金华ict在线测试治具品牌

ict测试设备和冶具价格不便宜，那么如何做选择呢？看具体工厂生产产品的量，我们操作时候其实是量变到质变的过程，每天在铺垫量，生产线起来了以后，也就可以得到突破。使用时候，要维修及时，降低人力成本，维持机器的高速运营。电脑设备的响应速度也很重要，及时看到哪个零件出了问题。所以贵的有贵的好处。ICT设备测试的基本知识：ICT是In-CircuitTester的简写，它是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上，测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路便装配是否正确的测试仪器。由于它不是模拟测试电路的功能、性能，所以也叫其为电路板的静态测试。从内存单元读取数据所需的时间，就是ICT测试治具的存储器读取时间。金华ict在线测试治具品牌

ICT测试治具的作用很多使用范围也很普遍，它早在在工业时代前就已被普遍使用。ICT测试治具对产品的检测有什么作用呢?作用一是品质的保障：因ICT是全检的机器，所有元件都受到严格控制，很大提升品质。作用二是降低生产成本：减少维修人员与目视人员的数量，降低技术要求，材料与资源的节省，很大降低生产成本。作用三是提高企业形象：产品品质的提升，提高企业形象，业绩量大增。作用四是效率的提升：ICT它能够在短短几秒内测出整块电路板的好坏，并告知您它坏在哪个区域及哪个零件，快速解决生产制成问题，并促使产品产量提升。金华ict在线测试治具品牌ICT治具是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上。

ICT在线测试治具有哪些效益?1、降低生产成本：ICT在线测试治使维修工作简单化,维修速度加快,减少维修人员，降低维修成本;降低因误判而损坏的元件成本;减少维修备品库存。2、增加生产量：由于ICT在线测试治具的检测速度快，比人工检测时间有效缩短，产量可有效提高。3、减少误判错误：ICT对错误检测将准确稳定，避免人员对故障的错误猜测。4、减少操作费用：ICT是一次性对整板进行测试，也可以同时测试多块联板，只需一个操作员工。5、使产品一次良品率提高：提供大量的统计数据，以便生产管理者对生产工艺进行及时监督、调整、管理。6、产品经过ICT测试以后，为后段的功能测试扫除一切隐藏性问题。

各种ICT测试治具的制作流程：1、要根据情况选用适当‌‌的材料。2、才能大幅度的降低成本。3、重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。4、测试架中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。ICT测试治具使用的板材分析：测试夹具中所选用的板材一般有压克力（有机玻璃）、环氧树脂板等。普通的探细孔径大于1.00毫米的治具，其板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的夹具，出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果夹具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试夹具的精度起关键的作用。ICT就像一个“万用表”，可以对线路板上的线路和元件进行检测。

ICT测试治具即IntegratedCircuitTester集成电路测试仪器治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4材质（或指定），直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏。ict设备的功能有能够将上述故障或不良信息以打印或报表的形式提供给维修人员。金华ict在线测试治具品牌

ICT测试治具即IntegratedCircuitTester集成电路测试仪器治具的缩写。金华ict在线测试治具品牌

ICT测试点的要求：1.测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上，一般应放在焊盘的三分之一处，并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上，测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘，直径为30-50mil或更大，测试点是孔，内径不超过15mil，盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面，可以减少测试成本。金华ict在线测试治具品牌

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