由于产能的要求,通常射频测试工艺由多个相同的测试站并行运行。某个或某些测试工位的通过率偏低;产出降低就会导致产线瓶颈、生产成本剧增,而究其原因,大致可分为:产品设计或物料原因、测试的问题(误测问题)、射频干扰等环境因素、测试的不确定问题。设计数据参考:a、根据客户要求规定外形尺寸大小,分板治具厂家,以及定位孔间距。b、PCB板高出型腔0.2MM,分板治具厂,且单边放大0.05MM。c、SMT元件下沉保护。d、为方便切板之后取出PCB板,分板治具定制,在PCB板下方设计合成石托盘。对测试探针、测试气缸及扫描相关性能进行检修,对于 不合格的部件要进行更换同时做好相关的记录。广东测试治具供应
7、上针板弹性压板与固定压板的一个安放问题,放置固定压板的时候在主板周边进行尽可能多的放置一些,这样就可以保证在测试过程中主板的一个完好的平整度。弹性压棒在整个下压过程中,为了起到预压的作用建议放置2~3个就可以了。8、在绘制上框底板的时候,上框底板中间要有铣空,依据上针板的针点进行铣空(此铣空往外偏,应为上针板在上框底板是等高套筒固定在上框底板留有间隙,以保证下压可浮动对位)风扇位置要再要与铣空避位。广东测试治具供应类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分 别产生。
现在国产的探针质量一般的都可以,其实不少所谓的中国台湾探针都是国产贴牌罢了。一般超越0.31含0.31毫米的国产探针都过关,测验次数都可以确保在20万次到15万次左右,尽管赶快产品说是100万次,贴片治具设计,实际运用的作用也就在这个水平稍高一些罢了,贴片治具,国产和进口产品很大的区别是在电镀层的耐磨性,因为针的资料都是进口原料,贴片治具价格,所以进口和国产差别不大。一般ICT测验治具的探针有许多的标准,针首要是由三个部份组成:
工序基准:在工序图上用来确定本工序所加工表面加工后的尺寸、形状、位置的基准,称为工序基准。(1)粗基准和精基准:未经机械加工的定位基准称为粗基准,经过机械加工的定位基准称为精基准。机械加工工艺规程中一道机械加工工序所采用的定位基准都是粗基准。(2)辅助基准零件上根据机械加工工艺需要而专门设计的定位基准,称为辅助基准。例如。轴类零件常用孔定位,孔就是专为机械加工工艺而设计的辅助基准。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;一定拧紧松动的螺丝;
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检查是否需要更换顶针、排插等配件。广东测试治具供应
治具在不同行业涉及的范围可是很广的,所以它的多样性就在此刻体现了出来。治具可被分为工艺装配类治具,项目测试类治具和线路板测试类治具.(没想到吧,治具还有这么多分支流派)。工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具等等项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等。广东测试治具供应