连云港ICT测试仪器多少钱

如何保养ict测试针?1.针头：再有一些状况不是只用刷子清洁就可以，因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是之后的替代方法。建议方法是只要清洁针头，就是从冶具上移除测试针，捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种，用软毛擦试，移除残留物，然后晒干它，这样就可以安装回去继续测试。2.环境保养：测试环境是引起测试针脏的主要因素，空气在传播中的污染物，像灰尘会掉落在针头上引起接触问题，所以我们要对测试针的环境保养。ICT电感测试：电感的测试方法和电容的测试类似，只用交流信号测试。连云港ICT测试仪器多少钱

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。连云港ICT测试仪器多少钱ICT治具验收审核标准：天板同底版结合是否稳定压棒分布是否合理，是否有可能压到PCBA上零件线材。

ICT测试治具的针应该如何保养？1、对测试针采用防尘套许多冶具厂提供防尘套以用来预防空污物掉落在测试针头与针管上。特别是空置或未使用的冶具。在真空的冶具里，灰尘会沉落在测试板的周围而当使用真空仪时会直接吸入不求上进测试针中。2、污渍清洁不建议用溶剂清洁测试针或使用溶剂浸泡来进行污渍清洁。因为溶剂可能会洗去及携带微粒进入测试针管和侵害测试针内壁的接触面，不将会很大引起阻抗的过速上升。保持测试针在清洁的状态下是有效的方法来大地减低失败率。3、针头再有一些状况不是只用刷子清洁就可以，因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是后的替代方法。建议方法是只要清洁针头，就是从冶具上移除测试针，捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种，用软毛擦试，移除残留物，然后晒干它，这样就可以安装回去继续测试。

导致ICT测试冶具测试不良的原因分析：ICT测试冶具在使用过程中有时候会出现不良现象，那么到底是哪些因素导致的呢？我们一起来分析一下。1．短路不良（短路不良要先处理，而开路不良常常由于探针接触不良所致）短路不良指两个点（不在同一短路群内，即本来应该大于25Ω（或25-55Ω））的电阻小于5Ω（或5-15Ω），可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证；可能原因：1）连焊（应该在两个NET相关的焊接点上寻找）；2）错件，多装器件；3）继电器、开关或变阻器的位置有变化；4）测试针接触到别的器件；5）PCB上铜箔之间短路。ICT治具关键控制点：板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范。

ICT测试治具检验标准：1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225450*360*200；2.牛角是否正确:34PIN64PIN96PIN；3.牛角颜色是否正确::蓝色灰色黑色；4.压棒是否正确:是否已避开零件；5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确；6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽；7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件；8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声；9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,摩擦情形；10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2)；11.TestJetSensor是否良好；12.探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动；13.PCB板压平时是否无探针头露出PCB板面；14.机台下压时针床是否平整且无异声。软件部分是Windows操作系统和ICT测试软件。温州在线ICT测试治具价格

ICT治具的优点：ICT对错误检查准确稳定，避免人员对故障的错误猜测。连云港ICT测试仪器多少钱

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，附A、测试点位置考虑顺序（每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点）：1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD)，较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径：1、1mm以上，以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下，则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求（以能做成单面测试为考虑重点）：1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点，由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时，则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面，则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper，于ICT测试时，能有效隔离电路。连云港ICT测试仪器多少钱