目前国内外制备球形硅微粉的方法有物理法和化学法。物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法、和高温煅烧球形化等;化学方法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。火焰成球法的工艺流程如下:首先对高纯石英砂进行粉碎、筛分和提纯等前处理,然后将石英微粉送入燃气-氧气产生的高温场中,进行高温熔融、冷却成球,终形成高纯度球形硅微粉[5]。具体可采用乙炔气、氢气、天然气等工业燃料气体作为熔融粉体的洁净无污染火焰为热源。若采用普通石英粉为原料,应用氧气-乙炔火焰法制备球形硅微粉,可以保证其表面光滑,球形化率达95%。若选择稻壳这种原料,应用化学-火焰球化法。相比于角形硅微粉,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使得模具的使用寿命可提高一倍。宿迁油漆用硅微粉厂家供应
球形硅微粉是一种性能优良的先进无机非金属材料。除了用于芯片封装的环氧模塑料外,还可用于电子线路的覆铜板、陶瓷、涂料等领域。终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风电、等行业。近年来,采用无机填料填充技术已成为覆铜板新产品开发和性能改进中非常重要的研究方法。球形微硅粉由于表面积大,能与环氧树脂充分接触,分散能力好。分散在环氧树脂中相当于增加了与环氧树脂的接触。它们之间的接触面积增加了键合点的数量,更有利于提高两者的相容性。此外,更好的机械性能和电气性能在覆铜板领域的应用也越来越。宿迁油漆用硅微粉厂家供应油漆硅微粉哪家比较好?
球形硅微粉制备方法目前国内外制备球形硅微粉的方法有物理法和化学法。物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法、和高温煅烧球形化等;化学方法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。火焰成球法火焰成球法的工艺流程为:首先对高纯石英砂进行粉碎、筛分和提纯等前处理,然后将石英微粉送入燃气-氧气产生的高温场中,进行高温熔融、冷却成球,终形成高纯度球形硅微粉。火焰成球法生产工艺更加简单,有利于进行大规模工业生产,发展前景较好。通过火焰成球法制备的球形硅微粉可以符合集成电路封装需求。
硅微粉可以作为无机填料应用在覆铜板中,目前,应用于覆铜板的硅微粉可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及复合硅微粉。结晶硅微粉作为覆铜板的填料,可应用于生产要求较低的行业,价格较低,并且对覆铜板的热稳定性、刚度、热膨胀系数等方面的性能有一定的改善,因此在实际的应用过程中使用高纯度的结晶硅微粉更为普遍。环氧塑封料环氧塑封料是用于封装芯片的关键材料,填充剂的类型与剂量影响塑封料的散热性能。硅微粉是环氧塑封料的主要功能性填料约占所有填料的90%以上,其作为填充料能够降低环氧塑封料的线性膨胀系数,膨胀性能接近于单晶硅,可以大幅提升电子产品的可靠性。通常,中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉,而环氧塑封料主要以球形硅微粉为主,而球形硅微粉有利于提高流动性能并增加填充剂量,可降低热膨胀系数,还可减少设备和模具的磨损。硅微粉提纯主要是为了去除其中的炭和铁的氧化物。
从硅微粉产业链来看,上游原料主要是晶质料和熔融料;下游应用领域丰富,由于硅微粉具有高耐热、高绝缘、低线膨胀系数和导热性好等优良性能,可作为功能性填充材料提高下游产品的性能,因此广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧模塑料、电绝缘材料、胶粘剂、陶瓷等领域。覆铜板随着细分产品的化,微硅粉市场有望继续扩大。据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会披露,2020年我国刚性覆铜板销售面积为6.79亿平方米。以2013-2020年6.3%的复合增长率计算,2025年国内刚性覆铜板面积有望达到8.67亿平方米。硅微粉原料的选矿提纯一般是将杂质含量较高的硅质原料经过破碎、筛分、磨矿,使得二氧化硅与杂质充分解离。宿迁油漆用硅微粉厂家供应
球形硅微粉在线性膨胀系数以及热传导率方面明显优于结晶硅微粉和熔融硅微粉。宿迁油漆用硅微粉厂家供应
球形硅微粉特性:球形硅微粉为白色粉末,纯度比较高,颗粒很细,具有良好的介电性能与导热率,并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点。与角形硅微粉相比,球形硅微粉具有以下优点:球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,使得树脂的添加量小,硅微粉的填充量达到比较高,因此球形化意味着硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,也就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。宿迁油漆用硅微粉厂家供应
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