长沙ICT测试治具直销厂家

功能测试治具和ICT测试治具的区别是什么你知道吗？制作原理不同，功能测试治具的主要考虑工件的定位、紧固以及如何实现功能测试；而ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。其实不管是功能测试治具还是ICT测试治具都是测试治具下的一个分类，使用他们的目的都是一样的，为了提高产品的质量和降低生产产品不良率。ICT测试治具的保养：被测板应准确对准定位销后轻置于测试针床上，严禁在测试针床上拖带被测板。长沙ICT测试治具直销厂家

测试针带动ICT测试冶具的运行吗？随着信息技术时代的发展，而今信息化表示了世界发展的潮流。信息产业不仅推动了全球的经济发展，而且成为科技创新的中心力量。ICT市场前景广阔，那ICT测试治具来说吧：ICT测试冶具是整个ICT设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，它不仅可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。测试针是ICT测试冶具中的重要零件之一，那么它主要起到了什么作用呢？1、增强耐用度：ICT测试冶具测试针设计使弹簧空间比传统探针要大，因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。2、独有的一直不间断电接触设计：行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值，彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。3、至目标测点准确度误差更严谨：ICT测试冶具的测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点准确度。ICT测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使ICT和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列较高频率可达2000MHz。长沙ICT测试治具直销厂家ICT治具关键控制点：ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。

ICT测试治具检验标准：1.电源配线是否按+5V为2号针,+12V为15号针,+3.3V为10号针,GND为5号针；2.FIN零件,防呆针是否制成OPEN状态；3.TJ大小是否和IC一样大,是否压到其他零件(大小误差为+/-1mm；4.贴图正看A1是否在左上方；5.弹簧是否全部为16L,弹簧深7mm；6.TestJet牛角是否70mm,锁右上一格,缺口朝下；7.天板(厚5mm):平头螺丝4Φ*10mm长,天板铣沉头；8.压棒平头是否Φ6.3(6.0)*20mm尖头Φ2.0mm*20mm螺丝用圆头3Φ*15mm压棒与零件须距2mm以上距离；9.载板是否铣凹槽提把,60*30*4(mm)；10.天板刮伤目视,例:周边铝柱内不可刮伤；11.周边是否刮除利角,需专门双边例角工具；12.综合检查外观,包装及标示是否到位,是否正确,明显。

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。在印刷电路板的生产制造过程中，多采用ICT(InCircuitTester)测试仪，通过相匹配的测试治具。

ICT技术：ICT(In-CircuitTest)，即在线测试技术，作为电子产品印制板组装加工中的重要测试手段，已为大多数现代化电子企业所采用。它使用一系列测试探针和测试夹具，在一个电路板的一面或两面来测试制造过程中的电气连接。每个测试探针施加一个力在一个特定的电路板位置，称为测试点，由设计确定。在测试过程中，所有这些测试点力的联合作用使电路板产生弯曲，如果应力值足够高，焊点可能会失效，PCB板上的元件也将产生超过允许范围的应力。ICT治具的优点：降低因误判而损坏的元件成本、降低维修成本。长沙ICT测试治具直销厂家

PCBA制作ICT治具的注意事项：尽量避免将被测点置于SMT零件上，可接触锡面太小容易压伤零件。长沙ICT测试治具直销厂家

ICT测试不良及常见故障的分析方法：A、如果测试值与标准值比较只是发生了较大的偏移，而不是量测值为无穷大的情况，则可能存在的原因有以下几个方面：（1）错件；（2）有内阻的被动组件的影响；（3）测试点有问题。B、如果量测值与标准值比较只是发生了很小的偏移，这种情况多为零件误差引起的，但是为了准确起见，较好是通过比较的方法看是否真的是由于误差的原因而造成的量测值偏移，如果由于误差的原因造成的话，需由工程人员作相应的程序调整。长沙ICT测试治具直销厂家