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宁波ict在线测试治具多少钱

来源: 发布时间:2024年01月11日

常见的测试治具有哪些?1、钻孔治具:钻孔治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置,并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型,主要应用于制造业这些地方,如CNC机床,具有自动移动工具到正确位置,提高设备精度度等特点。2、功能测试治具:功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序,以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备,主要应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路等领域,适用于产品生产过程中及出货时功能检测,有利于提高产品的质量和测试效率。PCBA制作ICT治具的注意事项:被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"。宁波ict在线测试治具多少钱

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ICT测试治具的制作方法:在印刷电路板的生产制造过程中,多采用ICT(InCircuitTester)测试仪,通过相匹配的测试治具,在线检测电路板是否合格,测试完成后还需对相应的电路板进行标记以区分良品和不良品。目前,对电路板进行标记作业较好的方式是采用硬刻技术,该技术的具体原理是:在ICT测试治具上设置测试机构和盖章装置,所述测试机构连接到ICT测试仪,在对电路板进行测试后,盖章装置利用雕刻工具在电路板表面雕刻相应标识以达到区分良品和不良品的目的。沈阳ict在线测试仪器厂家ICT测试治具对技术要求较低,即使对产品不太解,也可以将测试不良的消息进行统计。

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ICT设备测试的基本知识:电脑部分就是一台普通的PC机,用其windows操作系统完成与测试软件的接口和在显示器上显示、打印、统计等功能。测试电路分控制电路和开关电路。控制电路是控制对相应的元器件测试其参数。电阻测试其阻值,电容测试其容量,电感测其电感量等。开关电路是接通需测试的相应元器件,由继电器或CMOS半体开关组成。电容插反可以通过图像识别或者ICT检测出来:对于有极性的电容,比如电解电容、钽电容等,是不允许插反的,插反上电,很快就会失效,甚至炸裂。

导致ICT测试冶具测试不良的原因分析:IC空焊不良(以TestJet测试)测试值偏小,可能原因:1)IC的此脚空焊;2)测试针接触不良;3)从测试点至IC脚之间Open。4)IC此脚的内部不良(可能性极少);测试值偏大,可能原因:1)有短路现象;2)IC此脚的内部不良(可能性极少)。4.元器件不良,测试值偏差超差比较小,则可能原因:1)器件本身的偏差就这么大;2)ICT测试冶具测试针的接触电阻较大;3)错件、焊接不良、反装。测试值偏差超差比较大,则可能原因:1)器件坏掉;2)测试针坏掉(与该针相连的器件均超差比较大)3)测试点上有松香等绝缘物品;4)PCB上铜箔断裂,或ViaHole与铜箔之间Open。5)错件、漏件、反装;6)器件焊接不良。ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图,把电路板上面的DIP脚,测试点的位置打孔。

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ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。可通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。ICT测试治具是对在线元器件性能、原理及电气连接进行测试检查生产制造缺陷及元器件不良的标准测试设备。天津ICT仪器厂家

ICT治具用来测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路便装配是否正确的测试仪器。宁波ict在线测试治具多少钱

ICT治具的设计和制作工艺流程,设计加工控制要点:(1)一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。(2)针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套,并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱,以增加针板的机械强度,防止测试时因作用力过大,导致针板弯曲变形,另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱,针板上的弹簧分布要对称和均衡,使载板水平放置且受力均衡。(3)压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形,这样既保证组件板平贴在载板上,又保证测试探针与测试焊盘接触良好。(a)除了组装顶在组件板上的压棒外,还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱,避免测试时载板受力集中在测试板区域,而使载板和测试组件板发生弯曲变形;(b)通过固定在压板上的缓冲下压工装,如图4所示,在BGA元件的散热片正上方施加8N~10N的元件的密集区域,造成该区域无法施加压棒,应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条,以防止测试时造成板弯曲变形。宁波ict在线测试治具多少钱