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电子电气元器件是工业现代化的基础。为了保证电子电气元器件正常工作,通常都要进行封装保护。在半导体技术飞速发展的现阶段,封装已不仅关系到元器件的绝缘问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及成本都有很重要的影响,封装方式已成为影响电子电气元器件性能的一个重要的方面,因此,采用合适的封装材料至关重要。 目前电子电气绝缘封装的主要原材料是环氧树脂。因为环氧树脂固化后具有优良的耐热性、电绝缘性能、密着性和介电性能,能够满足电子电气绝缘封装的基本要求;同时,环氧树脂配方中如选择不同的固化剂、促进剂或助剂,可以制成各种性能的封装材料,以满足元器件和集成电路的不同要求。 近年来,随着我国电子信息产业的迅速发展,以及国外电子信息制造业向中国的产业转移,国内电子元器件需求旺盛。
拉挤工艺是指由牵引机牵引纱线,依次经过展纱、浸润、预成型、成型、梯次降温固化、裁剪后得到拉挤板材的过程。拉挤工艺属于连续性生产,理论上可以制作无限长度的板材。具体而言: 展纱阶段由于碳纤维纱线和玻纤成卷方式不同在工艺上有所区别:碳纤维类似家用针线,缠在线轴上;玻纤没有线轴,线从里到外抽出使用。 浸润阶段根据配合树脂不同工艺不同:①环氧类或不饱和树脂通常采用开放式浸润,纤维通过开放式胶槽即时完成浸润并加热固化;②聚氨酯采用注射式浸润,在全封闭环境中将树脂压入浸润。两者相比,后者可以避免树脂挥发,对环境影响更小。 纱线浸润后先于小型模具进行初步加热后再进入成型模具加热;成型后在保温的同时温度梯次降低平稳固化,避免快速固化导致的产品缺陷,后裁剪得到拉挤板材。上海富晨化工有限公司为您提供环氧树脂,有需要可以联系我司哦!
环氧树脂浆料IXR系列 IXR系列产品是一种低粘度、低VOC的特种无溶剂聚合物体系,通过多组分聚合物与催化剂协同作用,可自由调整固化时间,性能远远优于水泥体系。体系均不含任何颗粒物质,不溶于水、不溶于油,不受地层水矿化度影响。 特点:不溶于水或油,可在含水或含油的恶劣复杂环境中固化优良的力学性能和耐化学介质腐蚀通过多组分聚合物协同作用,性能远优于其他固态颗粒体系据工况可选择不同的固化剂,固化环境温度范围:0~120℃突出的理化特性,抗压强度2倍于高级水泥低放热峰、低收缩率,与填料有良好的浸润性和易和性上海富晨化工有限公司是一家专业提供环氧树脂的公司,期待您的光临!福建预浸料环氧树脂怎么卖
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环氧薄层铺装是采用高粘结、高抗拉强度、高耐候性改性环氧树脂固化粘结在桥面(包括水泥混凝土桥梁桥面和钢结构桥梁桥面)或路面上的新型工艺,一般其铺装厚度在4---20㎜之间,故称之为薄层铺装。其可以阻止水份、盐份(氯离子)透过混凝土后腐蚀钢结构部件,使桥梁和路面的使用寿命大为延长,而且能提高桥面和路面的防滑性能,提高道路行驶安全性。降低噪音、改善行车舒适性。目前应用的改性环氧树脂粘结剂具有良好的流动性、渗透性、延展性和较强的粘结力、且固化时间较短地。山西拉挤环氧树脂厂家比价