ICT技术:增加ICT测试点,并定义测试点载荷(力或者位移)。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入,如果测试点非常多,可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果,评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上,提出改进措施。例如,通过改变测试点位置,减少测试点载荷/位移,增加或移动板支撑,填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计,以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置(10年内失效率大于20%)、增加约束条件(10年内失效率约为5%,达到设计目标)、填充灌封胶(失效率非常低,达到设计目标)的方法来降低产品的失效率。ICT测试治具检验标准:探针上下活动是否顺畅,无歪斜,摩擦情形。北京ICT自动化测试治具生产批发
ICT测试治具的探针主要有哪几种?选用探针主要是根据ict测试治具线路板的中心距和被测点的形状而定,PCB板上所要测试的点与点之间越近,选用探针的外径也就越细。目前国产的探针质量普通的都可以,其实不少所谓的探针都是国产贴牌而已。通常ICT测试治具的探针有很多的规格,针主要是由三个部份组成:一是针管,主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧,主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头,主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金,以上三个部分组装成一种探针。嘉兴ict在线测试治具ICT是In-CircuitTester的简写。
ICT测试治具:在进行在线测试作业时,受电路板结构尺寸、在线测试时测试机构对电路板的接触作用力以及安装误差等因素的影响,所述雕刻工具与电路板实际相对位置与理论相对位置之间通常会具有一定偏差,本实用新型的ICT测试治具通过设置所述浮动机构能保证雕刻工具始终抵压在待测试电路板上,以克服所述偏差,这样就可从根本上解决标记作业中发生漏标记、雕刻工具卡在电路板上甚至导致损坏电路板的问题。进一步的,所述浮动机构包括弹性组件和浮动量限制机构,所述浮动量限制机构能调节所述弹性组件的轴向伸缩量以使雕刻工具在所述设定位置区间内轴向浮动地抵压在待测试电路板上。
ICT测试治具中文惯用名为在线测试仪(本手册特指组装电路板在线测试仪),主要用于组装电路板(PCBA)的测试。这里的“在线”是“In-Circuit”的直译,主要指电子元器件在线路上(或者说在电路上)。在线测试是一种不断开电路,不拆下元器件管脚的测试技术,“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等无件!测试治具能够准确的定位出产品的好坏,对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,pcb短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识,采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒,能够直接gerber文件处理生成钻孔文件,保证钻孔精度。测试程式自动生成,避免手工输入出错之可能。PCBA制作ICT治具注意两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050"(1.27mm)。
ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。可通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。ICT测试治具能够在短短几秒内测出整块电路板的好坏。天津ICT测试治具价格
ICT有多个引脚,每条引脚都需要设一个测试点。北京ICT自动化测试治具生产批发
导致检测治具的测试值偏差的原因有哪些?1、首先产生比较大的偏差情况,我们首先要检查一下测试治具器件,很有可能是测试测试器件坏掉了。2、还有可能是测试治具的测试针坏掉,主要是看与该针相连的器件是否都超差比较大。3、测试点上有松香等绝缘物品,这些物品的存在也会导致检测的结果出现偏差。4、PCB上铜箔断裂,治具的测试值偏差超差比较大,或ViaHol与铜箔之间Open。5、测试治具上有错件、漏件、反装等现象也会导致检测结果出现偏差。6、测试治具上器件焊接触不良的情况会有可能使得检测结果有偏差。北京ICT自动化测试治具生产批发