空间结构小等，较传统点胶阀性能**提高。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自塞点胶阀。广东德派定量阀代理。安徽注油头阀价目表

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    根据点胶原理不同,点胶技术大致可分为接触式点胶和无接触式点胶,接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延时一段时间使胶液浸润基板,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。这项点胶技术的比较大特点是需要配置高精度的高度传感器,以准确控制针头下降和抬起的高度。无接触式点胶则以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得足够大动能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,针头无Z轴方向的位移。近年来,点胶技术正在经历一场由接触式向无接触式的转变,国外已有公司从事无接触式点胶设备的研究和开发;然而,目前国内超过70%的点胶系统仍然采用传统的接触式针头点胶,并且主要是时间/压力型;无接触式(喷射)点胶系统的市场份额不足10%,其发展和应用尚处于起始阶段。因此,针对目前我国点胶技术的发展状况,研究具有自主知识产权、高精度、高可靠性的流体点胶技术势在必行。流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件。上海油阀方案

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