ICT技术:增加ICT测试点,并定义测试点载荷(力或者位移)。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入,如果测试点非常多,可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果,评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上,提出改进措施。例如,通过改变测试点位置,减少测试点载荷/位移,增加或移动板支撑,填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计,以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置(10年内失效率大于20%)、增加约束条件(10年内失效率约为5%,达到设计目标)、填充灌封胶(失效率非常低,达到设计目标)的方法来降低产品的失效率。ICT治具测试的盲点:当大电阻与大电容并联时,大电阻无法被准确测量。苏州在线检测治具厂家
ict测试设备和冶具价格不便宜,那么如何做选择呢?看具体工厂生产产品的量,我们操作时候其实是量变到质变的过程,每天在铺垫量,生产线起来了以后,也就可以得到突破。使用时候,要维修及时,降低人力成本,维持机器的高速运营。电脑设备的响应速度也很重要,及时看到哪个零件出了问题。所以贵的有贵的好处。ICT设备测试的基本知识:ICT是In-CircuitTester的简写,它是一种利用电脑技术,在大批量生产的电子产品生产线上,测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路便装配是否正确的测试仪器。由于它不是模拟测试电路的功能、性能,所以也叫其为电路板的静态测试。青岛ICT治具哪里有卖ICT电阻测试:电阻是测试其阻值。
如何对ICT测试仪的测试针进行保养呢?测试针主要是用于PCB板测试时又分为弹簧针和通用针,弹簧针在使用时,需要根据所测试的PCB板的布线情况制作测试模具,且一般情况下,一个模具只能测试一种PCB板;通用针在使用时,只需有足够的点数即可,故现在很多厂家都在使用通用针;弹簧针根据使用情况又分为PCB板探针、ICT探针、BGA探针,PCB板探针主要用于PCB板测试,ICT探针主要用于插件后的在线测试,BGA探针主要用于BGA封装测试及芯片测试。尺寸按照pad间距定义:50mil75mil100mil125mil这是主要常用的尺寸。测试针顶部外形:尖针开花针圆头针平凸。按照功能分:开关针RF针气针普通针等。ICT测试时经常发生测试针断了的情况,这主要看针是在哪个位置断掉的,如果与针套齐平断掉的,建议从针套尾巴处用退针套的工具反面敲出来,如果针套尾巴断了,建议在正面的针套上焊个比较粗的东西,用大力钳拔出,为了减少这种测试针断了的情况我们应该对其进行保养。
ICT测试不良及常见故障的分析方法:A、如果测试值与标准值比较只是发生了较大的偏移,而不是量测值为无穷大的情况,则可能存在的原因有以下几个方面:(1)错件;(2)有内阻的被动组件的影响;(3)测试点有问题。B、如果量测值与标准值比较只是发生了很小的偏移,这种情况多为零件误差引起的,但是为了准确起见,较好是通过比较的方法看是否真的是由于误差的原因而造成的量测值偏移,如果由于误差的原因造成的话,需由工程人员作相应的程序调整。ICT治具的优点:将有效的数据转移到管理层,以便对测试前的生产工艺进行监督。
如何保养ict测试针?1.针头:再有一些状况不是只用刷子清洁就可以,因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是之后的替代方法。建议方法是只要清洁针头,就是从冶具上移除测试针,捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种,用软毛擦试,移除残留物,然后晒干它,这样就可以安装回去继续测试。2.环境保养:测试环境是引起测试针脏的主要因素,空气在传播中的污染物,像灰尘会掉落在针头上引起接触问题,所以我们要对测试针的环境保养。在印刷电路板的生产制造过程中,多采用ICT(InCircuitTester)测试仪,通过相匹配的测试治具。徐州ICT治具厂家报价
ict设备的功能有能够将上述故障或不良信息以打印或报表的形式提供给维修人员。苏州在线检测治具厂家
导致ICT测试冶具测试不良的原因分析:开路不良(常由探针接触不良所致),开路不良只针对某一短路群而言,例如:短路群:<1,4,10,12>,ICT测试冶具测试出1,10开路不良,表示PCB上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω(或55-85Ω),可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证;可能原因:1)测试针坏掉,或针型与待测板上的测试点不适合;2)测试点上有松香等绝缘物品;3)某一元器件漏装、焊接不良、错件等;4)继电器、开关或变阻器的位置有变化;5)PCB上铜箔断裂,或ViaHole与铜箔之间Open。苏州在线检测治具厂家