ICT测试治具的板材有那些呢?这对于想购买ICT测试治具的朋友来说,必须知道一些什么样的材料可以用来制作测试治具,什么样的板材具有一些什么样的特殊的功能等,那么什么是ICT测试治具呢?测试治具属于一种治具,测试治具专门用来对电子产品pcba产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。使用测试治具的优点是如果是相同的制品,就算工人没有非常纯熟的技术,也可以迅速地借由治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。但是测试治具如果是对于多样少量的生产模式,使用测试治具,反而造成生产成本提高的缺点。ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图,把电路板上面的DIP脚,测试点的位置打孔。温州在线ICT治具直销厂家
测试针带动ICT测试冶具的运行吗?随着信息技术时代的发展,而今信息化表示了世界发展的潮流。信息产业不仅推动了全球的经济发展,而且成为科技创新的中心力量。ICT市场前景广阔,那ICT测试治具来说吧:ICT测试冶具是整个ICT设计、流片、应用过程中不可或缺的一环,它不仅可帮助厂商大幅节省测试成本,且测试结果直观可靠。测试针是ICT测试冶具中的重要零件之一,那么它主要起到了什么作用呢?1、增强耐用度:ICT测试冶具测试针设计使弹簧空间比传统探针要大,因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。2、独有的一直不间断电接触设计:行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值,彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。3、至目标测点准确度误差更严谨:ICT测试冶具的测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点准确度。ICT测试冶具通用性高,只需更换颗粒限位框,即可测试尺寸不同的颗粒;采用超短进口双头探针设计,相比同类测试产品,可使ICT和PCB之间的数据传输距离更短,从而保证测试结果更稳定,频率更高,DDR3系列较高频率可达2000MHz。深圳ict在线测试仪器销售公司ICT测试治具是对在线元器件性能、原理及电气连接进行测试检查生产制造缺陷及元器件不良的标准测试设备。
如何保养ict测试针?1.针头:再有一些状况不是只用刷子清洁就可以,因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是之后的替代方法。建议方法是只要清洁针头,就是从冶具上移除测试针,捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种,用软毛擦试,移除残留物,然后晒干它,这样就可以安装回去继续测试。2.环境保养:测试环境是引起测试针脏的主要因素,空气在传播中的污染物,像灰尘会掉落在针头上引起接触问题,所以我们要对测试针的环境保养。
功能测试治具和ICT测试治具的区别,应用场景不同,功能测试治具主要应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路等的测试,主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。而ICT测试治具它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况,成批量的板子,附加值高且定型的板子,以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能等的测试。制作原理不同,功能测试治具的主要考虑工件的定位、紧固以及如何实现功能测试;而ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图,把电路板上面的DIP脚,测试点的位置打孔,然后插针,把电路板中的网络(NET)就是PCB走线,全部引出来,达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。其实不管是功能测试治具还是ICT测试治具都是测试治具下的一个分类,使用他们的目的都是一样的,为了提高产品的质量和降低生产产品不良率。ICT电感测试:电感的测试方法和电容的测试类似,只用交流信号测试。
ICT测试治具的盲点:(就是ICT无法准确测量的零件)1,当小电容与大电容并联时,小电容无法准确测量。2,当小电容与小电阻并联时,小电容无法被准确测量。3,当大电阻与大电容并联时,大电阻无法被准确测量。4,当小电感同二极管并联时,二极管无法准确测量。ICTTest主要是靠测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测,其主要的测试内容有以下几点:1,PCBA的线路开路,短路;2,电阻测试(欧姆定律R=U/I);3,电容,电感测试:a.恒定交流电压源测电容:交流电压一定Vs,Vs/Ix=Zc=1/2πfCx得:Cx=Ix/2πfVs;b.直流恒定电流源测电容:C=ΔT/ΔV*I;c.交恒定流电流源测电感:Vs/Ix=Zl=2πfLx得Lx=Vs/2πfIx将电感作为跳线测量。4,二极管,三极管测试:a.利用二极管正向导通压降,硅管约0.7V,锗管约0.2V,反向截止电压无穷大特性进行测试;b.对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降,同时可以测试其反向稳压压降;c.把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量。ICT测试治具是由针板、载板、天板组成的。苏州在线检测治具哪家好
自动化程度较高或者要求较高的生产线会通过图像识别或者ICT进行检测电容是否插反。温州在线ICT治具直销厂家
ICT测试点的要求:1.测试点的焊盘大小至少要有28mil,较好在35mil以上,建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil,若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖,焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上,一般应放在焊盘的三分之一处,并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上,测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘,直径为30-50mil或更大,测试点是孔,内径不超过15mil,盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面,可以减少测试成本。温州在线ICT治具直销厂家