如何保养ict测试针?1.针头:再有一些状况不是只用刷子清洁就可以,因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是之后的替代方法。建议方法是只要清洁针头,就是从冶具上移除测试针,捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种,用软毛擦试,移除残留物,然后晒干它,这样就可以安装回去继续测试。2.环境保养:测试环境是引起测试针脏的主要因素,空气在传播中的污染物,像灰尘会掉落在针头上引起接触问题,所以我们要对测试针的环境保养。ICT测试治具主要用于检查在线的单个元器件及各电路网络的开、成批量板子,附加值高且定型的板子的测试。南京ICT自动化测试治具价格
ICT测试治具是一种专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。其类型有以下三种:一、老化ICT测试治具:用于对产品或半成品进行抗疲劳的试验,即进行破坏性试验,判断产品的使用寿命是否符合规定的期限的一种治具。二、功能ICT测试治具:是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序,以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备。三、钻孔ICT测试治具:钻孔ICT测试治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置,并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型,在铁工实务上,典型的作法是在钻孔治具上的每个孔留有坚硬套环以避免麻花钻切到治具。金华ICT治具厂家报价ICT有多个引脚,每条引脚都需要设一个测试点。
如何降低ICT测试治具的成本问题:测试治具的测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。根据数据显示,若用于高密度板,当平均产量小于150平方公尺以下时,ICT测试治具测试成本将会高于$200(18%)以上,这已经不是一般生产所能承担的成本。但是随着电子产品的变化速度加快,使得单一电路设计版本的产品生命周期变短,因此电子产品的发展趋势将是ICT测试治具厂商在选购测试设备时,不容忽视的一个课题。1、从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时,必须考虑到无数的变量,这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。2、设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构,订单结构在很大程度上制约着设备选择。小测试大的优点是市场反应速度快,成本特低,但检测速度慢,一般检测一个出货单元需三至十几分钟,适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品,则可选择小测试,直到客户做批量订单时再改做治具测试,这样免去了客户更改过程或撤销订单中治具制作成本。
ICT测试治具的应力测试为什么很重要?ICT测试治具在现在电子厂里作为首先的一道检测环节发挥着很重要的作用,那么ICT测试治具为什么能够如此的重要呢?他有那些作用呢?ICT测试治具能够在短短的数秒钟内,全检出组装电路板上零件:电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED,普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件是否在我们设计的规格内运作。.ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果,包括故障位置、零件标准值、测试值,以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度等。ICT治具的优点:避免在做过电的功能测试时损坏电源部分的元件及IC。
ICT测试治具的功能及特性:ICT测试治具顾名思义就是一种在线检测的测试治具,那么这种治具主要具有哪些功能及特性呢?在线测试通常是生产中首先道测试工序,能及时反应生产制造状况,利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准,维修方便,可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体,是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT测试治具是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试,故障覆盖率高,对每种单板需制作专门的针床,这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。ICT测试治具能够对中小规模的集成电路进行功能测试。苏州在线检测治具生产厂家
ICT是PCBA现代的生产车间必备的测试设备。南京ICT自动化测试治具价格
ICT治具的设计和制作工艺流程,载板制作工艺:(a)采用沉孔型的缩孔技术加工,底部孔径比针套直径大0.3mm~0.4mm,沉孔高度为6mm,顶部孔径比针体直径大0.1mm~0.2mm,这样测试时可保证针尖刺到测试焊盘中心区域。(b)铣槽让位。随着双面多层板的尺寸越来越施压在主芯片散热片正上方的缓冲工装散热片弹簧顶针末端固定在压板上缓冲垫小,为节省测试成本,采用一次测试2拼板或4拼板的ICT治具,与单板测试治具相比,载板铣槽范围成倍数增加,很大削弱载板的机械强度,测试时载板更易变形。为保证载板在测试过程中对PCB上元件提供大的保护并防止弯板,并且大限度地保证载板自身的机械强度,防止测试时载板变形,铣槽让位应根据元件封装大小在载板上铣合适的铣槽空间,一方面能保证焊接面元件的测试安全,另一方面又避免浪费多余的铣槽空间。(c)载板要安装载板螺丝进行嵌位,防止纠正测试时,因弹簧反弹力度过大,造成载板冲击PCB,发生PCB板弹跳现象。南京ICT自动化测试治具价格