广州在线ICT治具多少钱

测试治具探针的选择：测试治具，压床式的测试治具，一般都会用到探针，所以在测试治具设计时，探针的选择非常重要。治试治具的探针，已经做的标准化了，如大小、长度、高度、行程等，都有一系列的数值参数。所以我们要做的就像选择螺丝一样，只能选择探针的型号规格，而不能想当然的想要多少就要多少，想要哪类就要哪类。一般来说，探针的型号，测试治具很重要的是探针的直径大小。探针的大小用mil为单位的，此单位为英制的。单位的换算为100mil=2.54mm＝0.1in。ICT测试治具能够在短短的数秒钟内对普通二极体是否在设计的规格内运作。回馈到制程的改善。广州在线ICT治具多少钱

ICT测试治具即IntegratedCircuitTester集成电路测试仪器治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4材质（或指定），直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏。在线ICT仪器生产批发ICT治具测试的盲点：当小电感同二极管并联时，二极管无法准确测量。

ICT测试治具：ICT测试治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。ICT测试治具是测试性治具中的一种，它也是当今工业生产中应用非常大范围的一种专业性治具。从现在使用的情况来看，很多机械设备生产企业，木工设备制造企业，都会使用到这种专门的测试工具。ICT测试治具操作简单。不得不说的是，有的测试治具使用起来是很麻烦的，需要专业性很强的工作人员才可以进行操作。这样的话，就在无形中加大了投入的成本，对企业发展是不利的。非常值得一说的是，它就不一样，它操作起来更加简单、方便，工作人员不需要担心操作难度大的问题。

如何对ICT测试仪的测试针进行保养呢？测试针主要是用于PCB板测试时又分为弹簧针和通用针，弹簧针在使用时，需要根据所测试的PCB板的布线情况制作测试模具，且一般情况下，一个模具只能测试一种PCB板；通用针在使用时，只需有足够的点数即可，故现在很多厂家都在使用通用针；弹簧针根据使用情况又分为PCB板探针、ICT探针、BGA探针，PCB板探针主要用于PCB板测试，ICT探针主要用于插件后的在线测试，BGA探针主要用于BGA封装测试及芯片测试。尺寸按照pad间距定义：50mil75mil100mil125mil这是主要常用的尺寸。测试针顶部外形：尖针开花针圆头针平凸。按照功能分：开关针RF针气针普通针等。ICT测试时经常发生测试针断了的情况，这主要看针是在哪个位置断掉的，如果与针套齐平断掉的，建议从针套尾巴处用退针套的工具反面敲出来，如果针套尾巴断了，建议在正面的针套上焊个比较粗的东西，用大力钳拔出，为了减少这种测试针断了的情况我们应该对其进行保养。ICT治具的优点：避免在做过电的功能测试时损坏电源部分的元件及IC。

ICT测试治具检验标准：1.磁盘中程式是否无漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.针床上是否贴上治具流程表；3.TJ钻孔位置,方向是否准确；4.天板/中板/面板是否贴机种标签；5.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm；6.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘；7.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间；8.牛角是否锁紧；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.电源线是否焊正确；11.线头,线渣是否整洁；12.绕线圈数是否标准；13.TJ放大器是否正确(不能磨小)；14.TJ联机检查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心点为正；16.焊锡是否良好。ICT治具验收审核标准：天板同底版结合是否稳定压棒分布是否合理，是否有可能压到PCBA上零件线材。济南在线测试治具厂家报价

ICT测验治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。广州在线ICT治具多少钱

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。广州在线ICT治具多少钱