连云港在线ICT自动化测试治具品牌

ICT测试治具的一些测试，IC保护二极体，测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好，被测试IC是否极反，移位。IC空焊测试TESTJET测试原理：利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上，利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作，较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试：测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试：晶振测量其电容，变压器测量其电阻。ICT测试治具采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速。连云港在线ICT自动化测试治具品牌

ict测试设备和冶具价格不便宜，那么如何做选择呢？看具体工厂生产产品的量，我们操作时候其实是量变到质变的过程，每天在铺垫量，生产线起来了以后，也就可以得到突破。使用时候，要维修及时，降低人力成本，维持机器的高速运营。电脑设备的响应速度也很重要，及时看到哪个零件出了问题。所以贵的有贵的好处。ICT设备测试的基本知识：ICT是In-CircuitTester的简写，它是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上，测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路便装配是否正确的测试仪器。由于它不是模拟测试电路的功能、性能，所以也叫其为电路板的静态测试。连云港在线ICT自动化测试治具品牌ict测试治具的工作原理：主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。

评价ICT治具参数要求：1、植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%；2、覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%。ICT治具验收审核标准：1、外型尺寸是否和要求一致，即长，宽，高（行程）。2、天板同底版结合是否稳定，压棒分布是否合理，是否有可能压到PCBA上零件和线材。3、载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度，宽度是否足够，保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。4、载板是否平整，无翘曲，同PCBA吻合。5、测试针的选择和分布是否合理。6、定位是否合理，是否防呆。

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。ICT测试治具检验标准：周边是否刮除利角,需专门双边例角工具。

ICT测试治具的板材有那些呢？这对于想购买ICT测试治具的朋友来说，必须知道一些什么样的材料可以用来制作测试治具，什么样的板材具有一些什么样的特殊的功能等，那么什么是ICT测试治具呢？测试治具属于一种治具，测试治具专门用来对电子产品pcba产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。使用测试治具的优点是如果是相同的制品，就算工人没有非常纯熟的技术，也可以迅速地借由治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。但是测试治具如果是对于多样少量的生产模式，使用测试治具，反而造成生产成本提高的缺点。ICT治具的优点：ICT对错误检查准确稳定，避免人员对故障的错误猜测。连云港在线ICT自动化测试治具品牌

ICT就像一个“万用表”，可以对线路板上的线路和元件进行检测。连云港在线ICT自动化测试治具品牌

ICT在线测试仪在测试的过程中有哪些细节是需要我们注意的？1、虽然有双面ict治具，但将被测点放在同一面。2、被测点优先顺序：A.测垫(Testpad)；B.零件脚(ComponentLead)；C.贯穿孔(Via)。3、两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）。4、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120"。5、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。连云港在线ICT自动化测试治具品牌

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