连云港ICT测试仪器价格

ICT测试治具在制作时要用到的部分材料：1、原理图(Schematic)：1份；2、空PCB板(BareBoard)：1块；3、电脑选点所需资料格式；4、实装板(LoadedBoard)：1块；5、联片图(Paneldrawing)：1份；6、材料表(BOM)：1份。ICT治具相对来说有哪些优势？1、测试时间短：一片组装300个零件的电路板，测试时间短到3~4秒钟。2、重测性优良：由计算机程控，精确量测，所以不会造成误判、漏测，增加生产线的困扰。3、现场技术依存性低：只要稍加训练，一般人员即可轻松操作及维护。产品修理成本大幅降低：一般作业人员即可负责产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准，维修方便。连云港ICT测试仪器价格

ICT测试治具的应力测试为什么很重要？ICT测试治具应力测试关系到把PCB板子固定在ICT测试治具上并进行某项任务的FVT（终校核测试）。如果信息和通信技术测试夹具没有很好的设计，它很可能有超过允许的范围内的应力对印刷电路板。即使是一个很好的夹具的设计也会在印刷电路板上太长时间产生很大的压力。为了找出问题，避免犯错误，你可以在印刷电路板上做一个应变测试，并测量了大应力在产生高压时的大应力，而应力是在允许的范围内。如果测得的应力值，电路板上的允许水平力大值，您可以重新制造或ICT测试治具的设计，或根据变化过程的要求（一般是调节顶针，减少测试时，顶压的电路板），应变值降低到允许范围内。IPC/jedec-9704标准识别有缺陷的组件和ICT测试程序，并提供PCB应变测试程序进行了系统的实现。南京ICT治具厂家报价ICT治具的优点：ICT检查速度比人员快检查快，产量可很大提高。

ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。可通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。

解决ICT测试治具的成本：一、大幅降低测试成本。因通用治具的钢针单价极低且可以回收，所以只需考虑有机玻璃/纤维板以及钻孔费用。制作检测流程较为简单，无须绕线等工艺，减少了人工费用。二、因钢针制作较弹簧针容易制作，所以钢针可以做到很小SIZE，从而保证设针及测试的精确度。装配、调试时间短，维修简单方便等。就目前国内PCB业界来看，其中传统的专门测试还是占据了绝大比例。近两年来做为从专门向通用过渡的复合治具测试逐渐兴起，说明不少PCB厂商已经意识到专门治具测试的以上问题已经成为PCB测试的严重阻碍。复合治具测试在一定程度上缓解了专门治具成本上的困绕，但并未解决以上所有问题。随着HDI（高密互连）PCB逐渐成为PCB厂商投资的热点，传统专门测试技术更是大受冲击，一些大的PCB厂商已经开始向国外借鉴，逐渐尝试引入通用测试技术。ICT治具关键控制点：探针的使用规定的型号与厂商一致。

ICT测试治具主要用于组装电路板（PCBA）的测试，在线主要指电子元器件在线路上（或者说在电路上）。在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件。ICT测试治具能够准确的定位出产品的好坏，对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，pcb短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识，采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒，能够直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能。治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。常州ICT测试治具多少钱

所谓零件不良是指在ICT测试时，显示OpenFail零件不良打印报表中量测值与该零件的标准值不一致。连云港ICT测试仪器价格

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。连云港ICT测试仪器价格

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