硅微粉在涂料中主要体现几个功能:1 .阻隔功能,在涂装过程中,固化前漆膜靠表面张力铺展,自动形成一定的硅微粉覆盖层,起到保护作用;2.提高耐擦洗性。硅微粉的莫氏硬度在7左右,可以有效提高漆膜干燥后的硬度。而且硅微粉属于氧化物粉末,表面分布有一些羟基,可以更好的与基材或体系结合,提高耐擦洗性。3.绝缘性,硅微粉本身体积电阻率高,不含游离离子杂质,有效提高漆膜表面电阻,提高绝缘性;4.耐火性:硅微粉的成分是二氧化硅。加入硅树脂或硅硼树脂中,在高温下会发生共晶反应,形成新的陶瓷相,保护基体;涂料用硅微粉是一种新型功能性绿色填料。由于其独特的化学惰性和矿物特性,能有效提高漆膜的耐候性、耐磨性和防火性。此外,它是一种无机填料,不含有机杂质和离子杂质,符合未来绿色涂料的发展趋势。国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉。泰州微细硅微粉机理
硅微粉是一种用途极为的无机材料,具有介电性能优异、热膨胀系数低、导电系数小、抗腐蚀及资源丰富等特点。硅微粉有优异的物理性能、极高的化学稳定性和独特的光学性质,决定了其在高新技术领域的特殊地位,硅微粉已经成为诸多高新科技领域基础、重要和关键的原料。硅微粉的应用背景我们国家正面对着一个数字化、网络化和信息化的社会,不管、科技、经济都在飞速发展,随着高新技术特别是微电子工业的迅猛发展,促进了高纯、超细与球型硅微粉需求量的增长,其年平均增长率超过了20%。泰州环氧地坪漆硅微粉厂家直销硅微粉是大规模集成电路封装和IC基板行业的关键战略材料,具有高耐热、低线性膨胀系数和导热性好等性能。
硅微粉可以作为无机填料应用在覆铜板中,目前,应用于覆铜板的硅微粉可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及复合硅微粉。结晶硅微粉作为覆铜板的填料,可应用于生产要求较低的行业,价格较低,并且对覆铜板的热稳定性、刚度、热膨胀系数等方面的性能有一定的改善,因此在实际的应用过程中使用高纯度的结晶硅微粉更为普遍。环氧塑封料环氧塑封料是用于封装芯片的关键材料,填充剂的类型与剂量影响塑封料的散热性能。硅微粉是环氧塑封料的主要功能性填料约占所有填料的90%以上,其作为填充料能够降低环氧塑封料的线性膨胀系数,膨胀性能接近于单晶硅,可以大幅提升电子产品的可靠性。通常,中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉,而环氧塑封料主要以球形硅微粉为主,而球形硅微粉有利于提高流动性能并增加填充剂量,可降低热膨胀系数,还可减少设备和模具的磨损。
球形二氧化硅微粉的两种生产方法(1)化学湿法。让含硅化合物在溶液中反应,通过各种手段控制均匀生长速率,使反应产物在各个方向尽可能均匀地生长,终得到球形产物。化学法生产的球形二氧化硅粉体球形度、球化率和无定形率可达到100%,并可达到极低的放射性指标,但由于其堆积密度低,充分使用时球形粉体由环氧树脂模塑料制成,模塑料块的致密性、强度和线膨胀率受其影响,实际使用中多只能添加40%。(2)物理干燥法。根据固体热力学原理,高温粒子的尖角容易产生早的液相,液相在气液固三相界面上具有较大的表面张力,自动平滑的现象成球体,完成球化过程。硅微粉的物理制备可以达到微米级,但由于表面能团聚严重,其纯度、细度和颗粒均匀度都难以达到要求,目前的技术还很不成熟。硅微粉按生产工艺的不同可以划分为:熔融硅微粉、结晶硅微粉、活性硅微粉、方石英硅微粉共四种。
硅微粉性能(1)具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高,杂质含量低,性能稳定,电绝缘性能优异,使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度,降低固化物的线膨胀系数和收缩率,从而消除固化物的内应力,防止开裂。(3)抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应,与大部分酸、碱不起化学反应,其颗粒均匀覆盖在物件表面,具有较强的抗腐蚀能力。(4)颗粒级配合理,使用时能减少和消除沉淀、分层现象;可使固化物的抗拉、抗压强度增强,耐磨性能提高,并能增大固化物的导热系数,增加阻燃性能。(5)经硅烷偶联剂处理的硅微粉,对各类树脂有良好的浸润性,吸附性能好,易混合,无结团现象。(6)硅微粉作为填充料,加进橡胶中,不但提高橡胶补强性能,同时也降低了产品成本硅微粉具备热膨胀系数低、介电性能优异、导热系数高、悬浮性能好等优良性能。泰州微细硅微粉机理
什么样的硅微粉质量比较好?泰州微细硅微粉机理
硅微粉在油墨中的应用,硅微粉是一种调节油墨浓度的助剂,还能增加油墨膜层的厚度,改善其耐磨性,它不具着色力和遮盖力。硅微粉是油墨良好的连接料,也是油墨的主要成分之一,起分散色料和辅助料的媒介作用,是由少量天然树脂、合成树脂、纤维素、橡胶衍生物等溶于干性油或溶剂中制得。有一定的流动性,使油墨在印刷后形成均匀的薄层,干燥后形成有一定强度的膜层,并对颜料起保护作用,使其难以脱落。连结料对油墨的传递性、亮度、固着速度等印刷适性和印刷效果有很大影响,因此,选择合适的连接料是保证印刷良好的关键之一,要能根据包装材料、印刷要求等的不同,随时调整连结料的组成与配比泰州微细硅微粉机理
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