目前国内外制备球形硅微粉的方法有物理法和化学法。物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法、和高温煅烧球形化等;化学方法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。火焰成球法的工艺流程如下:首先对高纯石英砂进行粉碎、筛分和提纯等前处理,然后将石英微粉送入燃气-氧气产生的高温场中,进行高温熔融、冷却成球,终形成高纯度球形硅微粉[5]。具体可采用乙炔气、氢气、天然气等工业燃料气体作为熔融粉体的洁净无污染火焰为热源。若采用普通石英粉为原料,应用氧气-乙炔火焰法制备球形硅微粉,可以保证其表面光滑,球形化率达95%。若选择稻壳这种原料,应用化学-火焰球化法。角形硅微粉是用硅微粉原材料经研磨而得到的外形无规则多呈棱角状的硅微粉。南京橡胶用硅微粉用途
目前国内大部分生产硅微粉与微硅粉的厂商对二者的概念混为一谈,从字面意思上理解,把二者看做是一种产品。那么两者之间到底有何区别呢?现在,就让我们分析一下他们之间的差异。一、硅微粉与微硅粉市场现状的差异:世界上只有中国、美国、德国等少数国家具备硅微粉生产能力,中国硅微粉的市场主要还是在国内,集中在安徽凤阳,浙江湖州,辽宁铁岭等地,出口量相对来说比较小。微硅粉的市场较多元化,在国内国外都有很大的市场。二、硅微粉与微硅粉的生产流程上的差异:硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。微硅粉是铁合金在冶炼硅铁和工业硅(金属硅)时,矿热电炉内产生出大量挥发性很强的SiO2和Si气体,气体排放后与空气迅速氧化冷凝沉淀而成。宿迁油漆涂料硅微粉直销在普通混凝土中掺加适量的硅微粉,既可以减少水泥用量,又可改善混凝土强度以及抗裂、抗渗性能。
硅微粉在涂料中主要体现几个功能:1 .阻隔功能,在涂装过程中,固化前漆膜靠表面张力铺展,自动形成一定的硅微粉覆盖层,起到保护作用;2.提高耐擦洗性。硅微粉的莫氏硬度在7左右,可以有效提高漆膜干燥后的硬度。而且硅微粉属于氧化物粉末,表面分布有一些羟基,可以更好的与基材或体系结合,提高耐擦洗性。3.绝缘性,硅微粉本身体积电阻率高,不含游离离子杂质,有效提高漆膜表面电阻,提高绝缘性;4.耐火性:硅微粉的成分是二氧化硅。加入硅树脂或硅硼树脂中,在高温下会发生共晶反应,形成新的陶瓷相,保护基体;涂料用硅微粉是一种新型功能性绿色填料。由于其独特的化学惰性和矿物特性,能有效提高漆膜的耐候性、耐磨性和防火性。此外,它是一种无机填料,不含有机杂质和离子杂质,符合未来绿色涂料的发展趋势。
随着电子技术的飞速发展,球形二氧化硅微粉已成为大规模集成电路必不可少的战略材料。目前制备球形二氧化硅微粉的方法可分为物理法和化学法。物理方法主要有火焰成球法、高温熔体喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子法和高温煅烧球化法等;化学法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。由于化学法颗粒团聚严重、比表面积大、吸油值高,很难大量填充时与环氧树脂混合。因此,目前工业上主要采用物理法。长期以来,由于严格的技术,我国没有突破电子级球形SiO2粉体的制备技术,严重制约了我国集成电路封装和集成电路基板产业的发展。江苏联瑞新材料有限公司、南京理工大学、广东生益科技有限公司紧密合作。经过十几年的努力,他们突破了火焰法制备电子级球形SiO2微粉的抗炉壁。防焦、防熔、粒度控制等关键技术,研制出具有自主知识产权的成套工业化生产设备,制备出高纯度、高球形度、高球化率的产品,在有机物中发明了球形二氧化硅微粉系统关键技术在我国的应用,依靠自主突破了国外技术的垄断和。超细化硅微粉比表面积较大,如何使改性剂能够均匀分散在颗粒表面是困扰硅微粉生产企业的难题。
与角形硅微粉相比,球形硅微粉具有以下优点。(1)球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,使得树脂的添加量小,硅微粉的填充量达到比较高,因此球形化意味着硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,也就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。(2)与角形硅微粉制成的塑封料相比,球形的塑封料应力集中小、强度比较高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力为0.6。由此制成的微电子器件成品率高,便于运输、安装,并且在使用过程中不易产生机械损伤。(3)相比于角形硅微粉,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使得模具的使用寿命可提高一倍。硅微粉提纯主要是为了去除其中的炭和铁的氧化物。河北超细硅微粉推荐货源
硅微粉另一个重要的应用领域是芯片封装材料。南京橡胶用硅微粉用途
熔融硅微粉的主要原料选用质量晶体结构的应时,经酸浸、水洗、风干、高温熔融、粉碎、人工分选、磁选、超细粉碎、分级精制而成。其主要特点是颜色白、纯度高、线膨胀系数低、电磁辐射好、化学特性稳定、耐化学腐蚀性好、粒径分布可控有序。与晶体硅粉相比,熔融硅粉具有更低的密度、硬度、介电常数和热膨胀系数等优点,特别是在高频覆铜板中,可用于智能手机、平板电脑、网络通讯等行业。其主要缺点是熔化温度高,工艺复杂,生产成本高,一般产品介电常数高,影响信号传输速度。南京橡胶用硅微粉用途
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